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您查找的关键字是：SiC，一共967笔
美IDM厂来台会勘　广运SiC2024年力拼转8寸
黄女瑛
2024/01/15
由广运持股8.8%、其旗下太极持股47.7%、富士康持18%的第三类半导体碳化矽（SiC）厂盛新目前6寸导电型已步入量产。董事长谢明凯指出，2024年SiC重点着重于6寸量产良率拉升，且同步8寸扩大送样认证。
台IC代理4Q23缴佳绩　2024年续拓新应用
黄立安
2024/01/12
时序进入2024年，部分应用库存调整已相继迈入尾声，供应链陆续有些许库存回补效应浮现，受惠库存调节有成，IC代理业者2023年第4季营收缴出佳绩。
瑞萨购并美国GaN功率半导体厂Transphorm 重兵抢攻EV市场
江仁杰
2024/01/12
日本半导体厂瑞萨电子（Renesas）宣布，购并美国功率半导体厂Transphorm，以取得相关技术，包括车用规格的氮化镓（GaN）功率半导体。此为瑞萨在功率半导体发展策略上的新进展。
去除商规代车规疑虑？　中国发布车用芯片标准
黄女瑛
2024/01/11
中国工信部近日发布《国家汽车芯片标准系统建设指南》，提出到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准，2030年达到70项以上，以建构完整汽车芯片产业生态。。
意法组织大重整　迎2024半导体市场回暖
蔡静珊
2024/01/11
欧洲半导体大厂意法半导体（STM）计划重组组织，将原先的3个产品部门改组成2个，希望能够在提升营运效率、拉近与客户之间的关系的同时，也可以缩减公司的经常性开支。新组织架构将于2月5日起生效。
环球晶SiC产能倍增　2024年6寸价格下滑难挡
黄女瑛
2024/01/11
中美晶集团董事长徐秀兰表示，旗下半导体硅片厂环球晶2024年第三类半导体碳化矽（SiC）的年产能仍将维持倍增成长。不过，全球6寸SiC硅片新产能2024年将大量开出，扭转过往般缺货情况、预估价格将会由高点向下。
次时代功率半导体需求提升　日厂积极投资增产
范仁志
2024/01/10
追求高效率的电动车（EV）及再生能源发电，成为功率半导体市场成长的新动能，又因传统矽材料功率半导体发展遇上瓶颈，让新材料如碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（GaO）、甚至钻石等被视为次时代高效能功率半导体被视为新希望，在日本政府支持下，日系半导体材料与设备厂，正积极进行投资。
瞄准HBM、SiC晶圆切割　设备厂Disco研发费达新高
江仁杰
2024/01/10
在晶圆切割与研磨设备市占约7~8成的半导体设备厂Disco，在2023年的一年之内，市值上升为原来的3倍。在2023年度（2023/4~2024/3），Disco研发费达到250亿日圆（1.75亿美元）的新高。
中国半导体2023守阵出奇　2024缰绳紧束更奋力前行
谢生辉
2024/01/09
2023年半导体产业可谓寒风瑟瑟，市场需求下滑持续从年头传至年尾，中国半导体企业面对萧瑟环境，不断传出裁员、减产、亏损倒闭消息；尽管在美国持续「精准打击」与「小院高墙」封锁政策推陈出新下，中国半导体界仍传出不少振奋消息。
中国第三类半导体多箭齐发　本土替代后力拼反向输出
徐悦然
2024/01/08
肩负在第三类半导体「换道超车」的重任，华润微、芯联整合、天岳先进等中国业者正多箭齐发，透过产业链上下游合作，缩短与国际大厂差距，全面提升产能与良率，构建第三类半导体产业优势，不仅目标实现本土替代，更要出海，强化与英飞凌（Infineon）、博世（Bosch）等国际大厂深度绑定。