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台亚SiC厂投资另谋新地　下半年贡献逐步放量
韩青秀
2024/08/09
台亚半导体转型布局第三类半导体，尽管日前已取消新厂进驻铜锣园区的申请，但台亚表示，碳化矽（SiC）设厂扩产计划将持续推动，近期正展开特定选址洽谈，若计划顺利，可望2025年上半展开盖厂，相较于铜锣设厂计划进度约延后半年，尽管新厂进度递延，但SiC产品在第2季试产投片后，2024年下半会如期进入量产，为营运带
Enovix、英飞凌都选这　马来西亚为何吸引人？
舒能翊
2024/08/09
2007年成立的次时代3D矽锂电池设计与制造厂Enovix为高性能电池技术全球领导者，8日宣布旗下首座大批量制造工厂（以下简称Fab2）在马来西亚开幕。
SiC供过于求危机潜伏　英飞凌三招应对逆风
刘宪杰
2024/08/08
近年包括IDM大厂对碳化矽（SiC）的态度都是积极扩产，希望可以在日益扩大的市场中占据先机。然而，现阶段SiC实际需求，似乎和各家厂商的扩产计划不一致，加上电动车这个SiC使用量最大的应用，也出现需求不佳的问题，种种因素使得SiC市场杂音愈来愈多。
英飞凌居林三厂2025量产　2027全面转向8寸 SiC
刘宪杰
2024/08/08
英飞凌（Infineon）位于马来西亚居林高科技园区的厂区，以碳化矽（SiC）为主力的第三厂区已经正式落成并开始运作，英飞凌指出，居林三厂一期从动工到完工仅花13个月的时间，已经是超前进度的表现。
英特格将为安森美SiC生产　提供CMP解决方案
蔡静珊
2024/08/08
全球碳化矽（SiC）市场持续成长，半导体材料与制程解决方案供应商英特格（Entegris）宣布，与车用芯片大厂安森美（Onsemi）达成长期供应协议，将为安森美供应碳化矽半导体相关制造所需要的化学机械研磨（CMP）解决方案。
英飞凌居林SiC新厂开幕　马来西亚首相强调建立半导体关键地位
刘宪杰
2024/08/08
英飞凌（Infineon）8日在马来西亚居林举行8寸SiC新厂开幕典礼，现场包括马来西亚首相安华（Anwar Ibrahim）、英飞凌CEOJochen Hanebeck以及众多政府人士、供应商、下游客户皆到场祝贺。
罗姆4~6月营益跌9成　肇因工业芯片低迷且功率IC忙扩产
江仁杰
2024/08/06
日厂罗姆半导体（Rohm）公布最新财报，由于工业芯片等销售低迷，再加上功率半导体扩产的工厂设备折旧与研发费高涨，使2024年4~6月业绩下滑，营收年减2%，降至1,182亿日圆（7.53亿美元），营益年减93%，降为12亿日圆，净利年减83%，仅34亿日圆。
安驰ADI、超微代理线订单回温　2H24拼成长
黄立安
2024/08/05
IC代理商安驰表示，ADI、超微（AMD）两大代理线在自动化测试、半导体测试设备及5G相关应用方面的市场需求回温，客户下单力道已逐渐回升，惟在工控应用方面仍因库存去化因素，影响终端客户拉货意愿。
电池管理IC需求增　筑波与泰瑞达携手半导体测试
康琼之
2024/08/05
自2022年以来，专注于无线通讯测试方案的系统整合的筑波科技与美商泰瑞达（Teradyne）展开策略合作，共同推动半导体测试的ETS平台。
走出低谷　中系晶圆大厂MOSFET、IGBT涨声响起
林佑真
2024/08/02
中系晶圆大厂再启动功率元件涨价，华润微宣布目前产能利用率满载，下游需求止稳，对部分MOSFET、IGBT等元件进行调涨。随着产业链库存水位的持续下降和需求见底回升，功率元件终于正式走出长达近2年的产业低谷期。