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周末新闻速写：三星HBM计划8月通过NVIDIA认证 | 比亚迪土耳其设新厂
范维君
2024/07/05
炎炎夏日，欧洲除了忙奥运与选举，也研议透过加税，全力围堵中国大陆电动车热浪席卷欧陆，贸易战一触即发，比亚迪等中国车厂如何应战备受关注。黄仁勳掀起的人工智能（AI）热潮一波波，除带动芯片与显示卡商机，随之而来的降温与节能生意，同样受到关注，乐金等业者早已嗅到降温新蓝海，2Q24营业利益如同气温一样直线飙
韩国8寸晶圆业者投入SiC、GaN代工
江承谕
2024/07/04
韩国主要8寸晶圆代工业者正加速新一代功率半导体投资，面对既有全球大厂及中国业者的激烈竞争，韩国政府与产业界将共同构建生态系，全力投入技术研发。
2.5D封装商机可期　传LX Semicon考虑进军玻璃基板
蔡云瑄
2024/07/04
韩国LX集团（LX Group）集团旗下金鸡母LX Semicon为寻求新成长动能，传考虑进军玻璃基板市场，近日也与主要合作夥伴接洽。
瑞萨挽回车载MCU市占仍需数年　功率半导体不追求规模
江仁杰
2024/07/03
在车载微控制器（MCU）市场，日本瑞萨电子（Renesas）承认确实有市占下滑的现象，这是因为对车载MCU市场趋势的预估与现实不同。若要重新拉高市占，需要数年时间。另外，瑞萨虽然也投入功率半导体市场，但不会追求规模。
旭化成AIN基板进化　可用面积增至4.5倍
范仁志
2024/07/02
日本化学材料大厂旭化成（Asahi Kasei）针对碳化矽（SiC）及氮化镓（GaN）功率半导体需求，进行合用的氮化铝（AlN）单晶基板改良，2024年6月12日宣布完成4寸AlN单晶基板开发，将于2024年下半对外提供样品。
中资背景惹疑？安世半导体增产未获德国补助
蔡静珊
2024/07/01
荷兰二极管与晶体管大厂安世半导体（Nexperia）宣布投入2亿美元，在德国汉堡厂区增产碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN）等化合物半导体产品。但相当罕见，这项投资案并未得到国家补贴，令人回想安世自2018年被中国闻泰科技收购后的风风雨雨。
安世半导体投资2亿美元　增建德国SiC与GaN产线
蔡静珊
2024/06/28
荷兰二极管与晶体管大厂安世半导体（Nexperia）在未取得政府补贴的情况下，宣布投入2亿美元为拥有百年历史的德国汉堡厂区增设产线，增产碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN）等新时代宽能隙半导体产品，以及矽相关产品。
HPC、高功率元件助攻　利机自有银浆布局发酵
黄立安
2024/06/27
半导体整合型材料供应商利机总经理黄道景表示，2024年上半相较2023年微幅成长，下半年伴随产业传统旺季，预估业绩会再成长，目前观察市况仍不稳定，但三大产品线仍有望逐季成长，全年营运审慎乐观看待。
中国第三类半导体崛起　业者开启「大鱼吃小鱼」整并新阶段
黄琼文
2024/06/27
中国第三类半导体正迅速崛起，特别在碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）持续产能不断开出，带给市场供需前所未有的冲击，厂商也没有停歇的迹象，不断跟进8寸技术突破与产能扩张，基板大打价格战。厂商之间也屡传购并案，显示中国正在加速第三类半导体业内的淘汰整合。
SK keyfoundry目标年内研发新功率半导体
林瑜淳
2024/06/25
韩国晶圆代工业者SK启方半导体（SK keyfoundry）宣布掌握氮化镓（GaN）功率半导体的主要元件特性，预定2024年底前完成技术研发，未来计划增加碳化矽（SiC）功率半导体，以争取更多新旧客户。