产业会员 半导体与零组件
登入
HPE/正平
DForum0604
  • 精选报导
  • 我的收藏
中国传拉拢韩国设备材料商　以成熟制程供应链突围美国管制
蔡云瑄／综合报导
2026/5/20
中国上海半导体业界传积极向韩国半导体材料、零组件与设备企业寻求合作，韩媒解读，此举为应对美国全面管控供应链、遏制中国半导体崛起的突围对策。根...
亚马逊AI从落后到领跑　AWS靠自研芯片与百亿投资翻身
李佶璋／综合报导
2026/5/20
与OpenAI的深度结盟，亚马逊（Amazon）的云端事业AWS在成长速度与AI布局上显得缓慢，曾被市场视为陪跑者，但情况已在近期翻转。据华...
巨型芯片挑战NVIDIA　Cerebras上市靠「推理」辟AI新战场
杨智家／综合报导
2026/5/20
Cerebras于5月14日在纳斯达克（NASDAQ）正式挂牌，不仅跻身科技业有史以来最大IPO之一，更释放出一个信号，即科技巨头争先恐后寻...
台积电扩产太保守？　半导体资深投资人直言阻止了全球AI泡沫
梁燕蕙／综合报导
2026/5/20
、彭博（Bloomberg）等多撰文形容，当科技巨头争相砸钱抢筹AI芯片，全球芯片制造能力正承受前所未有的压力，而这场供给紧张的最大受益者，...
友达挥别「面板厂时代」　三大支柱重塑下一个十年
郭静蓉／台北
2026/5/20
展望2026年，友达指出，全球总经环境虽趋于稳定成长，但仍有国际贸易争端与区域冲突的变量，加上全球消费性电子市场受AI通膨及需求疲软影响，更...
科技1分钟：微软MOSAIC进击光通讯
陈至娴／DIGITIMES
2026/5/20
近年提出名为MOSAIC的光通讯架构，被视为AI数据中心光通讯的重要新方向。MOSAIC的核心概念，是在「铜线」与「长距离雷射光模块」之间，...
恩智浦CoreRide无忧与客户竞争　区域控制加速车用系统开发
刘宪杰／台北
2026/5/20
5月19日举行媒体联访，特别针对2026年上旬发表的CoreRideZ248区域参考系统说明。恩智浦资深副总裁暨汽车系统与平台事业部总经理S...
苹果传评估改良钛金属　未来有望回归iPhone Pro系列
李佶璋／报导
2026/5/20
尽管iPhone 17 Pro因散热需求而回归铝金属设计，但最新传闻指出，苹果（Apple）并未放弃钛金属，而是在寻找能兼顾重量、导热与结构...
观察：川习会向美国摊牌、科技自主立场转趋强硬　中国AI算力战略高度拔升
林佑真／综合报导
2026/5/20
北京「川习会」落幕后，中国高层近日密集针对人工智能（AI）、智能制造与算力基础建设展开考察，被外界视为未来3年内，中国科技产业政策的重要风向...
锁定算力大单　佰维存储同步代工、资助海光芯正引疑窦
梁燕蕙／综合报导
2026/5/20
AI算力竞赛进入下半场，决胜关键正从「算力」转向「数据传输效率」。当GPU算力以每18个月倍增的速度快速提升，传统电互连已逐渐逼近物理极限，...
近７天热门报导
ADI
Research
DForum0604
商情焦点
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造，
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导，并提供个人化浏览推荐与操作体验；
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌，协助同学及早认识电子业，有志青年加入科技生力军行列。

精选报导：周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏：每篇文章浏览时间超过30秒，便会自动列入收藏清单；每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单，另可自行输入心得短句存成笔记