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消费性电子需求看淡　台表科2026年DRAM模块添新动能
韩青秀／台北
2026/1/16
SMT厂台表科2025年营收重回成长走势，摆脱过去连2年衰退的表现，不过关键零组件价格上涨以及供货吃紧影响，可能冲击整体终端性需求。台表科认...
NVIDIA传拉高HBM4门槛　两大韩厂提交样品正面交锋
范维君／综合报导
2026/1/16
NVIDIA即将推出新款GPU「Rubin」，其搭载的第六代高带宽存储器（HBM4），传正进入最后测试阶段。为抢占HBM4供应链主导权，三星...
NVIDIA上调HBM4传输速度　三星拥逻辑裸晶设计抢占优势
陈玟静／综合报导
2026/1/16
随着NVIDIA大幅拉高第六代高带宽存储器（HBM4）性能规格，存储器厂商为满足更加严苛的需求，不得不修改次时代HBM，逻辑裸晶（logic...
SK海力士加速DRAM制程转换　中国无锡厂完成1a升级
蔡云瑄／综合报导
2026/1/16
在美国对中国半导体制裁趋严下，SK海力士（SK Hynix）负责生产DRAM的中国无锡厂仍完成升级，制程从第三代10纳米级（1z）升级至第四...
韩国利川、清州到美国印第安纳　SK海力士加速先进封装大三角
陈玟静／综合报导
2026/1/16
日前宣布将投入19万亿韩元（约129亿美元）在韩国清州兴建1座先进封装厂，若再加上原本韩国利川P&T4厂的AI存储器封装产线，以及即将于美国印...
看准AI存储器红利　中国官媒示好SK海力士与三星
蔡云瑄／综合报导
2026/1/16
宣布在韩国清州展开大规模投资，加上三星电子（Samsung Electronics）扩建韩国平泽厂，近日中国官媒环球时报发文向韩国企业「示好...
意在锁定逻辑芯片？　乐金HBM用混合键合机开发进度曝光
蔡云瑄／综合报导
2026/1/16
参与韩国产业通商资源部（MOTIE）的国策课题，开发高带宽存储器（HBM）用混合键合机（Hybrid Bonder），近期设备已进入「Alp...
科技1分钟：自动化测试设备（ATE）
许经仪／DIGITIMES
2026/1/16
自动化测试设备（Automated Test Equipment；ATE）为芯片量产过程中不可或缺，且整合精密硬件与软件的复杂系统，在高速与...
苹果2026年LCD机种需求明确　瑞仪新事业布局更有挥洒空间
郭静蓉／台南
2026/1/16
背光模块的主力供应商，苹果在长期策略上将持续推进OLED产品，但以2026年来看，仍有明确的LCD相关机种需求，OLED产品仍只锁定在高端机...
金银贵金属、关键材料暴涨　推波「中国LED显示涨价潮」
韩青秀／台北
2026/1/16
尽管终端市场尚未明显回温，中国LED显示产业近来掀起新一波涨价潮，包括三安光电、木林森、万亿驰、鸿利智汇等多家业者2026年1月起调涨报价，调...
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