半导体种子计划
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台积熊本厂投资效益浮现 外扩一般制造业
范仁志
2024/08/23
从日本政府在2021年决定,支持台湾晶圆代工大厂台积电在日本熊本县设厂,迄今3年以来,以熊本为中心的九州,不仅半导体产业及供应链、土木交通等基础建设、零售物流教育等产业,逐一成长,现在进一步影响到更多工厂,带给许多夕阳厂商转型重建机会。
净零科技萌芽各显神通 印度IIT师生来台秀实力
庄衍松
2024/08/22
全球超过130个国家承诺2050年「净零排放」目标,台湾在产业趋势和政府政策引导下,净零已成化工、材料、储能、芯片、化合物半导体等技术的新挑战目标。财团法人东元科技文教基金会21日在台大举行净零竞赛,连世界知名的印度理工学院(IIT)也有师生来台说明研发成果。
台积电德设厂附加效益多 促欧洲就业、晶圆生态系
杨智家
2024/08/21
英特尔(Intel)与美国碳化矽(
SiC
)半导体制造商Wolfspeed预计分别在德国马格德堡(Magdeburg)及Ensdorf建新晶圆厂计划,迄今进度犹豫不决。
前路漫漫亦灿灿 台积德国厂拼闯层层难关
陈玉娟
2024/08/20
继美日首座厂将分别于2024年底、2025年第2季量产后,台积电位于德国的德勒斯登12寸厂也将于8月20日举移动土典礼、年底动工,预计最快2027年第4季量产。
安森美前进捷克扩产 美厂助力欧盟芯片战
杨智家
2024/08/16
美国芯片制造商安森美(Onsemi)6月选择在东欧捷克(Czech)小镇Roznov pod Radhostem投资20亿美元,兴建20亿美元制造中心,除了是捷克30年来最大一笔海外业者投资,也让捷克正式成为欧盟(EU)在后疫情时代下,为巩固车用芯片欧洲本土制造的芯片战布局一环。因此安森美这项投资扩张,被视为减少欧盟对进口战
中厂车用芯片25%自主红线 兼采高压与怀柔手段
梁燕蕙
2024/08/15
外媒彭博(Bloomberg)先前报导指出,中国工信部要求比亚迪、吉利等电动汽车企业,扩大采购中国本土电子零组件,并加速采用国产半导体芯片。据悉,原本有个非正式目标,要求车企在2025年之前,将采购的本土芯片比重扩大到5分之1,但现在本土芯片占比推进速度十分不理想。
英飞凌居林8寸
SiC
新厂开幕五大重点现场直击
刘宪杰
2024/08/09
英飞凌(Infineon)位于马来西亚居林高科技园区的最新
SiC
厂区正式开幕,这座厂区的一期和二期分别将投入20亿及50亿欧元,投资期间都是5年。
台亚
SiC
厂投资另谋新地 下半年贡献逐步放量
韩青秀
2024/08/09
台亚半导体转型布局第三类半导体,尽管日前已取消新厂进驻铜锣园区的申请,但台亚表示,碳化矽(
SiC
)设厂扩产计划将持续推动,近期正展开特定选址洽谈,若计划顺利,可望2025年上半展开盖厂,相较于铜锣设厂计划进度约延后半年,尽管新厂进度递延,但
SiC
产品在第2季试产投片后,2024年下半会如期进入量产,为营运带
Enovix、英飞凌都选这 马来西亚为何吸引人?
舒能翊
2024/08/09
2007年成立的次时代3D矽锂电池设计与制造厂Enovix为高性能电池技术全球领导者,8日宣布旗下首座大批量制造工厂(以下简称Fab2)在马来西亚开幕。
SiC
供过于求危机潜伏 英飞凌三招应对逆风
刘宪杰
2024/08/08
近年包括IDM大厂对碳化矽(
SiC
)的态度都是积极扩产,希望可以在日益扩大的市场中占据先机。然而,现阶段
SiC
实际需求,似乎和各家厂商的扩产计划不一致,加上电动车这个
SiC
使用量最大的应用,也出现需求不佳的问题,种种因素使得
SiC
市场杂音愈来愈多。
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