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友达光引擎、玻璃核心基板双轨布局　估2~3年对营收有重大贡献
郭静蓉／台南
2026/10/30
友达光电加速布局光通讯与半导体先进封装，光引擎及玻璃核心基板（Glass Core Substrate，GCS）成为两大技术发展方向。友达董...
瑞仪CPO锁定6.4T以上新时代架构　2027送样、最快2028量产
郭静蓉／台南
2026/10/30
背光模块大厂瑞仪光电积极拓展新事业，董事长暨总经理王昱超指出，目前仍在观望共同封装光学（CPO）市场的发展，但已与多家客户深入沟通，并将目标...
韩厂Dowoo Insys开发车用卷轴式OLED UTG
蔡云瑄／综合报导
2026/10/30
业者Dowoo Insys开始把超薄玻璃技术从手机带进车用市场，目前正与韩国主要车用电子业者携手开发车用卷轴式（rollable）OLED保...
Sony推1平方mm内视镜CIS　瞄准可抛式医疗市场
江仁杰／综合报导
2026/10/30
Sony集团旗下半导体事业Sony Semiconductor Solutions已开发出适用于医疗用单次使用（抛弃式）内视镜的CMOS影像...
科技1分钟：光信号的长途增益——认识掺铒光纤放大器（EDFA）
陈至娴／DIGITIMES
2026/10/30
，介绍如何在芯片或光引擎中直接放大光信号。延伸报导科技1分钟：光行有损，增益有方——半导体光放大器SOA若将视角拉到...
攻克铰链、散热技术难题　苹果高层解密触控MacBook Pro
李佶璋／综合报导
2026/10/30
发表旗下首款配备触控屏幕的MacBook Pro，不仅在人体工学与使用习惯上带来历史性突破，更揭示了内部硬件工程团队多年来的技术攻坚成果。据...
星闪拟跨出华为生态圈　联发科等芯片业者支持成关键
林佑真／综合报导
2026/10/30
中国新一代短距无线连线技术星闪（NearLink）正积极拓展华为生态圈以外的市场。国际星闪联盟秘书长曾国松近日表示，多家国内外手机品牌正评估...
盛美上海310×310mm面板级电镀设备首台出货　前三季在手订单年增88%
谢昇辉／台北
2026/10/30
AI芯片封装尺寸持续放大，面板级封装设备也逐步走向客户验证与量产出货。中国半导体设备业者盛美半半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称盛美上...
三星创投在存储器荣景中大幅转型
JessieChuang／专栏
2026/10/30
三星电子（SamsungElectronics）目前拥有史上最充裕的资金。2026年第2、3季营业利益达89.5、107.4万亿韩元，营业利益...
FCBGA市场2030年冲273亿美元、ABF材料2027年供不应求
陈玉娟／整理
2026/10/30
NVIDIA提前锁定台日韩高端载板产能，透过产能预订协议及预付款支持供应商扩产，因应新一代AI加速器持续放量。NVIDIA日前宣布，将与揖斐...
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