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科技1分钟:铠侠第10时代3D快闪存储器技术
许经仪/DIGITIMES
2026/7/7
第10代快闪存储器技术为该公司目前最新3D NAND制程,目前已生产1Tb TLC样品并出货。而该技术最早于2007年问世,以满足智能手机...
独家专访》从纳米铜粉到CPO光波导 凯锶甩开物理宿命布局AI材料新蓝海(上)
郭静蓉/专访
2026/7/7
需求快速成长,半导体产业正从制程竞赛逐步走向材料竞争,凯锶科技董事长沈宗桓认为,当芯片制程迈向2纳米甚至更先进节点后,AI算力提升不再只是晶...
2Q26营运回温 富采续冲AR微型显示与光通讯、亿光迎泰国厂关键布局
韩青秀/台北
2026/7/7
随着第2季起进入传统出货旺季,LED厂富采、亿光2026年6月及第2季营收均呈现年、月、季成长。其中,富采单季营收约达新台币63.24亿元,...
瞄准苹果折叠机、iPhone 20周年新机 SDC扩建6代OLED产线
蔡云瑄/综合报导
2026/7/7
三星显示器(Samsung Display;SDC)确定扩建第6代OLED生产线。这也是SDC继2023年宣布投资第8代IT OLED后,时...
乐金Innotek有望供货SpaceX 抢进Starlink卫星基板供应链
陈玟静/综合报导
2026/7/7
传正推动向SpaceX供应低轨卫星通讯用基板。业界认为,乐金Innotek正凭藉其在射频系统级封装(RF-SiP)基板市场的全球领先技术,积...
韬定律从V1到V2 何庭波揭露华为芯片规划路径
林佑真/台北
2026/7/7
2026年5月,华为海思半导体业务负责人何庭波在中国中科院科技论文预发布平台,首度发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(Time Sca...
科技1分钟:华为「齿轮比」为何是3D芯片关键?
林佑真/DIGITIMES
2026/7/7
华为海思芯片负责人何庭波在最新发布的《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本中,提出的一项新指标,引发半导体工程圈讨论—&m...
华为旗舰新机Mate 90 将首发搭载麒麟2026处理器
林佑真/综合报导
2026/7/7
中国供应链传出华为下半年新一代旗舰智能手机Mate 90系列已进入芯片封装测试阶段,预计于2026年9月发表,并首发搭载基于「韬(&tau...
台美半导体已共创双赢 政府需要理川普吗?
庄衍松/评论
2026/7/7
各国积极建置AI基础设施,带动相关产品(如存储器、先进制程IC制造、高端封装)需求成长,已使台湾和韩国的经济受惠。据政府机关预估,2026年...
【动物农庄】苹果iPhone 18 Pro基带芯片分流 自研C2芯片部署非美市场
李佳翰/AI协作
2026/7/7
传在iPhone 18...
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