半导体种子计划
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您查找的关键字是:SiC,一共970笔
SKC出售半导体基础材料事业
林瑜淳
2023/09/25
SK集团(SK Group)在半导体领域推动「选择与集中」策略,整理获利性低的事业与组织,包括SKC出售半导体前段制程基础材料事业及Solidigm关闭韩国分公司,聚焦于后段制程与碳化矽(
SiC
)半导体领域。
GaN产业版块动荡 宜普如何越级挑战?
黄女瑛
2023/09/19
近期第三类半导体氮化镓(GaN)大环境动荡,包括中国在7月公布对镓、锗等原材料实施出口限制;还有功率元件龙头英飞凌计划购并GaN System,启动GaN产业的版块运动。
日本2026年生产钻石半导体 首先用于福岛核电厂
范仁志
2023/09/19
钻石目前被视为功率半导体的最佳材料,超越
SiC
、GaN、GaO。日本半导体新创「大熊钻石零组件」(Ookuma Diamond Device),将在日本福岛县大熊町设厂生产,相关投资金额估需50亿日圆(约3,400万美元),工厂预定2026年完工,年底前启用生产,用在福岛第一核电厂内。
SiC
功率元件市场成长快 2028全球规模将达89亿美元
茅堍
2023/09/19
在汽车,尤其是纯电动车(BEV),能源供应,以及工业等应用领域对碳化矽(
SiC
)功率元件需求的推动下,调研机构Yole Intelligence预估,全球
SiC
功率元件市场规模将由2022年的17.94亿美元,快速成长为2028年的89.06亿美元,合计2022~2028年市场规模年复合成长率(CAGR)为31%。
美商宜普拼GaN成本优势 目标超车Si MOSFET
黄女瑛
2023/09/19
第三类半导体氮化镓(GaN)代表厂美商宜普科技(EPC)与中国GaN龙头英诺赛科(Innoscience)因在美国专利战而大受瞩目。事实上,宜普正企图把GaN的昂贵标签撕下,与主流矽基(Si)功率产品成本竞争力一较高下,为功率元件历史写下新篇章。
航太军工、卫星通讯潜力高 台系PA供应链抢进
何致中
2023/09/15
在消费电子终端市况普遍低迷的2023年,利基型应用如国防军工、航太、卫星通讯等科技领域备受注目,对台系三五族半导体业者来说,这些领域虽然量能无法跟手机或是Wi-Fi用功率放大器(PA)相比,不过,高门槛的航太国防用PA,仍使得部分握有政府标案或海外订单的业者2023年营运表现持稳。
台MCU、二极管厂前进「印度硅谷」 抢进当地电子展
何致中
2023/09/14
印度已经成为广大具有潜力的新兴市场,印度电子展(Electronica India)是电子零组件、系统与应用的专业展,也是印度规模最大的电子专业展,2023年在具有「印度硅谷」之称的IT重镇邦加罗尔(Bangalore)举行,台系半导体相关业者包括功率元件IDM厂强茂、微控制器(MCU)厂应广等,皆积极参展欲敲门印度市场。
惠特进军半导体雷射设备 苹果牵线打入先进封装供应链
韩青秀
2023/09/13
Mini LED市况低迷,原本主攻LED点测分选设备的惠特科技2023年营运陷入低潮,近来积极布局半导体测试设备及雷射微细加工设备,据指出,透过美系大客户苹果(Apple)牵线,惠特的雷射模具清洁间接打入先进封装设备的供应链,并陆续交货至日月光、矽品等封测厂商。
GaN即将搭上电动车 材料占优势的日厂却有危机感
江仁杰
2023/09/13
日本厂商在氮化镓(GaN)晶圆上屡有进展,例如信越化学工业(Shin-Etsu Chemical)与冲电气(Oki Electric)合作开发出制造氮化镓(GaN)晶圆的技术,成本可降至10%以下。不过在功率半导体元件的生产上,日厂有落后的趋势。到2024年,GaN功率元件可能将实际搭载于电动车(EV),在GaN功率元件的量产领域日厂应
东、西料源擦枪走火
SiC
芯片报价稳定下调?
黄女瑛
2023/09/13
2022年以前,欧、美每片不含磊晶的6寸第三类半导体碳化矽(
SiC
)芯片约1,000美元,该水位其实已维持数年,虽然在真实交易中有时只作「参考用」,因为有钱也不见得拿得到货。
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