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三星首秀新3D存储器架构　zHBM效能较HBM5最高飙8倍
陈玟静／综合报导
2026/8/5
三星电子（Samsung Electronics）首度向全球公开将高带宽存储器（HBM）垂直堆叠于AI加速器上的新一代3D存储器架构。该架构...
铠侠偕Sandisk展332层3D NAND　消费级另推第九代新品
江仁杰／综合报导
2026/8/5
与Sandisk透过正在美国Santa Clara举行国际展会Future of Memory and Storage Conference...
瑞萨熊本2厂提前复工　产能估8月底全面恢复
范仁志／综合外电
2026/8/5
日本瑞萨电子（Renesas Electronics）位于熊本县的2座工厂，在2026年7月28日熊本地震中受灾。不过由于无尘室未受影响，两...
FCC拟封杀中国光模块　AI数据中心供应链面临重新洗牌
李佳翰／综合报导
2026/8/5
传正研拟限制中国制数据中心关键零组件进口，首波料将锁定光模块（optical transceiver），最快2026年底前公布相关措施。此举...
德微7月营收再创新高　子公司亚昕规划登录兴柜
刘千绫／台北
2026/8/5
功率半导体集团德微科技公告，2026年7月自结合并营收新台币（以下同）2.91亿元，年增29.78%，再创单月营收新高；1~7月累计合并营收...
AI与通用服务器市场回温、IC载板需求续强　Ibiden上修2026年度净利
江仁杰／综合报导
2026/8/5
受惠于生成式AI强劲需求，加上通用服务器市场同步回温，宣布调升2026年度（2026/4~2027/3）财测，净利展望由原先预估的年减转为年...
SpaceX芯片采购大转向　Elon Musk舍超微全面采用NVIDIA
杨智家／综合报导
2026/8/5
SpaceXCEOElon Musk宣布SpaceX将不再采购超微（AMD）芯片。在超微（AMD）及SpaceX两家公司最新一季财报电话会议...
手机OLED DDI提前拉货效应　瑞鼎估3Q26动能将放缓
刘宪杰／台北
2026/8/5
显示驱动IC厂瑞鼎公告董事会通过2026年第2季合并财务报告，第2季营收新台币68.2亿元，季增25.4%、年增16.6%；毛利率25.7%...
美国拟祭多晶矽价格底线与关税　抗中战线延伸太阳能、芯片供应链
李佳翰／综合报导
2026/8/5
川普政府（Trump Administration）传准备对多晶矽（polysilicon）及相关产品设定最低进口价格并加徵关税，最快8月底...
FCC传拟限制中国光模块进口　中系光通讯业者市值蒸发逾人民币千亿
林佑真／综合报导
2026/8/5
传出研拟限制中国制新型数据中心光模块进入美国市场，重挫中国光通讯产业信心。市场担忧AI数据中心高速光互连供应链可能面临调整压力，中际旭创、新...
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