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长鑫1万亿美元估值落差　中国DRAM替代翻身或将引发价格战？
杨智家／综合报导
2026/8/4
中国存储器厂长鑫存储母公司长鑫科技上市后，市场对长鑫存储未来估值介于1,600亿~1....
AI零组件爆发TDK获利创高　MLCC、HDD到传感器全面卡位
江仁杰／综合报导
2026/8/4
AI数据中心需求持续扩大，日本电子零组件厂TDK的2026年度（2026/4~2027/3）第1季净利创高。TDK预估短期与中长期都是上升趋...
科技1分钟：前开式晶圆传送盒（FOUP）
许经仪／DIGITIMES
2026/8/4
前开式晶圆传送盒（Front Opening Unified...
FOPLP率先量产、CoPoS接棒　玻璃封装技术迈向新阶段
郭静蓉／台南
2026/8/4
AI芯片算力快速提升，带动先进封装朝向更大面积、更高带宽及更高整合度发展，传统ABF载板及矽中介层逐渐面临成本、翘曲与封装效率等瓶颈，也使得...
崇舜3Q涨价、两岸同步扩产　2026全年营收获利都看旺
郭静蓉／台北
2026/8/4
特用化学厂崇舜看好电子材料未来成长力道，正在两岸进行扩产，加上因应原物料上涨，第3季将调涨部分产品价格约10~20%...
隐私屏幕OLED成本增逾10%然需求看旺　三星S27拟全系列导入
陈玟静／综合报导
2026/8/4
分析指出，三星电子（Samsung Electronics）在Galaxy S26 Ultra首度导入隐私屏幕（privacy displa...
55、65寸OLED电视面板价格创新低　无偏光片技术成推手
江仁杰／综合报导
2026/8/4
电视用OLED面板降价趋势正在加速。日经新闻（Nikkei）报导，OLED面板2026年第2季的大宗交易价格，流通量较大的55寸产品季减8美...
科技1分钟：为晶圆制造保平安　SEMI E187改变半导体设备采购规则
陈至娴／DIGITIMES
2026/8/4
不是每一台半导体设备都能直接进晶圆厂，除了效能验收，还得先通过一场「网安体检」。未来晶圆厂采购设备，看的不只是精度、效率与价格，还多了一项关...
Naver结盟NVIDIA、布鲁克菲尔德　AI工厂得财务二本柱
蔡云瑄／综合报导
2026/8/4
韩国网络科技业者Naver公布「AI工厂」事业合约架构，以NVIDIA10亿美元入股，以及加拿大投资集团布鲁克菲尔德（Brookfield）...
英特尔中国接连适配DeepSeek、MiniMax H3　抢攻AI本地商机
徐悦然／台北
2026/8/4
继率先支持DeepSeek系列模型后，英特尔（Intel）中国再度完成与中国AI新创MiniMax最新多模态生成模型MiniMax H3的D...
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