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行政院科技顾问会议登场　半导体、AI、净零政策有调整空间
庄衍松
2023/12/13
睽违12年的行政院科技顾问会议在立委建议下，决定自12月13~15日在华南银行国际会议中心重启举办。和往年不同的是，重新举办的科技顾问会议2023年只谈「半导体×AI」和「净零科技」两大主轴。
台厂唯二入列护国神山前段供应链　天虹：关键技术管制　机会大于风险
陈玉娟
2023/12/12
行政院日前公告，14纳米以下制程之IC制造技术及其关键气体、化学品及设备技术；异质整合封装技术、晶圆级封装技术、矽光子整合封装技术及特殊必要材料与设备技术等22项国家核心关键技术，不许外流至境外敌对势力，否则依「国家安全法」论处。
车厂自研芯片需求高　意法：IDM重要性不减反增
刘宪杰
2023/12/11
欧系IDM大厂意法半导体（STM）在台举办ST Taiwan Tech Day活动，展出车用、IoT等多种不同领域的新产品，也针对车用市场发展状况，及车用半导体整体需求前景提出看法。
半导体市景况差　AI、EV支撑SiC需求
范仁志
2023/12/11
以手机为首的消费电子市场表现不佳，拖累半导体产业景气回升速度，可能延后到2024年或更晚才会进入上升周期；但在消费市场以外的领域，以生成式人工智能（AI）应用为中心的新AI设备需求，以及电动车（EV）为中心的碳化矽（SiC）功率半导体设备需求，日系半导体设备厂反应，相关设备订单有明显增加，将成为目前半导
德微续拓车用、AI服务器　4Q23力拼毛利40%
黄立安
2023/12/08
台系功率元件业者德微逐步走向IDM模式，陆续引进第一条先进小信号封测制程，同时随着购并母集团达尔（Diodes）基隆子公司后，德微基隆厂产能将以6寸为主力，后续也将架构高端功率封测生产。
补贴东芝、罗姆功率半导体厂整合　日本官方出资9亿美元
江仁杰
2023/12/08
东芝（Toshiba）与罗姆半导体（Rohm）已经宣布，将在电动车（EV）等使用的功率半导体，加强生产机制的整合。
利机转型三箭齐发　均热片拼50%成长
黄立安
2023/12/06
半导体材料代理代理业者利机企业CEO张宏基表示，近期陆续展开营运三布局转型计划，预估2023年第4季营收与第3季持平，不过随着新产品及投资计划相继发酵，对于2024年营运表现仍相当有信心。
22项关键技术纳管制　经长：政府补助逾5成的技术与人才赴中需经许可
庄衍松
2023/12/06
为遏阻经济间谍窃取台湾高科技核心关键技术营业秘密，总统2022年6月公布修正「国家安全法」及「两岸人民关系条例」，针对窃取「国家核心关键技术之营业秘密」加重罚则，行政院2023年12月6日正式公告22项列管的核心关键技术营业秘密。经济部长王美花表示，在政策形成过程中，厂商都有参与，也了解情况，倒是有政府补助
罗姆扩大SiC产能　10年将增35倍
范仁志
2023/12/05
日半导体大厂罗姆（Rohm）日前宣布，收购自日本太阳能电池厂Solar Frontier位于日本宫崎县的国富工厂，将成为罗姆的宫崎第二工厂，在2024年下半开始运作，成为罗姆SiC事业在2020年代快速成长的关键。
台积熊本厂后发先至　台日半导体合作展新猷
庄衍松
2023/11/30
由外贸协会主办首次在日本东京登场之「台湾形象展」2023年11月在三角广场盛大展开，经济部长王美花更率团出席，展现政府要深化两国供应链策略夥伴关系的最大诚意。