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您查找的关键字是：SiC，一共967笔
看好封测市况回温　利机均热片、银浆接单亮眼
黄立安
2024/03/28
半导体整合型材料供应商利机总经理黄道景表示，均热片产品近年大幅成长，将持续推动购并均热片厂商，预估2024年年成长超过30%，同时自有银浆近年成长表现亮眼，在多项产品线及布局策略陆续发酵下，2024年营收有望逐季成长。
美国制裁背景下　多家日厂SEMICON China推自家设备
江仁杰
2024/03/28
在中国上海举办的中国国际半导体展（SEMICON China），有多家日本厂商前往参展，包括成熟制程的前段、后段制程的生产设备，且其中有不少与功率半导体相关。
喜迎SiC台湾国产化商机　中碳：反转进口垄断格局
黄立安
2024/03/22
看准第三类半导体碳化矽（SiC）晶圆的半导体供应链商机，近期中碳研发出的5N级高纯度碳粉及石墨坩埚，已持续导入国内化合物半导体晶圆产业。中碳副总经理陈宜宏表示，目前已送样给国内业者，现今正是推进的好时机，预期最快2025年放量。
看好GaN横扫中低压市场　IDM扩产、并购布局不断
刘宪杰
2024/03/21
氮化镓（GaN）在功率半导体领域发展时间虽然没有比碳化矽（SiC）材料更久，但近日各大厂商的布局动作，对于GaN的期待值显然是更高的。
三星新AI加速器不用HBM　有望颠覆AI半导体生态
江承谕
2024/03/21
三星电子（Samsung Electronics）于股东大会宣布投入研发人工智能（AI）加速器MACH-1，将以新一代技术挑战龙头NVIDIA，进一步改变过去失利的高带宽存储器（HBM）生态，开拓AI新市场。
2029年功率模块封装材料规模达43亿美元
茅堍
2024/03/18
功率模块是电力电子系统重要组成部分。随着电动车（EV）市场不断成长，以及更低重量和体积的功率模块产品需求的推动下，促进功率模块封装技术与材料的不断创新，也带动封装材料市场成长。
Vishay完成收购NWF　强化SiC MOSFET布局
蔡静珊
2024/03/13
在英国政府的有条件同意下，美国分离式半导体与被动电子零件业者Vishay宣布完成Newport Wafer Fab（NWF）现金购并案，并取得所有股权。多年来围绕着NWF原来母公司，也就是因中国资金背景而引起英国当局疑虑的安世半导体（Nexperia）的纷纷扰扰，就此告一段落。
GaN成本优势胜过SiC　逐步扩大车用、工业发展空间
刘宪杰
2024/03/07
德州仪器（TI）本周举行记者会发表最新的功率产品，除了强调提升功率密度的技术大方向之外，针对GaN是否能够在车用、工业用场景扩大使用率，及氮化镓（GaN）和碳化矽（SiC）两大宽能隙半导体，在采用比例及竞争情况做探讨。
日厂压低SiC功率半导体成本　Gaianixx等新创将投产
江仁杰
2024/03/06
日本厂商正在研发几种方案，让高成本的碳化矽（SiC）等功率半导体得以压低价格。这些厂商包括Gaianixx、UJ-Crystal等。
环球晶估2024全年营收持平　中美晶成长显着
陈玉娟
2024/03/06
环球晶与中美晶6日召开法说会，董事长徐秀兰表示，客户库存情况缓步好转中，上半年景气弱一点，预期首季为2024年营运谷底，第2季约有持平或小增表现，下半年应可恢复成长动能。