产业会员 半导体与零组件
登入
Event
  • 精选报导
  • 我的收藏
HBF成AI存储器双面刃? 有望分担HBM成本却恐排挤NAND产能
陈玟静/综合报导
2026/11/4
随着AI模型规模持续扩大,兼具大容量与低成本优势的高带宽快闪存储器(HBF)逐渐受到关注,不仅有望分担高带宽存储器(HBM)的容量与成本压力...
DDR5价格飙涨、DDR4平台翻红 继超微AM4后英特尔传推Raptor Lake Next
陈玟静/综合报导
2026/11/4
原本逐渐淡出市场的DDR4存储器,受到DRAM供应吃紧及DDR5价格飙涨影响,重新获得市场青睐。在旧平台升级需求持续之际,继超微(AMD)重...
友达卖厂给台积电谁得利? 电视LCD面板供应链风云起
郭静蓉/台北
2026/11/4
买下友达台中厂二期厂房,也带动全球LCD电视面板供应版图重组,尤其友达L7A厂原有的43寸及50寸面板将逐步退出,群创、京东方及惠科可望成为...
苹果iPhone Duo UTG第二供应商UTI出货 量产时程延后1季
蔡云瑄/综合报导
2026/11/4
首款折叠屏手机iPhone Duo保护盖板超薄玻璃(Ultra Thin Glass;UTG)的第二供应商、韩国业者UTI,已开始向三星显示...
传苹果在台布局OLED HMO 溅镀路线与SDC、LGD一致
陈玟静/综合报导
2026/11/4
传正积极开发应用于次时代OLED的高迁移率氧化物(HMO)技术,并已在台湾自有研发设施进行相关评估。尽管最终量产制程尚未定案,但苹果与三星显...
科技1分钟:京东方×康宁 二十年玻璃情升级光电整合
陈至娴/DIGITIMES
2026/11/4
合作超过20年,从显示玻璃供应、产线协作到新型显示技术研发,双方合作版图持续扩大。先前科技1分钟曾介绍康宁如何凭藉光纤与玻璃材料技术,布局A...
华为哈勃深化光电供应链 22家投资企业遍及磷化铟材料、AI光互连
林佑真/台北
2026/11/4
全球AI数据中心带动高速光通讯需求,光电产业链的战略重要性日益升温。Marvell与Lumentum宣布合并,凸显芯片业者加速整合光电技术的...
政府补助开路、低价电芯夹击 台湾储能业启动获利战
黄女瑛/台北
2026/11/4
台湾电价蠢蠢欲动用电大户首当其冲、而且政府正打算扩大用电大户范围等多重因素下,电力捆绑储能已是全球趋势。然而,台湾储能市场正面临低价锂电芯竞...
推销信息服务的态度
林一平/专栏
2026/11/4
总部某个会议室的墙壁上印有一句话:「当面对艰难的决定时,我们只需问自己什麽最适合客户,那麽决定就会很简单。」这句话值得所有信息服务业者深思。...
【Amy & Dr. Chip】三星收购哈曼10周年 车用电子版图愈做愈大
蔡云瑄/AI协作
2026/11/4
三星电子(Samsung Electronics)旗下哈曼(Harman International)正扩大车用电子布局。哈曼近期规划在中国...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。

精选报导:周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏:每篇文章浏览时间超过30秒,便会自动列入收藏清单;每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单,另可自行输入心得短句存成笔记