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存储器封装基板变更薄　斗山掌握13微米超薄CCL技术准备量产
陈玟静／综合报导
2026/8/27
旗下铜箔基板（CCL）制造商斗山电子BG（Doosan Electronic Business Group），传已掌握能将现有半导体封装用C...
AI数据中心零件需求超预期　京瓷静电吸盘、光通讯同卡位
范仁志／综合外电
2026/8/27
AI数据中心需求火热，相关零件市场成长超出厂商预期，日本电子零组件大厂京瓷（Kyocera）近期同步调高财测与2025~2030会计年度（2...
德渊UV胶技术拼进矽光子、先进封装　特用化学品成第二成长曲线
郭静蓉／台南
2026/8/27
德渊持续扩大特用化学品布局，从既有LCD、电子应用一路延伸至AI服务器、车载电子、Mini LED、光学镜头等，接下来更将瞄准光通讯、矽光子...
华凌AI跑得快　部分订单递延至2027
郭静蓉／台南
2026/8/27
华凌光电加速布局AI应用，相关产品已实际导入数据中心、电源管理、控制器、检测及半导体等应用，预期2026年AI相关订单可成长30~40%，营...
苹果大单换降价算盘曝光　韩OLED面板厂获利承压
蔡云瑄／综合报导
2026/8/27
随着近期高效能移动用DRAM、NAND Flash等存储器价格飙升，苹果（Apple）为守住毛利率，传与韩国OLED面板供应链协商单价，欲以...
折叠机大战升级三折、可卷式　轻薄耐久挑战材料供应链
江承谕／首尔
2026/8/27
2025年三星电子（Samsung Electronics）首款三折式手机Galaxy Z TriFold虽然多次售罄，但全球投放量仅约3万...
科技1分钟：另一种矽光子应用　为「光纤陀螺仪」迎来微型化
陈至娴／DIGITIMES
2026/8/27
矽光子近年搭上AI高速互连与共同封装光学（CPO）热潮备受瞩目，然而它能做的事情，除了数据传输，还可应用在传感领域。干涉式光纤陀螺仪（IFO...
苹果M5 Ultra、M6登场　台积电2纳米与4晶粒架构强化Mac AI战力
李佳翰／综合报导
2026/8/27
正式推出新一代系统单芯片（SoC），分别为高端专业运算为主的M5 Ultra，以及首款采用2纳米制程的M6，率先搭载于新一代Mac Stud...
华为、苹果折叠屏手机9月交锋　UTG、铰链、散热供应链迎商机
林佑真／台北
2026/8/27
华为与苹果折叠屏手机大战进入倒数，相关供应链提前升温。华为宣布9月7日推出新一代折叠屏手机Mate...
首发LPDDR6长鑫新时代手机存储器　传中系手机大厂已锁定
林佑真／台北
2026/8/27
中国手机与存储器供应链再推进合作。小米近期宣布，自研旗舰处理器玄戒O3成为全球首款支持LPDDR6存储器的手机芯片，供应链随即传出，此次首发...
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