产业会员 半导体与零组件
登入
  • 精选报导
  • 我的收藏
评析:AI供应瓶颈卡在无尘室? ASML连两年扩产3成救火、晶圆厂抢EUV白热化
梁燕蕙/评析
2026/7/17
在2026年盛夏,ASML交出远优于市场预期的2026年第2季财报,并同步大幅上调全年展望。面对前所未有的客户拉货需求,ASML罕见公布20...
HBM5后扩大应用混合键合不可避 韩国设备、材料商研发加速
江承谕/首尔
2026/7/17
堆叠层数持续增加,芯片间键合精度与信号传输效率也更为要求。在韩国,当地半导体材料及设备业者加速投入混合键合(Hybrid Bonding;H...
AI重塑CPU价值 NVIDIA、高通、联发科全抢进数据中心新战场
李佳翰/综合报导
2026/7/17
过去十多年来,数据中心运算几乎由英特尔(Intel)与超微(AMD)的CPU主导,但生成式AI(Generative AI)兴起促使大型语言...
新型存储器良率挑战、AI服务器需求增 登门抢产能成常态
江仁杰/综合报导
2026/7/17
服务器在DRAM与NAND Flash市场的比例升高,以及供应商的新型存储器良率迟迟未能提升,成为型塑当前存储器市况的两大因素。日经新闻(N...
韩国EUV需求成长超越台湾 雷射大厂:High-NA将成主流、未来两年是关键
郭静蓉/德国
2026/7/17
与先进制程竞赛持续升温,带动High-NA EUV光刻设备成为全球半导体设备产业下一波焦点。作为ASML EUV光源核心供应商,德国雷射大厂...
看好玻璃基板接棒硅片 创浦「光的魔法师」钻进小于10微米TGV孔径
郭静蓉/德国
2026/7/17
持续推升芯片封装尺寸与带宽需求,也让玻璃基板与玻璃通孔(TGV)成为半导体产业下一个重要技术方向。德国雷射设备大厂创浦(Trumpf)指出,...
中国价格战升温 创浦应对半导体、工具机竞争各有策略
郭静蓉/德国
2026/7/17
中国半导体与工具机产业快速崛起,让全球设备厂商面临愈来愈大的竞争压力。德国雷射与工具机大厂创浦(Trumpf)表示,将半导体与工具机视为两种...
电竞OLED更新率愈高 LGD研究证实:玩家反应更快更准
蔡云瑄/综合报导
2026/7/17
近日发表研究,透过实验证实OLED屏幕更新率愈高,输入延迟与残影愈少,连带提升玩家反应速度。特别的是,LGD计划以此强化电竞OLED产品竞争...
AI数据中心点燃光纤需求 日厂藤仓从危机转为「惊喜」、美国盖新厂
范仁志/综合外电
2026/7/17
在5月中旬~6月中旬短短不到40天内,大幅调高财测,将2027...
芯片通膨来袭,存储器价格回不去了/ AI淘汰赛开打 / 美中机器人竞局牵动AI新战场《It's 秀 TIME》Ft. 慧荣苟嘉章
陈至娴/台北
2026/7/17
生成式AI带动全球算力需求持续攀升,也让半导体产业正式进入新一轮结构性重组。当AI发展重心逐渐由模型训练(Training)转向推论(Inf...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。

精选报导:周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏:每篇文章浏览时间超过30秒,便会自动列入收藏清单;每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单,另可自行输入心得短句存成笔记