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您查找的关键字是：SiC，一共964笔
SK海力士系统IC、DB Hitek明年量产GaN功率半导体
蔡云瑄
2024/10/14
监于氮化镓（GaN）半导体适用于数据中心等高耗能设备，韩国8寸晶圆代工厂SK海力士系统IC（SK Hynix System IC）、DB Hitek亦看准此商机，规划于2025年下半量产GaN半导体。同时，SK海力士系统IC、DB HiTek为满足市场需求，也正持续扩充产能。
罗姆与中系车厂合作SiC芯片　发展EV功率模块
江仁杰
2024/10/03
日厂罗姆半导体（Rohm）宣布，与中国汽车制造商长城汽车集团旗下的无锡芯动半导体，签订以碳化矽（SiC）为主的功率半导体供应和模块开发的战略合作协议。
Sicoxs 8寸SiC基板样品出货　2025年在日量产
江仁杰
2024/10/02
日本住友金属矿山（Sumitomo Metal Mining）宣布，将透过全资子公司Sicoxs，在2025年度（2025/4~2026/3），设立用于功率半导体的8寸碳化矽（SiC）基板量产线。日经新闻（Nikkei）估计，投资金额数百亿日圆（约数亿美元）。
电装与罗姆将在半导体领域策略合作　并将出资入股
江仁杰
2024/10/01
汽车零组件Iier 1厂电装（Denso）与电子零组件厂罗姆半导体（Rohm）宣布，双方已同意将建立半导体领域的策略性合作夥伴关系，此次合作旨在推动半导体产品的稳定供应，以及高品质和高效半导体的开发等多方面的合作。此外，电装为进一步强化本次策略性夥伴关系，还研拟将收购罗姆部分的股票。
提高8寸SiC产能　Resonac与法厂技术合作
范仁志
2024/09/30
日本化学材料大厂Resonac，与法国尖端半导体材料大厂Soitec，在2024年9月24日宣布签订合作契约，合作开发能提高8寸磊晶碳化矽（SiC）晶圆（SiC Epitaxial Wafer）生产效率的技术，以满足市场需求。
泰国首座功率半导体厂技术来自韩国　Powermaster与三星有渊源
江承谕
2024/09/27
泰国即将建立首座碳化矽（SiC）功率半导体厂，除了将改以后段制程为主的半导体生态系，负责提供技术支持的韩国业者Powermaster Semiconductor（下称Powermaster）也受到关注。
台湾护国群山神话　能绵延至第三类半导体SiC？
黄女瑛
2024/09/27
近期世界先进参与汉磊私募，双方将一起步入第三类半导体碳化矽（SiC）8寸晶圆制造，世界先进的入局，也让台湾SiC族群吃下定心丸，说明台积电虽不参与SiC、但不否绝SiC的价值。
意法半导体：中国汽车与半导体离不开彼此
梁燕蕙
2024/09/25
随着部分美系、日系业者缩小在中国营运规模之际，首先拿到欧盟《欧洲芯片法案》（European Chips Act）补贴合计约49亿欧元的意法半导体（STM），除了在法国、意大利的扩产外，从2023年起，也是首次在中国兴建晶圆生产基地。
中车厂挥刀大砍SiC价格　供应链流血竞争难免
徐悦然
2024/09/24
中国本土8寸碳化矽（SiC）产能逐步开出，中国车企受到市场竞争，价格压力也传至上游SiC供应链。近期传出中国车企纷纷向上游SiC模块成本要求降价，甚至砍价幅度高达30%，恐对不少SiC供应商造成营运冲击。
美、印官方合作催生　印度首座国家安全半导体制造厂
李佳翰、陈明阳
2024/09/24
美国总统拜登（Joe Biden）与印度总理Narendra Modi日前在美国Wilmington会谈后，宣布一项具有分水岭意义的合资计划，这是双方首度缔结半导体生产的合作夥伴关系，将在印度兴建1座国家安全半导体制造厂，生产用于军事与下一代电信硬件的芯片。