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GaN晶圆代工版图移转　半导体测试链把关良率不换兵
王嘉瑜
2025/08/13
全球氮化镓（GaN）晶圆代工龙头台积电日前抛出震撼弹，将于未来2年内逐步退出相关市场，主力客户美国纳微半导体（Navitas）随即公告，后续将转单至成熟制程晶圆代工大厂力积电，双方可望在NVIDIA新一代AI服务器GB300之高压电源量产大单上扩大合作。
AI数据中心带动电源架构升级潮　微矽电子GaN测试领跑
王嘉瑜
2025/08/12
随着NVIDIA宣布启动AI服务器电源技术革命，预计将自2027年全面导入800V高压直流输电（HVDC）电源架构设计，半导体测试、封装与晶圆薄化厂微矽电子指出，此趋势将成为氮化镓（GaN）终端应用新亮点，待后续正式放量后，第三类半导体测试业务可望呈现强劲成长。
中芯CEO：China for China发酵　华虹产能亦吃紧
谢昇辉
2025/08/11
近期DIGITIMES报导外商纷纷改采「China for China」策略打入中国在地市场，多家整合元件厂（IDM）积极寻求本土代工夥伴。近期法说会上，中芯联席CEO赵海军亦证实「China for China」趋势已成大势所趋。
东芝Japan Semiconductor扩大晶圆代工　8寸拼产能1.5倍
江仁杰
2025/08/11
隶属于东芝（Toshiba）旗下的半导体制造商Japan Semiconductor，正设法扩大发展半导体晶圆代工（Foundry）业务。
中美晶旗下环球晶与苹果策略结盟　多元化布局水涨船高
黄女瑛
2025/08/08
中美晶旗下环球晶日前宣布，将与苹果（Apple）共同因应美国市场进行策略联盟，形同取得「苹果口令」。董事长徐秀兰8日表示，期待未来能扩大与苹果合作，将合作范围扩展到12寸晶圆以外的领域如SOI、化合物半导体等。
环球晶徐秀兰：迎战关税从最有利地区出货　将不确定性转为优势
陈玉娟
2025/08/06
环球晶圆8月5日召开法说会，董事长徐秀兰表示，近期汇率波动相对压抑以新台币计算的营收表现，若以美元计算，环球晶2025年第2季合并营收达5.2亿美元，较第1季成长9.7%；2025年上半累计营收为9.9亿美元，较2024年同期成长4.2%。
NVIDIA推800V高压供电架构　这家唯一中企入选合作
徐悦然
2025/08/05
NVIDIA近期关于未来数据中心高压直流供电800V HVDC架构计划，部分供应商与合作夥伴名单释出引发市场关注。于香港上市的中国氮化镓（GaN）功率半导体企业英诺赛科入列，成为名单中唯一一间中企，展现其在氮化镓产业链中的技术潜力。
罗姆1QFY25营益骤减8成　新款SiC Mosfet提前上线力抗中国竞争
江仁杰
2025/08/05
日厂罗姆半导体（Rohm）虽然在2025会计年度第1季（1QFY25，2025/4~2025/6）的营业利益大幅减少，不过仍决定提前推出碳化矽（SiC）功率半导体的新一代产品，以应对中国厂商的追赶压力。
受Wolfspeed破产冲击　瑞萨1H25净损11.77亿美元
江仁杰
2025/07/25
日本半导体厂瑞萨电子（Renesas Electronics）于7月25日公布的2025年度上半（2025/1~2025/6）财报显示，净利损益转为亏损1,753亿日圆（约11.77亿美元），2024年同期为1,395亿日圆盈余。瑞萨已有5年未在上半年度出现净损。
台积首席科学家黄汉森获颁　潘文渊基金会年度研究杰出奖
陈玉娟
2025/07/25
潘文渊文教基金会25日举办联合颁奖典礼，颁发「研究杰出奖」、「考察研究奖助金」、「胡定华年轻研究创新奖」及「物联网创新应用奖」四大奖项，表扬与奖励全球电子、信息、通讯等杰出华裔科技研究与产业应用人士。