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您查找的关键字是：SiC，一共964笔
世界先进参与汉磊私募　合攻8寸SiC市场
陈玉娟
2024/09/10
汉磊10日宣布，与世界先进签订策略合作协议，双方将携手合作，推动化合物半导体碳化矽（SiC）8寸晶圆的技术研发与生产制造，同时世界先进并策略投资参与汉磊私募普通股认购，投资金额新台币24.8亿元，以共同推动具竞争优势的产品制造服务，建立双方的长期策略合作关系。
台积电设厂效应　日本九州正成为SiC功率半导体重镇
江仁杰
2024/09/09
日本九州地区自从台积电前往熊本县设厂后，逐渐成为逻辑IC的制造重镇。半导体供应链聚集九州的同时，三菱电机（Mitsubishi Electric）、罗姆（Rohm）等在当地布局多年的日厂，也正把碳化矽（SiC）功率半导体的新产线集中至九州。
亿光瞄准第三类半导体商机　PV充电桩最快2025年有斩获
韩青秀
2024/09/06
LED大厂亿光营运持续聚焦光电及功率半导体领域，锁定AI数据中心电力转换商机，已打造出符合需求的第三类半导体产品，目前电动车直流快充的充电桩已交由客户进行验证，预计最快2025年上半可望取得斩获，未来将持续透过封测技术与服务，预期在车用、工控、充电桩及电源等领域实现显着成长。
功率半导体业者加速布建　双引擎或三引擎赛局
黄女瑛
2024/09/06
功率半导体正值第三类半导体氮化镓（GaN）、碳化矽（SiC）发展受瞩之际，为的是争抢第一类矽基（Si）版块，及有效搭上未来新兴产业包括5G、AIoT、新能源与新能源车产业的发展列车。
GaN切入数据中心PSU成趋势　IDM大厂多方竞逐
刘宪杰
2024/09/05
人工智能（AI）正推动整个数据中心建置进度的快速提升，但随之而来，是愈来愈庞大的电力需求。各家研究机构预估，数据中心的能源消耗在未来几年将倍数成长，创造相当惊人的碳排放规模，这和正在积极推动净零碳排的全球趋势背道而驰。
半导体功率三剑客　IGBT、GaN、SiC版块之争
黄女瑛
2024/09/04
半导体功率元件三剑客，包括第一类矽基（Si）的绝缘栅双极晶体管（IGBT）、第三类半导体碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）2024年上半各自精彩，当然，主要仍是第三类争抢第一类的地盘，但，自身又各带挑战。
富士康持续布局半导体　评估在欧设立封装厂
杜念鲁
2024/09/04
富士康董事长刘扬伟4日透露，除了既有在IC设计与应用上的布局外，也正在评估在欧洲设立半导体封装测试厂的可能性。
大立光旗下台应晶于SiC取得重要突破　在地化一条龙力甩红色供应链
康琼之
2024/09/03
近年来电动车、航太、通讯与能源应用受到全球瞩目，市场对次时代化合物半导体材料的需求正高速起飞，光学龙头大立光电集团旗下的子公司台湾应用晶体（以下称：台应晶）宣布在台湾碳化矽（SiC）技术领域取得重大突破。
安森美无畏短期车用逆风　目标SiC达市场2倍成长
黄立安
2024/09/02
美国半导体大厂安森美（Onsemi）近来积极投入碳化矽（SiC）半导体生产链，然受到短期全球汽车市场动荡，安森美全球资深副总裁Felicity Carson表示，2024年SiC业务目标是市场的2倍速成长。
SiC大厂山东天岳首转盈　业者：不会是中国唯一
黄女瑛
2024/09/02
第三类半导体碳化矽（SiC）自2024年突破长晶技术及基板短缺后，中、西方的竞赛更为明朗化，中国SiC产能大量开出，更呈现激烈内卷厮杀。