半导体种子计划
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您查找的关键字是：SiC，一共967笔
三菱电机携手安世　共同开发SiC功率半导体
江仁杰
2023/11/16
日厂三菱电机（Mitsubishi Electric），与中国闻泰科技子公司、总部位于荷兰的半导体厂安世半导体（Nexperia），宣布签订战略性夥伴关系，共同开发碳化矽（SiC）功率半导体。
三菱电机三箭齐发　SiC布局一气呵成
黄女瑛
2023/11/16
全球第四大功率元件厂日本三菱电机（Mitsubishi Electric），2023年在第三类半导体碳化矽（SiC）三大布局重点从扩大自身、巩固料源到签定出海口，称得上一气呵成。
Nikon半导体曝光机　争取成熟制程设备市场
江仁杰
2023/11/15
尼康（Nikon）睽违25年后，终于再度推出半导体i线步进式曝光机新机型，可用于制造350纳米线宽的成熟制程芯片，适用于生产功率半导体，包括碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）等功率半导体。
电子材料贺利氏加码SiC粉末布局
黄女瑛
2023/11/15
据外媒报导，贵金属、电子材料大厂贺利氏（Heraeus）正投资德法合资SiC粉末新创厂Zadient，希望借此参与电动车半导体及电池市场。
中美晶GaN夥伴Transphorm表态：可整并或出售
黄女瑛
2023/11/15
第三类半导体氮化镓（GaN）老字号厂Transphorm在近日2023年第3季财报会议上直言，未来寻求的策略之一可能包括整并或出售公司。
通讯卫星推升GaN应用前景　台荷供应链携手抢攻
黄立安
2023/11/14
随着各国5G通讯架构持续布建，使得氮化镓（GaN）通讯元件及模块需求持续成长，GaN通讯元件供应链业者看好市场应用前景，台荷业者与研究单位陆续携手合作推进GaN通讯供应链发展。
印度颠簸的半导体旅程　走在制造业历史过渡期
李佳翰
2023/11/10
国际地缘政治环境变动、经济转型发展需求等因素驱动下，印度制造业正迎来历史性的关键过渡期，由过去数十年来IT软件外包产业，加速向全球电子产品制造中心转型，政府更制定到2026年该领域产出达3,000亿美元规模的宏大目标。
车用半导体市场规模　2028增至843亿美元
茅堍
2023/11/10
在先进驾驶辅助系统（ADAS）、汽车行驶安全规定，以及汽车电气化趋势的推动下，调研机构Yole Intelligence预估，平均每辆汽车配备的半导体数量与合计价值，会由2022年的850颗与约540美元，扬升为2028年的1,080颗与约912美元。同期整体车用半导体市场规模也会由430亿美元攀升为843亿美元，合计2022~2028年市
安森美2024将自行生产CIS稳定供应
江仁杰
2023/11/10
安森美（Omsemi）在日本说明会表示，已规划将于2024年自家量产CMOS影像传感器（CIS）。至今为止，安森美都是以委托外生产CIS，现在决定转变策略。
吸半导体投资　马来西亚、越南各有所长
李佳翰
2023/11/09
全球地缘政治关系趋于紧张，加上前2年疫情期间凸显的供应链失衡问题，致使全球工业致力于分散供应风险，其中也包括半导体。