半导体种子计划
登入
英飞凌九月
LITEPOINT
您查找的关键字是：SiC，一共967笔
SiC巨头Wolfspeed陷理想与现实困境
黄女瑛
2024/01/29
在2023年间，第三类半导体碳化矽（SiC）巨头Wolfspeed的市值蒸发了3分之1， 尤其下半年股价跌式凶猛，低点与上半年高点相较、相差6成。
日本多家晶圆厂2024年陆续投产　芯片产能大增
江仁杰
2024/01/26
多家海内外半导体制造商的晶圆厂，将在2024年陆续于日本境内开始量产，将使日本芯片产能提升，并让相关半导体供应链业绩升温。
半导体大厂布局扩厂　供应链业者看好营运受惠
康琼之
2024/01/23
AI商机笼罩下，全球晶圆代工先进制程战再起，近期半导体议题中，先进封装技术发展无疑成了市场热门题材，近期台积电与日月光都有因应先进封装产能，进行规模不小的扩厂计划。
受惠中国投资与AI　日本多家设备厂市值倍增
江仁杰
2024/01/23
受到市场看好，多家日本半导体设备厂2023年市值增加了1倍以上，例如爱德万测试（Advantest）、Screen、迪思科（Disco）等，而东京威力科创（TEL）的市值也增加近1倍。
氧化镓单晶块材门槛高　中山大学立志3年内生产
郭静蓉
2024/01/18
半导体新兴材料推陈出新，其中氧化镓（Ga₂O₃）应用领域广泛，国立中山大学晶体研究中心与台湾应用晶体股份有限公司及其所属集团，签订「大尺寸氧化镓晶体生长」专案合作契约书，企业将挹注新台币5,000万元，投入氧化镓单晶块材（Bulk Crystal）的研究，目标是3年内生产6寸氧化镓单晶块材。
功率半导体市场触底　中国中小厂涨价函齐飞
徐悦然
2024/01/17
功率半导体市场近期迎来一波反弹，中国中、小型功率元件厂纷纷对外发出涨价函，涨幅约在5～25%不等。
强茂车用迈大步　2024新品酿发酵
黄立安
2024/01/17
随着新能源应用持续发酵，功率元件业者陆续抢进新商机，强茂营运长陈佐铭表示，2023年车用领域已成长超过2成，随着客户库存去化有成，2024年有望持续成长，Power MOSFET近年布局顺利，预期今明两年陆续放量。
看准AI应用长期需求　微矽：营运已过谷底
康琼之
2024/01/16
封测代工（OSAT）产业在半导体制造生态系统中不可或缺，虽在2023年上半在整体产业链库存调整影响下表现相对保守；然芯片封测是市场长期需求，2023年下半随供应链库存逐步去化，芯片封测量能亦随之增温。
SK Siltron与英飞凌签SiC晶圆长约
蔡云瑄
2024/01/15
SK集团（SK Group）的硅片生产关系企业SK Siltron与英飞凌（Infineon）签下长期合约，未来将为英飞凌供应碳化矽（SiC）晶圆，引起外界关注。
Disco晶圆切削研磨设备零组件　产能将增至14倍
江仁杰
2024/01/15
日本设备制造商Disco，将增产晶圆切削与研磨设备的重要零组件砥石（磨刀石），使砥石的产能到2035年，扩充为目前的14倍左右。