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您查找的关键字是：SiC，一共967笔
DB Hitek加速引进MOCVD设备　传化合物半导体量产2025超车三星
江承谕
2024/05/31
韩国晶圆代工业者DB Hitek为应对中国的成熟制程半导体竞争，积极进军化合物半导体市场，传计划加速引进有机金属化学气相沉积磊晶（MOCVD）设备，于2024年底前完成量产准备。
台亚跨步迈向第三类半导体　年底比重首度站上5%
韩青秀
2024/05/29
台亚半导体推动营运转型，2024年下半力推第三类半导体元件出货，目前台亚生产6寸GaN产品于第2季开始小量出货 600 片，预计年底的产能将上看3,000~4,000片。
中国SiC基板杀声隆隆　价格持续下探
黄女瑛
2024/05/28
中国第三类半导体碳化矽（SiC）长晶、基板，新产能陆续开出，2024年初即一刀下砍，与国际SiC基板价格距离达3成。第2季产量持续加大、参与砍价抢单者众，价格距离继续拉大。
车用IDM大厂释急单　界霖2H24优于1H
康琼之
2024/05/28
台系导线架三雄之一界霖28日召开法说会，协理吴念谊展望2024年下半指出，将会有明确成长，主因是新客户的产品开发，功率模块导线架的掌握度较其他产品来得较高。
英飞凌推数据中心新PSU方案　整合Si、SiC、GaN三材料
刘宪杰
2024/05/27
有鉴于全球数据中心需求攀升，对于能源使用的需求也日益成长，英飞凌（Infineon ）正式推出基于矽（Si）、碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）的新型电源供应单元（PSU）产品。目前已推出3kW和3.3kW输出功率的PSU，新款8kW和12kW的PSU可望进一步提升AI数据中心的能源效率。
星亚切入数码显示系统商机　打响台亚集团IPO第一枪
韩青秀
2024/05/24
台亚集团转型光电半导体领域，2024年将推动集团专业分工，旗下子公司将陆续推向IPO，逐步打造集团「亚家军」分批上市，并由台亚持股65%的星亚视觉打头阵，前身为光磊先进显示的星亚视觉，以数码显示系统及视觉灯光系统为主要业务，受惠于产品组合改善及专案挹注，2024年营运可望年增3成，将为台亚挹注业绩及获利成长
电动车降温、燃油车回稳　朋程供货贴市场脉动
黄女瑛
2024/05/24
供应燃油车、混动车及纯电动车功率元件暨模块的朋程24日举行股东会。虽然全球汽车市场正进行时代车种的需求大调整，这反而让朋程的零件供给节奏、更贴近市场需求，使其全年表现乐观可期。
GPU、HBM原厂直供为主　IC代理拓AI商机有妙策
黄立安
2024/05/21
面对AI浪潮持续强势席卷半导体供应链，IC代理有感数据中心产品线拉货动能强劲，且网通服务器市况已逐步复苏，不仅AI服务器供不应求，传统服务器库存去化进展顺利，近期需求陆续浮现，除既有的业务外，IC代理业者也看准边缘AI、算力租赁、电源管理等新兴商机。
SiC系统性成本优势显着　惟短期产能难以追上需求
刘宪杰
2024/05/20
近日市场对于碳化矽（SiC）在大电流需求的应用导入其功率半导体，接受度有愈来愈高的趋势，各大IDM业者皆积极扩大SiC的产能投资，并推出更多新产品来满足数据中心、电力基础设施以及电动车等需求。而SiC渗透率之所以能够提升，与带来的系统性成本下滑有莫大的关系。
电动车销量成长引领SiC上扬　安森美2025公开新8寸SiC晶圆厂
王尊民
2024/05/16
近期安森美（Onsemi）电源方案事业群工业电源部副总裁Sravan Vanaparthy接受DIGITIMES Research专访，分享安森美对于现行碳化矽（SiC）功率半导体发展观点，以及2025年及未来5~10年SiC功率半导体的趋势与展望。