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您查找的关键字是：SiC，一共967笔
英飞凌将计算芯片碳足迹　助客户达成产品设计永续目标
蔡静珊
2024/06/25
芯片制造是电子装置所产生的碳足迹的主要来源。为此，德国芯片大厂英飞凌（Infineon）计划将旗下所有产品的碳足迹全部计算出来，以「产品碳足迹」（PCF）指标来呈现，希望帮助客户的产品设计更符合永续发展目标。
DB Hitek传拿下Tesla晶圆代工订单
蔡云瑄
2024/06/24
韩国晶圆代工业者DB Hitek将为电动车（EV）制造商Tesla进行晶圆代工服务。据悉，DB Hitek此次订单是来自一家美国IC设计业者，若顺利通过审核（Audit），DB Hitek将开始为Tesla量产产品。
意法半导体在意大利打造一站式SiC园区　2026启动量产
刘宪杰
2024/06/24
意法半导体（STM）表示，将于意大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽（SiC）功率元件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。
瞄准SiC最大应用　安森美加速布局电动车
黄立安
2024/06/24
美国半导体大厂安森美（onsemi）看准智能移动领域的净零商机，积极布局矽（Si）、碳化矽（SiC）及氮化镓（GaN）等半导体制程开发，日前更宣布将在捷克扩产，用于电动车、再生能源与人工智能（AI）数据中心等领域，完善SiC半导体生产链。
中封测厂推「类CoWos」本土化　长电、通富微吃AI芯片外溢订单
林佑真
2024/06/21
随着消费回升、存储器市场复苏，在人工智能（AI）浪潮和高效能运算（HPC）芯片需求带动下，大厂相继推出芯片，高端封装需求也显增加，众多封测厂都在努力承接台积电CoWos产能不足所溢出的订单，中国市占率居首的长电科技等业者在相关赛道上，仍有一战之力。
芯联整合乘东风　5年转身中国最大车规芯片代工厂
梁燕蕙
2024/06/20
芯联整合从2018年独立发展至今，才5年已成为中国最大车规芯片代工厂，在中国新能源汽车爆炸性成长下，以「加速度」推进，乘着新能源汽车东风，芯联车载占比大增，供货中国本土9成以上的新能源车企。
LX Semicon新任CEO上任　传决定缩减SiC芯片事业
范维君
2024/06/20
韩国第一大IC设计业者LX Semicon，传可能正打算退出碳化矽（SiC）半导体市场。过去，LX Semicon曾将SiC半导体，视为潜力新业务进行推广，但据悉LX Semicon似乎决定集中心力于面板驱动IC（DDI）主力事业，也打算转而发展极具成长潜力的散热基板业务。
安森美投资捷克厂扩产　加码20亿美元提升产量
蔡静珊
2024/06/20
美国半导体大厂安森美（Onsemi）将投入最高达20亿美元的资金，于东欧捷克扩建产能，以容纳完整的碳化矽（SiC）半导体生产链，用于汽车与绿能应用相关零件的制造，预期将得到总投资金额近3成的政府补助。
环球晶徐秀兰：上半年未见V型反弹　2025将显着成长
陈玉娟
2024/06/19
台积电先前释出2024年半导体景气复苏不如预期看法，环球晶董事长徐秀兰18日则表示，环球晶2024全年营收逐季成长趋势不变，但第2季受到黑客入侵影响，部分晶圆出货延至7月，营收可能会与首季持平。
网通库存估3Q24末落底　全科：仍有两大动能可期
黄立安
2024/06/19
受到经济疲软影响，欧洲的5G涵盖率与普及率进展不如预期，同时在各国的数码发展成度参差不齐下，连带影响网通供应链库存去化进展缓慢，IC代理商全科预期，以欧洲市场而言，网通供应链库存恐得到2024年第3季末才会较为明朗，整体营运以Wi-Fi 7及数据中心成长可期。