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切入AI高频高速CCL供应链 特化厂崇舜最快2026年底挂牌
韩青秀/台北
2026/7/22
特用化学材料厂崇舜正式通过证交所上市核准案,最快预计2026年底...
韩国ESG义务公告上线在即 不再「揭露愈多愈好」SDC、LGD怎应对?
江承谕/首尔
2026/7/22
韩国日前正式确定自2028年起将气候信息纳入《资本市场法》法定公告范畴,且较2026年2月释出的草案提前并扩大适用范围。除了三星显示器(Sa...
OLED市场扩张渐逼近LCD规模 AI装置风潮助LGD Tandem拓应用
江承谕/首尔
2026/7/22
OLED近年在手机、电视、NB乃至车用座舱全面扩张,整体营收规模逐渐逼近LCD市场,特别是在AI装置发展下,对显示器功耗、反应速度有更高要求...
科技1分钟:连续波雷射(Continuous Wave;CW Laser)
陈至娴/DIGITIMES
2026/7/22
连续波雷射(Continuous Wave;CW Laser)为矽光子(Silicon Photonics)与共同封装光学(CPO)技术的关...
三星Galaxy新机传续押高通 Exynos翻身大计备受考验
范维君/综合报导
2026/7/22
存储器价格走扬,虽加重智能手机成本压力,但市场传出三星电子(Samsung Electronics)在新款Galaxy手机上,仍将大量采用...
燧原秀中国首颗CoPoS AI芯片样品 布局先进封装新技术
林佑真/台北
2026/7/22
中国AI芯片业者燧原科技于2026世界人工智能大会(WAIC 2026)期间宣布,与上海先封科技共同展示采用玻璃基CoPoS(Chip-on...
壁仞1024卡NPO光互连超节点 转向系统架构整合
林佑真/台北
2026/7/22
中国GPU业者壁仞科技于2026世界人工智能大会(WAIC 2026)发表新一代NPO(Near-Packaged Optics)光互连超节...
曦智CPO、NPO光运算方案 加速多路布局AI光互连
林佑真/台北
2026/7/22
中国AI芯片业者曦智科技(Lightelligence)于2026世界人工智能大会(WAIC 2026)展示涵盖CPO(Co-Package...
【动物农庄】鸽们聊三星奖金制度 反而逼走晶圆代工人才?
蔡云瑄/AI协作
2026/7/22
三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业部恐面临人才流失危机。根据韩媒每日经济报导,三星最大工会「超企业工会」针对半导...
【漫图秒懂】日本扩大扶植光通讯 高塔半导体获1,600亿日圆补助
江仁杰/AI协作
2026/7/22
以色列高塔半导体 (Tower Semiconductor)于7月14日宣布在日本新泻县妙高市与富山县鱼津市建置光通讯半导体生产据点,总事业...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
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