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您查找的关键字是：SiC，一共964笔
安森美专访：8寸SiC进展拼领先市场　2024年目标2倍成长
黄立安
2024/09/18
在全球迈向绿色转型的浪潮中，以车用与工业领域为核心的国际整合元件厂（IDM）大厂安森美（Onsemi），乘着新能源车市场的风潮，积极与多家国际车厂展开深度合作，力求在市场的多变格局中占据主导地位。然而，一路上并非一帆风顺，短期市场的逆风仍难以避免。
强茂车用布局渐开花　挥军印度电子展
黄立安
2024/09/13
尽管近期车用供应链存有不少杂音，各端业者对于车用市场看法略有不同，功率半导体整合元件厂（IDM）大厂强茂近期车用营收占比创下历史新高，提前达到2024年度目标，同时看好国际市场，持续强化国际市场力道，其中更看好印度市场的未来成长性。
英飞凌12寸GaN晶圆获突破　技术整备进入加速期
刘宪杰
2024/09/13
宽能隙半导体的竞争格局愈来愈激烈，无论是在碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN），各功率半导体大厂都在积极布局，除了尽可能扩大宽能隙半导体触及的应用范围，也希望在量产技术上进一步提升。
欧积电前东德动土　美苏冷战遗绪如何助力欧盟芯片复兴？
杨智家
2024/09/13
美苏冷战1990年代划下终点，两大超级强权对峙长达50年的冷战，最终由美国获胜。30年后，美国再次开启一场芯片贸易冷战，这次的对象，则是前苏联一大盟友中国。
台湾SiC晶圆制造号角响起　有望成国际IDM新甘霖？
黄女瑛
2024/09/12
第三类半导体碳化矽（SiC）拥料为王恐成过去式。
中国6、 8寸SiC基板急攻　台湾晶圆厂大解放
黄女瑛
2024/09/12
第三类半导体碳化矽（SiC）从过往基板短缺，至2024年起即因中系厂新产能大量开出、到供过于求，使得价格大幅下压，也一路传导到境外供应链跟着降价。
AI数据中心推升电源功率密度　成SiC新成长动能
黄立安
2024/09/12
人工智能（AI）与数据中心迅速发展，数据中心的电源转换需求和功率密度要求正不断提高，特别是宽能隙半导体如碳化矽（SiC）等材料，成为新一代电源转换技术的核心，也是现今各国际大厂在功率半导体产品上积极推进的发展方向。
中国8寸SiC基板南砂晶圆　来台投石问路
黄女瑛
2024/09/11
第三类半导体碳化矽（SiC）基板由龙头Wolfspeed独占鳌头的格局即将被打破，中国有「三剑客」在8寸基板被视为潜力可期，其中，近期参与SEMICON Taiwan展览的南砂晶圆即是其一。
罗姆与中国Tier 1签长约　供应EV用SiC功率元件
江仁杰
2024/09/10
日本罗姆半导体（Rohm）与中国汽车零组件一级供应商（Tier 1）联合汽车电子，签订碳化矽（SiC）功率元件的长期供应合约，时间为5年以上。预计将搭载于电动车（EV）的车载充电器（OBC）与逆变器（Inverter）等零组件。
不畏中国价格战　大立光旗下TAC从SiC长晶跨足磊晶
黄女瑛
2024/09/10
中国第三类半导体碳化矽（SiC）2024年有效打破过往长晶良率瓶颈，并带来价格杀戮战，也为全球SiC供应链带来深远影响。