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您查找的关键字是：SiC，一共964笔
罗姆传委托台积生产GaN车载功率半导体
江仁杰
2024/12/10
日本罗姆（Rohm）将委托台积电生产车载用功率半导体。这项产品是在矽基板上形成氮化镓（GaN）薄膜的GaN功率半导体。
中国工、车规芯片加速　军规AI机器人也茁壮？
黄女瑛
2024/12/09
AI机器人通常被定义在工规领域，主要是初期发展的应用场景多数在于工厂、居家等。但现下国际局势，地缘政治、贸易战及几处战事爆发，AI机器人成战场上的特攻部队，恐怕早是各国政府心中的发展蓝图。
跟随集团、对抗亏损　SiC韩厂SK Powertech启动裁员
蔡云瑄
2024/12/09
由于营业亏损和财务状况持续恶化，SK集团（SK Group）碳化矽（SiC）子公司SK Powertech传祭出名为「希望辞职」的变相裁员计划，用以节省固定成本。 
功率半导体链看淡欧美车用展望　台厂切小众市场求生存
黄立安
2024/12/03
尽管时序已步入2024年末，欧美车用半导体市况仍旧未见乐观复苏，而紧接展望2025年市场发展，不仅国际整合元件厂（IDM）大厂对于2025年车用半导体看法仍旧悲观，就连台厂对欧美车用领域的展望也持谨慎态度，不过台系业者仍盼切入小众细分市场，在市况疲软下力求生存。
电装与富士电机合资量产SiC　日本经产省重金补贴
江仁杰
2024/12/02
日本经产省宣布，针对包括电装（Denso）与富士电机（Fuji Electric）在内的8项计划提供补助。其中，电装与富士电机的碳化矽（SiC）功率半导体合作生产计划耗资2,116亿日圆（约14亿美元），获得最高705亿日圆的补助，约占总投资计划的3分之1。
德国发展半导体再添动力　20亿欧元补助上下游供应链
蔡静珊
2024/11/29
虽然接连遭遇半导体制造产业招商引资的挫败，不过德国政府再接再厉，计划透过总金额预计可达到20亿欧元（约21亿美元）的补助政策，以支持从硅片制造到芯片封装的半导体上下游供应链发展。
避免单打独斗　三菱电机欲整合日本功率半导体业
江仁杰
2024/11/29
三菱电机（Mitsubishi Electric）社长兼CEO漆间啓，在日本东京接受媒体采访表示，公司主要业务之一的功率半导体，将积极推动与其他日厂的重组，即使这些厂商原本是竞争对手。
博盛耕耘日系车用市场　海外布局逐步开花结果
黄立安
2024/11/27
功率半导体业者博盛近来积极切入车用市场，尽管目前车用领域存有库存调节问题，博盛董事长孟祥集认为，2025年车用占比一定会成长，目前主要市场为日本，韩国与其他地区也持续布局中，乐观预期非日本地区可望陆续于明后年有营收贡献。对后市营运发展持审慎乐观态度。
看好功率半导体长期趋势　三菱电机建后段制程新厂
江仁杰
2024/11/26
三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布，将在2024年12月1日于既有的日本九州福冈市的功率装置制作所内，动工兴建功率半导体后段制程新工厂，新厂预计2026年10月稼动。
车用市场疲软　意法：年营收突破200亿美元得再等
蔡静珊
2024/11/22
意法半导体（STM）观察，如今车用与工业设备用芯片市场需求依旧低迷。在近期于法国巴黎举办的资本市场日（Capital Markets Day）活动中，意法也将年营收预期突破200亿美元的时间点，从2027年延后至2030年。