产业会员 半导体与零组件
登入
纬育
itts
  • 精选报导
  • 我的收藏
SEMI曹世纶:台湾供应链从未排除韩国 AI时代合作机遇大增
陈玟静/综合报导
2026/6/11
有观点认为,AI时代没有企业能单打独斗,全球半导体供应链的协作将成为核心竞争力。尽管台湾与韩国在半导体领域常被视为竞争对手,但事实上台湾供应...
中国半导体玻璃基板持续推进 韩国业界忧2年内技术赶上
蔡云瑄/综合报导
2026/6/11
中国正加速开发半导体玻璃基板(Glass Core Substrate;GCS)技术,业界评估,中国进入该市场仅1~2年,技术实力已紧追韩国...
韩国ABF载板不只三星电机 大德电子营收大增、尘封投资重启
陈玟静/综合报导
2026/6/11
随着AI服务器需求扩大,ABF载板上作为后进者的韩国企业也开始受惠。分析指出,继三星电机(Semco)、乐金Innotek(LG Innot...
传统面板需求降温 AI与半导体成转型主战场
郭静蓉/台南
2026/6/11
世界盃足球赛与中国618促销带动的提前备货效应逐渐消退,台湾面板厂5月营收表现出现分化。在LCD电视面板价格涨势告终,下半年需求转趋保守之际...
评析:大立光孤勇求极致、玉晶光产品广布局 光学双雄攻CPO策略大不同
舒能翊/台北
2026/6/11
光学双雄大立光和玉晶光近期谈及在共同封装光学(CPO)领域的进展,面对这股非手机重要成长动能,两者有着不尽相同的策略。尤其,有别于前几季对于...
不只仪表板 SDC、LGD车用OLED战火升级
范维君/综合报导
2026/6/11
三星显示器(Samsung Display;SDC)与乐金显示器(LG Display;LGD)在车用显示器市场的竞争正快速升温。随着软件定...
夏普迈入再成长轨道 AI服务器挂帅、家电服务化、面板轻资产转型到位
杜念鲁/台北
2026/6/11
9日于日本东京芝浦办公室举行2026事业方针说明会,由2026年4月接任社长暨CEO的河村哲治率四大事业负责人出席,针对2025~2027年...
AI推升高端MLCC需求 台厂急寻中系替代料源 供应链订单外溢升温
林佑真/台北
2026/6/11
AI服务器与高压电动车应用快速成长,正推动全球高端积层陶瓷电容(MLCC)市场再度进入供需紧绷。近期供应链传出,部分业者已开始加速寻求中国被...
中国市场新竞局 高通车用芯片以生态圈迎战地平线、NVIDIA
梁燕蕙/综合报导
2026/6/11
汽车技术与合作峰会近期在江苏无锡举办,这是高通连续第4年在中国专门举办的汽车产业峰会。高通中国区董事长孟朴在主论坛上强调:「2026年是智能...
乐金Innotek投资规模逼近2万亿韩元 市场关注资金需求
蔡云瑄/综合报导
2026/6/11
将投入超过1万亿韩元(约6.77亿美元)建设越南IC载板工厂。若加上近期公布的龟尾及光州等韩国境内投资,乐金Innotek总投资规模逼近2万亿韩...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。

精选报导:周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏:每篇文章浏览时间超过30秒,便会自动列入收藏清单;每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单,另可自行输入心得短句存成笔记