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SEMI曹世纶：台湾供应链从未排除韩国　AI时代合作机遇大增
陈玟静／综合报导
2026/6/11
有观点认为，AI时代没有企业能单打独斗，全球半导体供应链的协作将成为核心竞争力。尽管台湾与韩国在半导体领域常被视为竞争对手，但事实上台湾供应...
中国半导体玻璃基板持续推进　韩国业界忧2年内技术赶上
蔡云瑄／综合报导
2026/6/11
中国正加速开发半导体玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）技术，业界评估，中国进入该市场仅1~2年，技术实力已紧追韩国...
韩国ABF载板不只三星电机　大德电子营收大增、尘封投资重启
陈玟静／综合报导
2026/6/11
随着AI服务器需求扩大，ABF载板上作为后进者的韩国企业也开始受惠。分析指出，继三星电机（Semco）、乐金Innotek（LG Innot...
传统面板需求降温　AI与半导体成转型主战场
郭静蓉／台南
2026/6/11
世界盃足球赛与中国618促销带动的提前备货效应逐渐消退，台湾面板厂5月营收表现出现分化。在LCD电视面板价格涨势告终，下半年需求转趋保守之际...
评析：大立光孤勇求极致、玉晶光产品广布局　光学双雄攻CPO策略大不同
舒能翊／台北
2026/6/11
光学双雄大立光和玉晶光近期谈及在共同封装光学（CPO）领域的进展，面对这股非手机重要成长动能，两者有着不尽相同的策略。尤其，有别于前几季对于...
不只仪表板　SDC、LGD车用OLED战火升级
范维君／综合报导
2026/6/11
三星显示器（Samsung Display；SDC）与乐金显示器（LG Display；LGD）在车用显示器市场的竞争正快速升温。随着软件定...
夏普迈入再成长轨道　AI服务器挂帅、家电服务化、面板轻资产转型到位
杜念鲁／台北
2026/6/11
9日于日本东京芝浦办公室举行2026事业方针说明会，由2026年4月接任社长暨CEO的河村哲治率四大事业负责人出席，针对2025~2027年...
AI推升高端MLCC需求　台厂急寻中系替代料源　供应链订单外溢升温
林佑真／台北
2026/6/11
AI服务器与高压电动车应用快速成长，正推动全球高端积层陶瓷电容（MLCC）市场再度进入供需紧绷。近期供应链传出，部分业者已开始加速寻求中国被...
中国市场新竞局　高通车用芯片以生态圈迎战地平线、NVIDIA
梁燕蕙／综合报导
2026/6/11
汽车技术与合作峰会近期在江苏无锡举办，这是高通连续第4年在中国专门举办的汽车产业峰会。高通中国区董事长孟朴在主论坛上强调：「2026年是智能...
乐金Innotek投资规模逼近2万亿韩元　市场关注资金需求
蔡云瑄／综合报导
2026/6/11
将投入超过1万亿韩元（约6.77亿美元）建设越南IC载板工厂。若加上近期公布的龟尾及光州等韩国境内投资，乐金Innotek总投资规模逼近2万亿韩...
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