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美国微影设备新创Substrate浮出水面　拟自建晶圆代工厂挑战ASML、台积电
杨智家／综合报导
2025/10/29
一家名为Substrate的神秘美国新创浮出水面，希望挑战全球半导体制造设备龙头ASML在全球微影技术上的领导地位，同时目标建立自有晶圆代工...
格罗方德扩张德勒斯登晶圆产量　CEO：欧洲客户希望确保非中国、台湾产能
杨智家／综合报导
2025/10/29
CEOTim Breen表示，格罗方德在德国的扩张计划目标是满足客户不断上升的需求，客户希望确保其芯片供应能独立于中国和台湾。彭博（Bloo...
Skyworks与Qorvo合并　打造220亿美元射频芯片大厂
李佶璋／综合报导
2025/10/29
美国芯片制造商Skyworks Solutions宣布，将以现金与股票收购同业Qorvo，合并后公司估值达220亿美元，双方皆为苹果（App...
SK海力士3Q25法说会要点一次看　2026年HBM、DRAM、NAND皆已完售
蔡云瑄／综合报导
2025/10/29
随着存储器需求进入「超级周期」，SK海力士（SK Hynix）在2025年第3季法说会上透露，2026年不仅是高带宽存储器（HBM）热销，连...
川普预计与习近平讨论NVIDIA Blackwell芯片　但不一定谈到台湾
杨智家／综合报导
2025/10/29
表示，预计将降低就吩坦尼危机而对中国商品加徵的关税，并与中国国家主席习近平讨论关于NVIDIA旗舰产品Blackwell AI芯片的相关问题...
陈立武中东行重申整顿英特尔决心　聚焦AI与晶圆代工
李佶璋／综合报导
2025/10/29
CEO陈立武28日在沙特阿拉伯利雅德未来投资倡议会议上表示，公司必须「重新聚焦」于工程与人工智能（AI）领域，以扭转多年来因层级过多与管理...
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