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您查找的关键字是：SiC，一共967笔
长飞先进拼SiC「产能为王」　频频吸引中国众车厂入局
黄立安
2023/10/30
中国碳化矽（SiC）业者长飞先进2023年6月完成人民币38亿元融资，创下中国第三类半导体私募股权融资规模最高纪录，引起市场关注。近期中国车厂东风汽车、奇瑞等业者看好长飞先进布局进展，陆续与其展开合作。
购并女王又要出手　环球晶下个标的会是谁？
陈玉娟
2023/10/27
尽管收购德国世创（Siltronic）失败后，环球晶在全球硅片产业排名坐二望一的目标落空，尽管如此，环球晶靠着10年来购并战绩取得四胜，现仍稳居第三大，仅落后日厂信越、胜高。
中芯整合布局SiC　携手上汽、宁德、小鹏共组「芯联动力」
林佑真
2023/10/27
中芯国际布局碳化矽（SiC）终于露端倪，透过转投资公司中芯整合，携手小鹏、立讯、宁德时代等产业大咖旗下资本，共同成立芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下称芯联动力），联合产业上下游共同推动车规级SiC领域技术和大规模量产。
出海口不够、8寸未开炉　台湾SiC如何突破重围？
黄女瑛
2023/10/26
全球第三类半导体碳化矽（SiC）主流6寸晶圆，将因中系大量投入而在不久将来扭转当下短缺的局面。而欧、美、日、韩等众IDM厂，急朝次时代8寸晶圆奔去。
英飞凌购并GaN Systems完成　3张功率王牌在握
黄女瑛
2023/10/26
全球功率元件龙头英飞凌（Infineon）25日公告，正式完成购并第三类半导体氮化镓（GaN）厂GaN Systems，此笔8.3亿美元「全现金」交易资金来自现有流动资金。
电装扩充半导体业务　2030年前投资33亿美元
江仁杰
2023/10/26
日本汽车零组件厂电装（Denso）社长林新之助透露，电装将在2030年前，投资5,000亿日圆（约33亿美元）扩充半导体业务，用于研发与设备投资，以及购并。
环球晶8寸SiC进度超前　2025放量、2026首超6寸
陈玉娟
2023/10/26
深耕化合物半导体产业多年的硅片大厂环球晶圆，26日首度宣布碳化矽（SiC）进度超前。董事长徐秀兰表示，由于整合元件厂（IDM）客户考量未来成本效益，力促环球晶加开发进程驱动下，预计8寸SiC于2024年第4季可望小量出货，2025年可望逐步放量，2026年比重将首度超越6寸。
众大厂围攻8寸SiC光明顶 揭6、8寸缠斗序幕
黄女瑛
2023/10/25
从SiC晶圆（Wafer）龙头美国Wolfspeed投入8寸生产后，各主流IDM大厂积极建置8寸新晶圆厂，供应链业者预估，将有一段时间的6、8寸缠斗战，因为8寸短期要对6寸进行改朝换代不易。
X-Fab力拓SiC　2024晶圆月产能将增至1.2万片
茅堍
2023/10/24
专注于满足客户对特定高电压芯片需求的德国半导体代工业者X-Fab，正策略性地从消费性电子装置市场转向汽车、工业和医疗等领域发展。其中碳化矽（SiC）晶圆制造业务更是该公司发展重点，计划将SiC晶圆月产能由2022年底的3,000片，提高为2024年底的1.2万片。
催生SiC业界台积电　产业需朝专业分工迈进
黄女瑛
2023/10/24
不久将来，中系第三类碳化矽（SiC）有机会打破当下主流6寸晶圆短缺的情况，为全球SiC产业迎来新格局。市场好奇，SiC是否就此朝矽基（Si）的专业分工化模式迈进？