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NVIDIA把手伸进HBM底层　NVHBM挑起基础晶粒定义权之争
范维君／综合报导
2026/9/1
竞争正从DRAM堆叠层数、带宽与封装能力，延伸至最底层的基础晶粒（base die）。基础晶粒从单纯负责I...
苹果M6与M5 Ultra颠覆「制程崇拜」　最先进不再是最强芯片？
梁燕蕙／综合报导
2026/9/1
日前发布新款Mac mini与Mac Studio，分别搭载首颗2纳米芯片M6与4晶粒封装的M5 Ultra。而此次最罕见的是最新制程2纳米...
苹果M6导入高端核心架构　Mac mini首度支持Thread通讯协定
李佳翰／综合报导
2026/9/1
新一代M6芯片搭载于新版Mac mini，除了为苹果首款采用2纳米制程的Apple Silicon，更大变化在于把过去仅出现在M5 Pro、...
中国AI国产化成三星大补丸？　存储器、晶圆代工需求同步爆发
陈玟静／综合报导
2026/9/1
在全球AI基础设施投资市场迅速重组为美国与中国「两强格局」之际，有分析指出，中国AI数据中心的扩张，将成为韩国半导体龙头三星电子（Samsu...
中国CIS超车韩国跃居第二　AI存储器热潮恐掀供应链新风险
梁燕蕙／综合报导
2026/9/1
在豪威集团、思特威、格科、长光辰芯等业者带动下，中国CIS产业反超韩国、跃居全球第二。不仅受惠于中国智能手机、安防、汽车、无人机、机器人、...
韩国CCL出口暴增近42%　 AI需求助攻、供应商业绩沾光
陈玟静／综合报导
2026/9/1
AI基础设施投资持续成长以及半导体朝大尺寸化发展，铜箔基板（CCL）使用量同步增加，也使韩国近期的CCL出口大幅增加，带动如斗山电子BG（D...
化解AI Scale-up产能瓶颈？　Lumentum：GaAs、InP与微机电各自分工
韩青秀／台北
2026/9/1
因应AI高速传输，光通讯大厂Lumentum技术长Matt Sysak表示，磷化铟（InP）超高功率雷射的输出功率，已推升至800mW~1....
佳世达布局Physical AI生态系　陆海空全包还瞄准外太空
郭静蓉／台南
2026/9/1
佳世达集团积极扩大显示器与商用暨工业应用布局，从传统桌上型显示器进一步延伸至医疗、强固型、车用、无人载具、无人机及低轨卫星等领域，商用暨工业...
苹果iPhone拉货续强　LGD 1H26 OLED出货增逾两成
蔡云瑄／综合报导
2026/9/1
iPhone需求持续带动乐金显示器（LG Display；LGD）OLED出货量。据市调机构最新数据，2026年上半LGD供应iPhone的...
三星Galaxy Z Fold 8拉货　韩国传感器企业Haechitech营收年增24%
蔡云瑄／综合报导
2026/9/1
韩国传感器企业Haechitech切入三星电子（Samsung Electronics）折叠屏手机Galaxy Z Fold 8供应链后，营...
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