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您查找的关键字是：SiC，一共964笔
罗姆SiC MOSFET供应吉利EV　规划加速新一代上市
江仁杰
2024/09/02
罗姆半导体（Rohm）的碳化矽（SiC）功率半导体模块，已被中国汽车业者浙江吉利控股集团的电动车（EV）采用。
三安意法重庆厂提前投产　海内外8寸SiC产能开出
林佑真
2024/09/02
中国重庆三安意法半导体（STM）项目已进入最后收尾阶段，8寸碳化矽（SiC）基板厂预计近日即将正式投产，比原规划提前2个月。
IDM、中厂SiC扩产不停　前景美好还是胆小鬼游戏？
刘宪杰
2024/09/02
电子产品对功率半导体的功率密度，随能源需求提升变得愈来愈大，因此第三类半导体成为关键材料，在高电压范围表现优异的碳化矽（SiC），更被视为是相对关键技术产品。
日厂相继扩大SiC基板产能　建构功率元件供应链
江仁杰
2024/08/30
日本正在加紧建构电动车（EV）等使用的碳化矽（SiC）功率半导体及SiC基板的供应链，设法摆脱依赖海外供应SiC基板的现况。Resonac、罗姆半导体（Rohm）、Oxide纷纷在日本兴建SiC基板工厂。
PCIM Asia 2024直击　国际大厂、中国SiC供应链齐出动
黄立安
2024/08/30
PCIM Asia 2024深圳国际电力零组件、再生能源管理展览会暨研讨会于8月28～30日举行。据官方统计，共232家业者参展，汇集第三类半导体国际大厂如安森美（Onsemi）、英飞凌（Infineon）、罗姆半导体（Rohm）、博世（Bosch）等。
台亚强攻SiC、GaN双动能　2025年见转骨效益
韩青秀
2024/08/28
尽管近来碳化矽（SiC）快速开出新产能，市场价格杀声隆隆，台亚半导体旗下子公司积亚半导体聚焦于高价值的储能、车用等应用领域，月产能规模将达5,000~7,000片，首批650V HEMT元件已进入试产测试阶段。
中国先进封装面面观　通富微电倚AMD合资迎AI契机
梁燕蕙
2024/08/28
随着技术的不断发展，芯片性能的升级速度逐渐放缓，同时继续推进的边际成本不断增加，采用先进封装技术，提升芯片整体性能，成为半导体产业发展的重要趋势。
电动车放缓SiC遇逆风　越峰：扩展新应用弥补市况
黄立安
2024/08/26
受电动车市场成长放缓趋势影响，锰锌／镍锌软性铁氧磁铁芯及碳化矽（SiC）粉体厂越峰总经理吴文豪表示，服务器及AI相关产品表现不错，铁芯产品线呈现稳健与小幅成长的趋势，但SiC受到电动车成长有减缓迹象，预估2024年下半需求持平或微幅下滑。
台湾有望再领先全球　政府扶植EDA增奖助范围
庄衍松
2024/08/26
电子设计自动化（Electronic Design Automation；EDA）主要由新思科技（Synopsys）、益华电脑（Cadence）、西门子（Siemens）等少数业者供应，价格再贵也得买。就算学界有好的EDA发明或成立新创公司，基于种种理由也极可能为上述业者所购并。据了解，政府有意扶植自主EDA，近期已将奖助范围由2大领域扩大
日本若发生巨大地震，可能撼动哪些半导体供应商？
江仁杰
2024/08/23
日本在2024年8月8日于九州东南部宫崎县附近海面的地震，虽然没有对产业造成重大影响，台积电在九州熊本的晶圆厂也没有受到损害，不过日本气象厅发出警告，这次地震可能引发南海海槽的更大地震。