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三星、SK海力士与美光冲HBM产能　供应短缺料将延续至2027
蔡云瑄／综合报导
2026/7/16
三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）与美光（Micron）三大存储器厂2026年大举扩产高带宽...
三星扩招HBM全流程人才　设计到封装加速HBM4E、HBM5竞争
陈玟静／综合报导
2026/7/16
三星电子（Samsung Electronics）正针对高带宽存储器（HBM）从设计、封装、可靠度评估到客户技术支持等全领域扩大招募资深人才...
科技1分钟：崔泰源Memory as a Service构想
许经仪／DIGITIMES
2026/7/16
会长崔泰源近期提出「Memory as a...
先进封装材料增速将超越前段制程　CPO终将走向商用、NPO扮演过渡桥梁
郭静蓉／德国达姆施塔特
2026/7/16
生成式AI推升运算、存储器与数据传输需求，半导体产业创新主轴正由前段制程向先进封装、矽光子与共同封装光学（Co-Packaged Optic...
AI驱动半导体材料新竞赛　默克Level Up硬件投资近尾声
郭静蓉／德国达姆施塔特
2026/7/16
AI浪潮正重新定义半导体产业竞争规则，也让材料供应商从过去单纯提供化学材料，逐步转向整合技术、设备、服务与系统解决方案。默克认为，随着芯片制...
默克的起点，不在实验室，而是在一间358年的天使药局
郭静蓉／DIGITIMES
2026/7/16
郭静蓉/专访如果不是亲自走进这间药局，很难想像，全球知名的科技与生命科学企业默克（Merck），起点竟然不是一座研究中心，也不是一座工厂，而...
三星公开折叠面板新技术　塑胶改钛合金、折痕更少更耐用
陈玟静／综合报导
2026/7/16
三星电子（Samsung Electronics）将首度在新一代折叠机中采用以钛为基础的面板结构，特点在于将既有的塑胶材料更换为钛合金，有望...
LGD扩大AI导入制程效益预期：年省成本逾1.3亿美元、品质改善3周缩至2天
范维君／综合报导
2026/7/16
正扩大导入以AI为基础的生产与开发体系，预期每年可创造逾2,000亿韩元（约1....
台日召开AI科技论坛　SEMI曹世纶：Rapidus量产2纳米关键在良率
庄衍松／东京
2026/7/16
经济部藉举办台湾形象展之便，另外举办「台日AI科技论坛」，邀集台日产官学研代表共同探讨AI应用、半导体供应链、智能制造及创新技术等议题。受邀...
观察：长鑫IPO盛宴大咖分杯羹　从战略配售名单看谁是真「麻吉」
谢昇辉／评析
2026/7/16
于科创板IPO进入最后冲刺阶段，根据最新公布的战略配售名单，更可一窥中国半导体产业上下游布局。从半导体设备、材料、封测，到手机品牌、云端服务...
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