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您查找的关键字是：SiC，一共967笔

中国英诺赛科扛亏损、诉讼冲上市

中国第三类半导体氮化镓（GaN）龙头厂英诺赛科（Innoscience）准备赴港上市，近期递交的招股书中透露两大挑战，一是持续亏损状态，二是诉讼可能带来潜在损失。

为抢SiC功率半导体市占　罗姆一改稳健作风

罗姆半导体（Rohm）为了达成碳化矽（SiC）功率半导体市占30%的目标，正在改变原本的财务稳健路线，大幅提高投资计划，使获利承压，且压低了自有资本比率。即使如此，若日本车厂确实按既定规划大举朝向纯电动车（BEV）转型，则罗姆的赌注将获得回报。

英国半导体奋起直追　放眼化合物与新材料领域

英国政府在2023年宣布投入10亿英镑（约13亿美元）资金，希望扶持本土半导体产业发展。伦敦政治经济学院（LSE）的LSE Consulting团队，不久前发布了一份《英国半导体手册》（UK Semiconductor Handbook），其中详述了英国产业发展现状，凸显出英国在化合物半导体等新型材料领域的优势，以及对未来商机的展望。

安森美超车英飞凌成SiC二哥　传欲降低IGBT比重

功率半导体三剑客包括崛起中的第三类半导体碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN），与第一类矽基（Si）。2024年SiC基板量产有效突破，打通全产业链任督二脉，对Si威胁潜力增大，未来恐促使相关业者进行一、二类产品比重调整。

功率半导体超车赛　第三类鸣枪、第一类英飞凌仍占龙头

随着四大新应用领域再生能源、新能源车、AIoT、5G等发展，功率元件需求水涨传高。「功率三剑客」包括崛起中的第三类碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）潜力被看好，性价比优势佳的第一类矽基（Si）同样受重视。

两大需求　促三菱电机提高功率元件营收目标

三菱电机（Mitsubishi Electric）在事业说明会上宣布，功率元件业务原本的2025年度（2025/4~2026/3）营收目标已提前达成，因此把营收目标再增加8.3%。主要原因是电动车（EV）与净零排碳需求，带动了功率半导体相关的销售成长。

比利时Melexis将为蔚来生产电动车逆变器芯片

比利时半导体供应商Melexis于6月6日宣布，将为蔚来汽车提供牵引逆变器系统所需的电流传感器芯片，成为最新一家与中国大陆车厂合作的欧洲供应商。

积亚半导体推进SiC量产　首批投片3Q24出货

台亚半导体旗下积亚半导体投入第三类半导体碳化矽（SiC）研发，6日举办客户产品正式投片仪式，正式宣告积亚半导体将正式进入产品量产阶段，并且预计2个月后将可正式交货给客户，换言之，第3季起将陆续贡献营运。

英特尔组后段制程联盟　以夏普LCD旧厂为研发据点

英特尔（Intel）与夏普（Sharp）、欧姆龙（Omron）等14家日厂，组成的半导体后段制程研发组织，打算将夏普的日本三重县中小尺寸LCD面板工厂，打造成为研发据点。

中国巨头拼产能　碳化矽或再迎产能爆发

第三代半导体材料碳化矽成了众多车厂又爱又恨的对象，中国供应链也呈现跑马圈地的态势，竞争日趋激烈，本土碳化矽产能持续进击8寸，抢占本土电动车加速「上车」，多家碳化矽大厂已释出产能满载，本土替代积极扩产的信号。

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