产业会员 半导体与零组件
登入
Event
  • 精选报导
  • 我的收藏
川普拟拿苹果买中国芯片当筹码　长鑫产能满载恐难如愿
杨智家／综合报导
2026/8/26
极力寻求供应链多元化以降低成本。近期传出苹果已向美国政府提出高度敏感的请求，希望获准向目前被列入黑名单的中国长鑫科技采购存储器。这项商业诉求...
韩国环保设备商跨足北美　Ecopro HN拿下爱达荷州半导体订单
蔡云瑄／综合报导
2026/8/26
随着半导体业加速推动碳中和，韩国EcoPro集团旗下环保设备企业EcoPro HN拿下美国爱达荷州（Idaho）半导体生产设施订单，将供应大...
AI半导体吃光产能　供应链备料期冲上1年、众福科提前布局
郭静蓉／台南
2026/8/26
因应AI需求持续强劲、半导体产能遭大量占用，部分IC及被动元件出现缺料及交期拉长情况，佳世达旗下显示器厂商众福科技采取积极的政策性备料措施，...
从LED封装冲进矽光子光引擎　立碁1.6T第4季有望小量出货
韩青秀／台北
2026/8/26
LED封装厂立碁电子近年转型跨足到半导体系统级封装（SiP）与矽光子领域，立碁表示，2026年上半AI相关产品比重提升至45%，内部锁定单通...
传华硕导入京东方1个月就喊停、TCL舍华星采LGD　韩国高端OLED优势浮现
陈玟静／综合报导
2026/8/26
产品线时，并未采用旗下TCL华星的OLED，而是再次选择乐金显示器（LG...
京东方领衔中国OLED扩产潮　1H26韩国设备厂业绩两极
蔡云瑄／综合报导
2026/8/26
中国面板厂扩大OLED投资，持续支撑韩国显示器设备业者接单与营收动能，部分企业订单余额已累积至数千亿韩元规模，市场期待2026年下半业绩进一...
科技1分钟：Metalens供应链初探——从设计、材料到量产
陈至娴／DIGITIMES
2026/8/26
正从实验室走矢量产现场。近期供应链动态显示，这项以纳米结构操控光线的平面光学技术，已逐步跨过技术验证阶段，设计、材料与制程供应链开始成形，应...
IBM揭双ISA大型主机芯片　ARM与z/Architecture同核心原生执行
李佳翰／综合报导
2026/8/26
IBM在Hot Chips 2026揭露新一代处理器设计，首度让ARM与IBM自家的z/Architecture两套指令集架构（ISA），直...
AI反过来造芯片？「北京亦庄20条」攻进EDA、制造与封装
范维君／综合报导
2026/8/26
日前印发《「AI4Chip」人工智能赋能整合电路产业跨越式发展移动计划（2026~2028年）》，AI将导入芯片设计、晶圆制造、封装测试、设...
中国GPU应用延伸至太空　沐曦智算载荷展开在轨验证
林佑真／综合报导
2026/8/26
中国GPU业者近期开始将应用场景延伸至太空。日前发射升空的「云尖沐曦号」（吉天星A-...
近７天热门报导
Research
DTxBussinessweekly
商情焦点
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造，
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导，并提供个人化浏览推荐与操作体验；
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌，协助同学及早认识电子业，有志青年加入科技生力军行列。

精选报导：周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏：每篇文章浏览时间超过30秒，便会自动列入收藏清单；每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单，另可自行输入心得短句存成笔记