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三星申请新HBM专利　Dummy Die改良瞄准16层以上高堆叠良率
蔡云瑄／综合报导
2026/7/2
三星电子（Samsung Electronics）已申请一项针对高带宽存储器（HBM）封装可靠性问题的新专利。韩媒分析，在HBM4E与HBM...
科技1分钟：封装中的分层剥离（Delamination）
许经仪／DIGITIMES
2026/7/2
等先进封装技术持续发展，芯片内也开始整合更多不同材料与界面，使「分层剥离（Delamination）」成为影响良率的一大议题。综合辛耘、日本...
诚美材料半导体布局发酵　两岸封测客户验证同步推进
郭静蓉／台南
2026/7/2
诚美材料积极转型为半导体材料供应商，2026年首季开始出货给中国封测厂商制程用胶带，近期台湾也新增封测大厂的客户验证，预期年底前有望开花结果...
中国面板厂大举进攻半导体：京东方玻璃基板送样、晶圆厂量产在即
陈玟静／综合报导
2026/7/2
中国面板产业在LCD崛起后，正将下一波重心转向半导体。其中，京东方不仅积极推进玻璃基板技术，更传出其斥资人民币330亿元打造的12寸晶圆厂，...
OLED专利护城河防技术外流　韩国从设备到关键材料「战」起来
范维君／综合报导
2026/7/2
全球面板市场的竞争，正从产能、良率与客户订单，进一步延伸至专利与法院攻防。时序进入2026年以来，韩国法院接连作出承认OLED专利权或认定专...
存储器飞涨成本承压　苹果iPhone 18部分机型或变更OIS技术
蔡云瑄／综合报导
2026/7/2
传评估在2027年初上市的iPhone 18标准版、iPhone 18 Air机型导入镜头位移（Lens...
天马首发1万尼特OLED手机面板　中国厂亮度竞赛持续升温
蔡云瑄／综合报导
2026/7/2
中国显示面板厂天马宣布，率先将峰值亮度达1万尼特的OLED面板，应用于手机商业化量产，引发业界关注。根据韩媒ET News报导，天马官方宣布...
科技1分钟：走出纯面板厂——一棵树看懂友达三大营运支柱
陈至娴／DIGITIMES
2026/7/2
2026年下半年初始，友达旋即宣布调整组织架构，迎来高端人事大搬风，除了将「显示科技（Display）」、「智能移动（Mobility So...
AI服务器案揭台板卡转型史　百家洗牌出四强再战AI时代
陈玉娟／新竹
2026/7/2
AI服务器走私案持续延烧，老牌板卡厂青云因总经理吕仰铠与美超微（Supermicro）员工遭羁押禁见，再度成为市场关注焦点。台湾板卡厂就表示...
热浪袭欧洲空调需求爆发　中国出口激增拉升功率元件需求
黄琼文／台北
2026/7/2
欧洲近日逢罕见热浪，法国、西班牙、意大利、德国及英国等多国气温突破40°...
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