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您查找的关键字是：SiC，一共967笔
提高HBM堆叠层　三星、SK海力士抢进聚焦环、剥离技术
蔡云瑄
2024/07/25
随着高带宽存储器（HBM）的DRAM堆叠层数增加，用于此领域的聚焦环（Focus Ring）、剥离（debonding）技术也将迎来新发展。据悉，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等存储器业者已与合作公司提前开发相关技术。
安森美对大众供应SiC电源盒　投资捷克新产能
蔡静珊
2024/07/25
安森美（Onsemi）近日宣布与大众汽车（Volkswagen）签订多年协议，为大众可扩充系统平台（SSP），供应采用碳化矽（SiC）技术的电源盒（power box）解决方案。安森美于捷克投资兴建的SiC新产能，也将成为大众供应链一部分。
2纳米GAA制程订单激增　ASM看好前段设备市场复苏脚步
蔡静珊
2024/07/24
荷兰半导体制造设备业者ASM International观察到，随着人工智能（AI）需求带动对先进逻辑／晶圆代工产业，以及对高带宽存储器（HBM）产业的投资持续增加，前段制程设备（WFE）市场复苏的脚步正逐渐加快。ASM此次也上调对2024年下半的营收成长幅度预期。
台积电赴日等带动半导体投资　3年100件超过300亿美元
江仁杰
2024/07/24
日本经产省的九州经济产业局统计，2021年4月至2024年6月期间，厂商宣布或媒体报导的半导体相关新增投资，已达到100件，包含半导体材料、物流等。其中台积电赴日本九州熊本县设厂的金额，占比最高。
功率半导体配角变主角　惟难支撑东芝集团再起
江仁杰
2024/07/22
东芝（Toshiba）在2023年底下市重建，传出将裁员5,000人，另一方面，集团内的功率半导体业务，被定位成核心部门。
Sony等8家日本半导体厂　狠砸300亿美元扩产芯片
江仁杰
2024/07/09
Sony等8家日厂于2021~2029年度（2021/4~2030/3），规划共投资5万亿日圆（约320亿美元）于CMOS影像传感器（CIS）、功率半导体、逻辑IC等半导体产品扩产。
中韩业者投入SiC设备研发　盼降低对Aixtron依赖
江承谕
2024/07/09
韩国TES及中国中微半导体等正致力研发碳化矽（SiC）半导体用核心设备，以打破德国Aixtron等业者的主导格局。据ZD Net Korea报导，TES和中微半皆于2024年6月末于韩国釜山举行的「2024 SiC半导体会议」发表SiC MOCVD相关技术。
日新创推GeO2超宽能隙新材料
范仁志
2024/07/08
随着碳化矽（SiC）或氮化镓（GaN）等宽能隙（Wide Band Gap；WBG）材料应用扩大，功率半导体技术研发已转向超宽能隙（Ultra Wide Band Gap；UWBG）材料，如钻石、氧化镓（Ga2O3）、氮化镓铝（AlGaN）、氮化铝（AlN）等。
五大产业聚落齐发功　英国如何重振半导体产业雄风？
蔡静珊
2024/07/05
地缘政治紧张情势升温，加上人工智能（AI）等尖端科技发展，半导体已成各国争抢的战略物资。
GaN商机可期　台厂供应链为自有生态系打桩
黄女瑛
2024/07/05
第三类半导体氮化镓（GaN）近年发展速度，虽不及打破长晶瓶颈的碳化矽（SiC）快速，但不影响新进业者投入，多数从矽基（Si）半导体跨足、谨慎入局。除了技术及产能规划，也为自我生态系打桩建造。