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韩国营收冲45%登ASML最大市场　招SK海力士技术经理顾订单
蔡云瑄／综合报导
2026/6/17
ASML正积极深化与韩国客户的合作关系，2026年第1季韩国市场跃升为ASML最大营收来源，为因应此趋势，ASML积极招募韩国客户技术经理（...
独家专访》Micro LED搭矽光子迎「超光速」新局　李允立揭光子电子AI传输第一战场在3.2T
韩青秀／台北
2026/6/17
AI巨浪正翻天覆地地重塑全球半导体产业链，AI变革也让台湾LED产业开启了成长新局。随着台湾LED产业从过去价格血战的消费性红海市场逐步转型...
FOPLP战局升温：群创牵手台积抢尽锋头　双虎、夏普攻半导体封装各有各路
郭静蓉／台北
2026/6/17
随着AI芯片技术升级，芯片面积增加与异质整合封装技术发展，皆推升封装尺寸，使得半导体厂竞相引进FOPLP取代FOWLP，透过「以方代圆」提升...
中国电器拓照明量贩代理布局　2年内「挑战40%市占」问鼎台湾龙头
韩青秀／台北
2026/6/17
以东亚照明为品牌的中国电器2026年营运拼转型，除了第2季提列损失可望回冲，并持续推动资产活化及出租既有厂房，下半年也将进军代理量贩市场、争...
中国面板叩关Galaxy S27？　传三星卢泰文将访京东方　牵动电视手机供应链
范维君／综合报导
2026/6/17
三星电子（Samsung Electronics）与中国面板大厂京东方的关系持续回温。韩媒ET News报导，掌管三星手机、电视等终端产品的...
科技1分钟：瞄准全光CPO　元澄半导体兴柜「画」重点
陈至娴／DIGITIMES
2026/6/17
AI数据中心朝800G、1....
iPhone 18 Pro传镜头功能大跃进　可变光圈领衔3大升级
李佶璋／综合报导
2026/6/17
记者Mark Gurman指出，苹果（Apple）即将推出的iPhone 18 Pro系列，镜头硬件将迎来近年重大升级；外媒整理目前市场传闻...
中国GPU四小龙IPO全到位　燧原仍面临腾讯依赖与亏损挑战
梁燕蕙／综合报导
2026/6/17
中国AI芯片产业再迎重要里程碑。根据上海证券交易所公告，燧原科技科创板IPO申请已于6月15日获上市委员会审议通过，成为继摩尔线程、沐曦股份...
观察韩国HBM产能挺进地方　「湖南圈」成半导体封装新战场
范维君／综合报导
2026/6/17
投资热潮，正改写韩国半导体产业区域发展版图。高带宽存储器（HBM）与先进封装产能需求快速升温，三星电子（Samsung Electronic...
日本光罩厂Toppan加强IC载板材料开发　运用东大AI研发加快速度
江仁杰／综合报导
2026/6/17
AI芯片后段制程的IC载板对于功能要求标准逐渐提高，凸版（Toppan）、大日本印刷（DNP）等厂正为此展开激烈竞争。日经新闻（Nikkei...
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