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博通转攻韩国IC设计　FuriosaAI签约后Rebellions、DEEPX评估中
陈玟静／综合报导
2026/5/29
与韩国IC设计新创FuriosaAI宣布合作后，有分析认为，博通长期以来主要承接不具备自主芯片设计能力的系统企业特用芯片（ASIC）订单，如...
图表1分钟：热压键合（TCB）与混合键合（HB）
许经仪／DIGITIMES
2026/5/29
先进封装技术中，热压键合（Thermo-Compression Bonding；TCB）主要是透过热与压力实现芯片与基板之间金属导点连接。与...
友达车用订单爆发　下半年起进入高速成长期
郭静蓉／台北
2026/5/29
友达车载业务开始放大绝，总经理柯富仁指出，车载产品目前每年获得的订单量，已超过当年营收的2倍，这代表未来几年友达车载业务营收将高速成长，也就...
友达Micro LED CPO进入送样　彭双浪透露合作「全球知名大厂」
郭静蓉／台北
2026/5/29
友达正在转型，Micro LED共同封装光学（CPO）成为众所瞩目焦点，董事长彭双浪指出，友达在此领域非单打独斗，已具备完整生态圈及相关技术...
SDC 8.6代OLED单月冲破90%黄金良率　 MacBook面板量产倒数
陈玟静／综合报导
2026/5/29
MacBook Pro用面板供货时程将至之际，三星显示器（Samsung Display；SDC）OLED量产稳定化的进度正明显加快。近日有...
AI芯片战延伸至CPU　科技巨擘抢攻代理式AI新赛局
李佳翰／综合报导
2026/5/29
最新获得云端数据仓储业者Snowflake规模60亿美元的人工智能（AI）基础设施合作案，扩大采用AWS自研Graviton CPU与AI算...
科技1分钟：穿模通孔（TMV；Through Mold Via）
郑淳予／DIGITIMES
2026/5/29
穿模通恐（TMV；Through Mold Via）是一种先进封装中的垂直互连技术，主要用途是在封装材料内建立导电通道，让不同芯片或封装层之...
SpaceX坦承AI芯片严重短缺　Terafab成轨道AI豪赌关键
李佳翰／综合报导
2026/5/29
太空探索公司SpaceX在准备首次公开上市（IPO）的Form S-1文件中首度坦承，若要全面推进Elon Musk的轨道AI运算（Orbi...
华润微跨足PLP先进封装　卡位AI电源与800G光模块
谢昇辉／台北
2026/5/29
与大型数据中心需求快速升温，半导体产业对芯片功耗、散热与封装密度的要求持续提高，先进封装的重要性也同步攀升。其中，面板级封装（Panel L...
Token帐单之后：AI运算架构的5层重组
徐宏民／专栏
2026/5/29
2024年下半，我有机会和一家硅谷前瞻大模型公司的高层交流。我问了一个问题：为了减轻服务器端的推论负载，有没有可能把部分工作移到终端装置，甚...
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