半导体种子计划
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三菱推EV用新款
SiC
功率半导体
范仁志
2024/03/06
日本三菱电机(Mitsubishi Electric)2023年公开提高
SiC
功率半导体产能的新厂房投资案,至于高效能新款EV用
SiC
功率半导体,则从2024年3月起提供样品,估计可延伸EV行驶距离5~10%。
中国
SiC
基板网内互砍 境外市场却平静如常
黄女瑛
2024/03/06
第三类半导体碳化矽(
SiC
)基板多年来供不应求价格难降,但跨入2024年中国快速反转,相关业者怒发冲冠、大刀互砍;只是境外却一如过往,价格没什麽波动。
AI助推 英飞凌数据中心业务挑战年营收10亿欧元
茅堍
2024/02/27
英飞凌(Infineon)CEOJochen Hanebeck 23日在2024年在线股东大会(Annual General Meeting 2024)中表示,尽管全球半导体市场处于衰退周期,但该公司2023会计年度(2022/10~2023/9)营收表现强劲,年增14.7%,创下163.09亿欧元(约合176.52亿美元)历史新高。
二十余载酿一壶好酒 富士康半导体发展煞不住
舒能翊
2024/02/23
富士康创始人郭台铭早在1990年代就展现进军半导体的决心,一路走来因各种插曲,使得挑战愈来愈多,但韬光养晦之后,2021年富士康宣布与存储器大厂旺宏6寸晶圆厂交易案拍板,一次将土地、厂房、设备都纳入麾下,不仅代表郭台铭20多年来的半导体大梦终于在董事长刘扬伟手中实现,更代表富士康在台湾正式拥有直接营运的晶圆厂
强化本土电动车用
SiC
产能 美国向SK Siltron CSS提供补助资金
蔡静珊
2024/02/23
电动车市场蓬勃发展,带来对碳化矽(
SiC
)产品的庞大需求。韩国SK集团(SK Group)硅片制造关系企业SK Siltron,近期获美国政府有条件提供5.44亿美元贷款,将用密歇根州碳化硅片工厂的扩产计划。
中国一线厂
SiC
基板启动价格战 报价大砍3成 二线厂被迫跟进
黄女瑛
2024/02/21
中国视第三类半导体为最佳弯道超车产业,尤其政府支持约十年的碳化矽(
SiC
)在2023年取得国际车用IDM厂的购买长约,写下具历史意义的新篇章,但2024年却疑似率先启动价格杀戮战。
2029年化合物半导体基板规模达33亿美元
茅堍
2024/02/21
近年具有宽能隙、耐高电压与电流、高电子迁移率、高散热效率及能够在高频下作业等特性的化合物半导体元件正在汽车、消费电子、绿能、5G、电信、光子通讯等众多产业领域发挥变革性的影响力。
龙潭科学园区不撤案 化合物半导体厂可进驻
庄衍松
2024/02/21
台积电原本可能在桃园龙潭科学园区第三期新建1.4纳米生产线,却因故主动放弃,要移转至什麽地方投资则未拍板。
SiC
基板量价稳定度不佳 成台积电顾虑主因?
黄女瑛
2024/02/21
就第三类半导体氮化镓(GaN)、碳化矽(
SiC
)的材料特性来看,
SiC
耐大电流、高电压的特性,比GaN来得有优势,尤其更适于市场规模大的电动车、再生能源逆变器及电网等采用。
功率测试老将微矽 第一、三类半导体一把罩
黄女瑛
2024/02/20
拥有37年功率半导体测试经验的微矽电子,董事长张秉堂表示,以电源管理IC(PMIC)、二极管等功率半导体测试为基础,已在第三类半导体氮化镓(GaN)、碳化矽(
SiC
)分别拥有10、5年的耕耘经验,期能与台系厂共同携手,接轨欧、美、日等国际IDM厂。
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