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您查找的关键字是：SiC，一共964笔
中国手机市况旺季不旺　稳懋：卫星、Wi-Fi 7及光通讯有撑
黄立安
2024/10/31
中国Android阵营需求2024年第3季旺季不旺，第4季也恐难见起色。砷化镓（GaAs）晶圆代工龙头稳懋释出市况疲软的信息，不过，新兴应用领域如卫星、Wi-Fi 7，以及AI带动的光通讯应用表现仍优于预期。
同欣电4Q估有季节性下修　2025客户看法保守
刘宪杰
2024/10/30
泛国巨体系的半导体构装厂同欣电举行法说，对于第3季表现及第4季后市提出看法。同欣电直言，今年淡旺季效应还是和过去常态不太一样，今年第1~3季，每季营收几乎都差不多，当然相较去年来说还是有正成长。
安森美：中国车用芯片市况不如预期
蔡静珊
2024/10/29
安森美（Onsemi）公布最新财报，预期2024年第4季营收将落在17.6亿美元左右，略低于分析师预估的17.7亿美元。时序已近岁末，CEOHassane El-Khoury也为2024年定调，认为这一年整个市场不会出现有意义的成长。
三大功率半导体技术升级　英飞凌推全球最薄矽功率晶圆
刘宪杰
2024/10/29
英飞凌（Infineon）继先前陆续宣布推出全球首款12寸氮化镓（GaN）功率半导体晶圆，以及在马来西亚居林建成全球最大的8寸碳化矽（SiC）功率半导体晶圆厂之后，再次在半导体生产技术领域取得新的里程碑。
推动GaO量产　日东北大学设新创FOX
范仁志
2024/10/28
次时代功率半导体材料中，日系厂商正逐渐增加碳化矽（SiC）产品种类，提出增产氮化镓（GaN）晶圆的制程，接下来的发展目标，锁定能隙比SiC及GaN更宽、效能更佳的材料氧化镓（β-Ga2O3）。
Wolfspeed停建SiC晶圆厂　重挫德国半导体招商规划
蔡静珊
2024/10/24
欧洲电动车市况持续低迷，美国宽能矽半导体业者Wolfspeed已决定暂停进行德国恩斯多夫（Ensdorf）碳化矽（SiC）晶圆厂建厂计划。这也是继英特尔（Intel）搁置马格德堡（Magdeburg）建厂案以后，德国在半导体产业招商引资上所面临的又一次重大挫折。
格棋中坜新厂估4Q24满产　8寸长晶炉2025再装百台
黄立安
2024/10/24
第三类半导体碳化矽（SiC）长晶厂格棋化合物半导体（下称格棋）于23日举行中坜新厂落成典礼，同时宣布与国家中山科学研究院（下称中科院）合作，拓展高频通讯技术领域应用，并与日本三菱综合材料商贸株式会社签署合作协议，将扩大日本民生用品和车用市场的布局。
自制8寸SiC晶圆　日厂Oxide研发新制程提高良率
范仁志
2024/10/23
面对日本市场对碳化矽（SiC）功率半导体需求成长，但SiC晶圆对外国来源依赖加剧，日本光学产品厂Oxide、与日本类比半导体代工厂JS Foundry，决定合作建立8寸SiC晶圆高良率新制程生产线，样品预定在2025年3月底前出货，让日厂有更多材料来源。
丰田合成投资6寸GaN晶圆产线　2025年初提供
范仁志
2024/10/22
与碳化矽（SiC）同属功率半导体新材料的氮化镓（GaN），将有进一步发展。属汽车供应链的日本设备大厂丰田合成（Toyoda Gosei），与日本大阪大学（Osaka University）、日本综合化学大厂三菱化学（Mitsubishi Chemical）合作，将进行6寸以上的功率半导体用GaN晶圆生产，并投资建立大规模生产线。
大尺寸GaN基板助普及　日厂锁定纵向结构研发
江仁杰
2024/10/22
日本厂商正以新材料氮化镓（GaN）进行电动车（EV）用功率半导体的量产，可让电动车行驶距离更长且充电时间更短，但仍有晶圆基板大尺寸化以降低成本，及纵向电流结构的技术课题须克服。