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8寸产能愈来愈吃紧　韩国DB HiTek迎涨价与获利转机
蔡云瑄／综合报导
2026/9/18
8寸晶圆代工市场供需转紧，为韩国晶圆代工业者DB Hitek业绩注入成长动能。随着三星电子（Samsung Electronics）、台积电...
Resonac攻克12寸SiC基板　抢先卡位AI与EV需求
江仁杰／综合报导
2026/9/18
日本材料厂Resonac宣布，已成功在碳化矽（SiC）上培育出12寸的SiC单晶，并完成基板加工。其表示，未来将与合作夥伴持续推进开发，以加...
（独家）康宁4Q26起调高显示玻璃基板价格15%　面板厂唉唉叫
郭静蓉／台南
2026/9/18
电子产业上游材料与零组件持续面临成本上涨压力，业界传出，玻璃基板大厂美商康宁（Corning），将自2026年第4季起，对全球以日圆计价的显...
鼎元光通讯MPD搭CW雷射逐季放量　2027年「产能三倍跳增」
韩青秀／台北
2026/9/18
AI数据中心拉动高速传输需求爆发，鼎元光电切入光通讯领域，第3季起光通讯出货比重显着提高，将带动毛利率及获利表现大幅走扬。由于美系大客户的订...
LGD布局FLiPP　YAS、Sunic System角逐蒸镀设备供应商
蔡云瑄／综合报导
2026/9/18
布局新一代FLiPP技术，蒸镀设备供应商之争逐渐升温。原本呼声较高的YAS，如今面临Sunic System强势挑战，LGD的设备供应商遴选...
高端GPU绊住中国AI算力发展？供应链揭不同真相口令
黄女瑛／台北
2026/9/18
中国Token成本落差大，主因中系厂难取得NVIDIA高端GPU，只能勉力拼Token回本。相较烧钱换算力的美国五大CSP厂2025年资本支...
GPU愈贵Token愈便宜？中国AIDC卡在「芯片取得」生死线
黄女瑛／台北
2026/9/18
近期中国《财经》杂志针对中国Token成本结构进行剖析。在当前AI时代，Token的度量衡虽未成形，但地缘政治问题添加额外成本，也让这本帐变...
解读：AI散热商机　十五五规划点名超宽能隙半导体材料
谢昇辉／评析
2026/9/18
AI芯片持续往更高效能、更高功耗发展，芯片局部热流密度也跟着上升，散热已不只服务器系统问题，而逐渐往芯片与先进封装端延伸；当液冷成为高端AI...
AI揭密：token被拿去做什麽
徐宏民／专栏
2026/9/18
要不要自己采购AI服务器、哪些工作留在地端，都得先假设token会如何被使用。用量若集中在连续呼叫工具、跑几十分钟的代理（Agent）任务，...
【动物农庄】村田考虑进一步扩产MLCC　剑指2028年后AI需求
江仁杰／AI协作
2026/9/18
原本规划2026~2027年度（2026/4~2028/3）将再投入800亿日圆（约5.17亿美元）扩充MLCC生产设备，预计将产能扩充2成...
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