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三星HBM牵手台积电有代价？　为抢NVIDIA订单恐临四大隐忧
陈玟静／综合报导
2026/10/21
三星电子（Samsung Electronics）为打入NVIDIA定制化高带宽存储器（NVHBM）供应链，传不惜打破过去坚持的一站式（Tu...
中微公司加速布局韩国市场　携手SK Keyfoundry、美格纳测试MOCVD
蔡云瑄／综合报导
2026/10/21
中，中微公司（以下简称中微）市占率极高，但仍无法供给三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等业者...
长约从MLCC延伸到基板　三星电机5个月累计签下4.3万亿韩元订单
蔡云瑄／综合报导
2026/10/21
与一家全球大型企业签订存储器用封装基板长期供应合约，订单规模约3,604.87亿韩元（约2.6亿美元），并将于2027年供货。三星电机虽未公...
三星S27 Ultra芯片配置再反转　高通驳斥发热传闻、Exynos 2700去留成谜
陈玟静／综合报导
2026/10/21
三星电子（Samsung Electronics）传已于近日启动新一代移动应用处理器（AP）Exynos 2700的晶圆生产。不过，近期围绕...
高端ASIC需求推动TGV技术落地　宸鸿考虑在台扩大投资
韩青秀／台北
2026/10/21
逐渐面临信号传输及厚度等限制，玻璃通孔（TGV）具备实现高密度垂直互连、有效克服大面积翘曲等优势，已备受业界关注。宸鸿携手台系半导体封装大厂...
电子书阅读器涨价阴霾渐散　元太、振曜冲刺4Q旺季
郭静蓉／台南
2026/10/21
存储器价格飙涨，终端业者调涨电子书阅读器售价，进一步影响到整体需求，让元太下修2026全年营收展望，振曜也对全年的电子书阅读器出货调整至与2...
台积电等大厂抢买面板旧厂　传乐金评估跟进LCD厂房淘金潮
范维君／综合报导
2026/10/21
AI服务器、先进封装与数据中心需求持续扩大，带动停产LCD厂房重新受到市场关注。部分企业正透过收购与改建，将既有厂区转为半导体封装基板、先进...
LX Semicon用AI Agent设计DDI　开发时间缩短8成
蔡云瑄／综合报导
2026/10/21
开发时间愈来愈短，部分大尺寸产品甚至须在约2个月内完成设计定案（tape-out），韩国IC设计业者LX Semicon因此把AI代理（AI...
告别金属光罩？传SDC双轨推进MPO与喷墨印刷OLED
范维君／综合报导
2026/10/21
三星显示器（Samsung Display；SDC）传同步推进微图案化OLED（Micro Patterned OLED；MPO）与喷墨印刷...
科技1分钟：TGV也有沙漏身形——认识玻璃通孔腰身比
陈至娴／DIGITIMES
2026/10/21
芯片朝高密度互连发展，玻璃通孔（Through Glass...
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