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您查找的关键字是：SiC，一共964笔
关税与市场景气难料　日方关心日月光北九州投资进度
江仁杰
2025/07/04
美国政府关税政策的调整，正对半导体供应链产生影响。
瑞萨双线进攻AI市场　MCU、GaN效能与成本双优化
江仁杰
2025/07/04
日本半导体厂瑞萨电子（Renesas）决定停止碳化矽（SiC）功率半导体的量产，同时重新调整业务重心后，即针对边缘AI、AIoT市场推出新款微控制器（MCU），并向AI数据中心推出新款氮化镓（GaN）功率半导体。
英飞凌预计4Q25向客户提供首批12寸GaN样品
徐畇融
2025/07/04
面对半导体产业对氮化镓（GaN）半导体的需求持续攀升，德国半导体商英飞凌（Infineon）日前宣布，其12寸GaN晶圆制程进展顺利，预计可于2025年第4季向客户提供首批样品，助英飞凌扩大市场版图，并巩固其在氮化镓半导体领域的整合元件厂（IDM）领导地位。
台积电确定退出GaN晶圆代工　力积电获Navitas转单
陈玉娟
2025/07/03
近期供应链盛传，台积电将退出第三类半导体之一的氮化镓（GaN）市场，位于竹科的晶圆厂相关产线也停止生产。
Wolfspeed破产业界早有预期　产品开发失速难敌中系崛起
刘宪杰
2025/07/02
美系碳化矽（SiC）大厂Wolfspeed先前一连串传闻后，本周正式宣布声请破产，将开始启动重整程序。对此结果，功率半导体及宽能隙半导体的相关业者，普遍认为结果并不意外。
NVIDIA平台助攻一键部署，AI机器人全面上工不远了？《It's 秀 TIME》Ft. 广运谢明凯
陈至娴
2025/07/02
什麽样的虚实整合技术，能够帮助AI智能工厂建厂工期缩短3个月？
Wolfspeed声请破产　重整求转机
张品萱
2025/07/01
美国碳化矽（SiC）半导体制造厂Wolfspeed声请破产，盼于2025年第3季前完成重组并重回正轨。
瑞萨功率半导体重挫、负责高层解职　营收目标延后5年
江仁杰
2025/06/27
日本半导体厂瑞萨电子（Renesas）原寄予厚望的功率半导体事业，正缩减规模，负责该业务的高层也将于2025年6月底遭实质性解职。瑞萨原定于2030年达成的营收目标，也将延后到2035年。
SiC晶圆研磨技术获突破　国仪中心成果媲美Disco
庄衍松
2025/06/25
国家实验研究院国家仪器科技研究中心与半导体设备商鼎极科技24日宣布携手合作，共同开发「红外线奈秒雷射应用于碳化矽（SiC）晶圆研磨制程」的关键技术，机台已进入安森美（ON Semiconductor）捷克厂进行验证。国仪中心研究员林宇轩表示，光学是雷射的心脏，国仪中心在光学元件研制有50年经验，未来会和厂商继续合
瑞萨金援Wolfspeed破产重建　资产减损近17亿美元
江仁杰
2025/06/23
瑞萨电子（renesas）宣布，已与美国碳化矽（SiC）半导体厂Wolfspeed及其主要债权人，签订旨在规范其财务重整的重整支持协议。伴随此协议的签订，瑞萨预计将计入会计减损损失约2,500亿日圆，依照期中平均汇率1美元兑150日圆换算约16.67亿美元。