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村田3年砸2,200亿日圆　购并火力全开迎产业重整
江仁杰／综合报导
2025/9/18
日本电子零组件大厂村田制作所（Murata Manufacturing）在最新3年中期经营计划中，设定2,200亿日圆（约15亿美元）的战略...
意法半导体法国图尔厂建置PLP试验产线　力拼3Q26投产
张品萱／综合报导
2025/9/18
宣布投资6,000万美元，为法国图尔（Tours）厂建置面板级封装（PLP）技术试验产线，预计2026年第3季启用。...
时隔6年华为徐直军亲上火线　揭新一代昇腾芯片规划蓝图
黄琼文／综合报导
2025/9/18
中美科技战的压力下，华为持续推进自主芯片与人工智能（AI）基础设施布局。时隔6年，华为轮值董事长徐直军再次亲自公开揭示昇腾芯片未来蓝图，展现...
英国打造AI枢纽　黄仁勳力挺：新创部署NVIDIA芯片是好的开端
杨智家／综合报导
2025/9/18
率领多家美国科技大厂出访英国，计划在当地投资数百亿美元建设技术基础设施，此举等于响应英国首相Keir Starmer的呼吁。...
《路克相谈室》EP18：iPhone预购新气象，入门版出头天 / 看不见真需求的NVIDIA数据中心AI循环经济学 / 台积电A16制程首发客户会是谁？
张兴民／特稿
2025/9/18
《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析...
SiTime推超迷你定时芯片Titan　抢攻穿戴式装置市场
张品萱／综合报导
2025/9/18
设计业者SiTime发表全新定时芯片Titan，进军穿戴式装置市场。...
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