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黄仁勳透过900亿美元　让全世界在AI热潮离不开NVIDIA
杨智家／综合报导
2026/5/22
NVIDIA正投入前所未有的巨额资金，以巩固在人工智能（AI）产业的地位。根据NVIDIA公司披露文件与PitchBook数据，过去16个月...
AI带动先进制程需求　荏原加强投资争CMP设备市占龙头
江仁杰／综合报导
2026/5/22
近日表示，目标未来3年内营收增加25%，并预期半导体将成为拉动成长的主力引擎，投资规模也将不低于过去3年。日经新闻（Nikkei）报导，荏原...
超微苏姿丰巧借代理式AI东风　以CPU逐步踏上AI时代中央
梁燕蕙／分析
2026/5/22
CEO苏姿丰，正塑造一个AI时代的超微，若今日只用硬件来涵盖这间公司其实并不准确。也如NIVIDCEO黄仁勳直言，NVIDIA并非一家GPU...
南宝攻半导体封装胶材　新寳紘成立未满1年「产能已逼近满载」
郭静蓉／台南
2026/5/22
南宝树脂积极切入半导体高端材料市场，与新应材、信紘科共同合资成立新寳紘科技，锁定半导体先进封装用高端胶材市场。南宝表示，目前新寳紘已取得世界...
微软力拱Micro LED短距光互连　友达串联富采、鼎元卡位下一代CPO
郭静蓉／台南
2026/5/22
Micro LED显示技术具有极低能耗与高速调变特性，成为数据中心内部短距离Scale Up网络传输、共同封装光学（CPO）的新兴热门解决方...
苹果无边框iPhone传2028技术再升级　SDC、LGD提前备战
陈玟静／综合报导
2026/5/22
计划于2027年发表的iPhone 20周年纪念机型打造「无边框」屏幕，并将为此采用四边弯曲面板。最新消息指出，苹果将在2028年进一步升级...
存储器缺货连锁效应　手机减产拖累OLED供应链
蔡云瑄／综合报导
2026/5/22
全球存储器供应短缺现象已延烧至手机等下游产业，据韩国专注显示产业的市调机构UBI Research统计，2026年第1季手机用OLED出货量...
科技1分钟：群创先进封装跑得快　中韩面板厂FOPLP布局缓步走
陈至娴／DIGITIMES
2026/5/22
AI芯片朝向异质整合与大尺寸封装发展，半导体业界也掀起「以方代圆」的扇出型面板级封装（FOPLP）竞赛。DIGITIMES Research...
苹果折叠机攻折痕痛点　液态金属轴承有望树立新标竿
李佶璋／综合报导
2026/5/22
首款折叠屏手机还未上市，专为折叠装置研发的无缝轴承技术因具备高度耐用性，已吸引包括三星电子（Samsung Electronics）在内的众...
三星Galaxy S27系列传将新增机型　搭载6.47寸OLED屏幕
蔡云瑄／综合报导
2026/5/22
三星电子（Samsung Electronics）传将于2027年上半推出新机型「Galaxy S27 Pro」（暂称），预计搭载6.47寸...
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