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HBM霸主也有甜蜜负担 SK海力士长约陷机会成本两难
范维君/综合报导
2026/8/7
SK海力士(SK...
三星化敌为友入股Netlist 权利金与供货权一次打包
范维君/综合报导
2026/8/7
三星电子(Samsung Electronics)与美国存储器技术公司Netlist延烧多年的专利诉讼,传日前正式走向大和解,双方签署为期5...
面板旧厂变身AI基地 双虎卖厂、自制先进封装两路并进
郭静蓉/台南
2026/8/7
AI带动先进封装需求快速成长,也让面板旧时代厂房与设备重新找到新价值。台湾面板业者近年来加速淘汰5.5代以下的LCD产能,并逐渐形成双轨并进...
苹果新机恐递延 瑞仪新事业发光前靠车载、AI PC撑场
郭静蓉/台南
2026/8/7
新机出货恐往后递延。供应链传出,原本预计2026年第4季出货的新机种,恐延后至2027年第1季,另外,预期苹果在2026年底...
6大PC品牌吃下逾8成NB面板 零组件荒催化马太效应
陈玟静/综合报导
2026/8/7
分析指出,2026年全球前6大PC品牌,将掌握超过80%的NB面板需求。业界认为,受零组件供应短缺影响,大型品牌得以凭藉更强的采购能力,抢先...
SDC力拓折叠玻璃中央薄化技术 最快明年搭上Galaxy Z9
蔡云瑄/综合报导
2026/8/7
三星显示器(Samsung Display;SDC)正全力推动折叠面板上盖超薄玻璃(UTG)的中央蚀刻超薄玻璃(Center Etched...
科技1分钟:AI芯片催生「化圆为方」玻璃封装三大路径
陈至娴/DIGITIMES
2026/8/7
AI芯片持续朝更大封装、更高带宽发展,催生先进封装从晶圆级走向面板级,「化圆为方」成为下一阶段的重要方向。不过,看似都是将封装从圆形改为方形...
美国拟禁中国光模块 AI数据中心扩建恐陷新瓶颈
李佳翰/综合报导
2026/8/7
日前传出川普政府(Trump Administration)研议扩大限制中制零组件进口,又以数据中心高速光模块(optical...
打破自家系统LSI独家供应? 三星S28传徵询联咏DDI报价
范维君/综合报导
2026/8/7
三星电子(Samsung Electronics)旗舰手机Galaxy S系列的面板驱动IC(DDI)供应链,传可能从集团内部独家供货,逐步...
同步辐射光源深化产业应用 助攻先进半导体、电池研发
庄衍松/台北
2026/8/7
由政府跨部会主办的「2026台湾创新技术博览会」将于9月17日登场。国科会主导的「未来科技馆」亦将展示学研界可PoC验证及技术授权的最新科研...
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