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您查找的关键字是：SiC，一共964笔
中国新能源车价格战升温　混合SiC成技术突破新契机
黄女瑛
2025/09/04
中国新能源车市场价格战持续升温，为抢夺市占，中系车厂纷纷将车价推向历史新低，使自身利润空间大幅压缩。催生出「混合碳化矽」（Hybrid-SiC）技术的新兴需求，该技术或将为新能源车开启，同时维持高性能亦能控制成本的突破口。
中国SiC基板产业迎黑天鹅事件　策略性转型新局启动
黄女瑛
2025/09/04
中国某家一线第三类碳化矽（SiC）基板大厂于2025年初，因产品品质问题，遭到国际整合元件厂（IDM）巨头客诉，引发市场强烈关注。此事件一度被视为中国SiC产业在国际料源市场上的重大挫败，甚至有分析指出或将引发国际IDM客户的寒蝉效应。
降低SiC缺陷密度　格棋盼跳脱尺寸竞赛
王嘉瑜
2025/09/04
随着电动车（EV）、高频通讯与卫星应用的扩张，8寸SiC晶圆成为新一代功率元件的材料核心。然而，台湾本土SiC基板供应商格棋指出，「尺寸放大」本身并非技术终点，更严峻的挑战在于降低晶体缺陷密度。
格棋SiC基板传捷报　深耕「中国＋1」市场迎收割期
黄女瑛
2025/09/03
在中国第三类半导体碳化矽（SiC）基板因「内卷」进而启动全球价格战时，台湾本土SiC基板供应商格棋凭藉第三方供应商定位，悄然成为国际半导体与电动车（EV）巨头分散供应链风险的首选。
12寸SiC取代传统氧化铝基板？　先进封装「新材料革命」浮现
黄女瑛
2025/09/03
随着人工智能（AI）芯片不断迈向更先进的制程，其运作时产生的高热量，已成为阻碍效能提升的关键挑战。近期半导体供应链传出，为应对AI芯片的高散热需求，半导体先进封装领域有望将12寸碳化矽（SiC）基板纳入考量。此技术发展，不仅为台湾的SiC产业另辟蹊径，更有望掀起一场材料领域的革命。
中国晶圆代工整并潮起　中芯国际拟100%控股中芯北方
梁燕蕙
2025/09/01
继华虹半导体收购上海华力微电子控股权，中国半导体晶圆代工近来再现巨额收购，中芯国际也跟进宣布，拟收购中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（以下简称「中芯北方」）49%股权，最终达成对其100%控股。
东芝与山东天岳SiC技术合作　与罗姆同盟却陷瓶颈
江仁杰
2025/08/26
东芝（Toshiba）的半导体与电子元件业务子公司Toshiba Devices & Storage，与中国的碳化矽（SiC）晶圆厂山东天岳，针对SiC晶圆品质提升及技术合作达成基本协议。双方未来也将探讨扩大SiC晶圆供应的可能性，持续协商具体合作内容。
罗姆与东芝合作停滞　日本功率IC业难应对中国挑战
江仁杰
2025/08/20
日本的功率半导体业者规模相对较小且分散，目前正受到中国新兴业者的挑战。虽已起步进行整合，但进展幅度有限。
美国砸10亿美元推动关键矿产国产化　降低原料对外依赖
李佳翰
2025/08/14
美国能源部（DOE）最新宣布，计划投资近10亿美元，加速美国关键矿产与原料的开发与制造，以减少在电动车（EV）电池、半导体等核心产业对中国等外部供应的依赖。
春江水暖鸭先知？　中国SiC一线磊晶厂季订单倍增弹升
黄女瑛
2025/08/14
第三类半导体碳化矽（SiC）产业中，主流的6寸SiC基板在中国产能大开，导致市场供过于求，使价格如雪崩般下探。经历约2年的内耗黑暗期后，当前正悄然迎来一场结构性的转变。