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三星、SK海力士与美光冲HBM产能 供应短缺料将延续至2027
蔡云瑄/综合报导
2026/7/16
三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)与美光(Micron)三大存储器厂2026年大举扩产高带宽...
三星扩招HBM全流程人才 设计到封装加速HBM4E、HBM5竞争
陈玟静/综合报导
2026/7/16
三星电子(Samsung Electronics)正针对高带宽存储器(HBM)从设计、封装、可靠度评估到客户技术支持等全领域扩大招募资深人才...
科技1分钟:崔泰源Memory as a Service构想
许经仪/DIGITIMES
2026/7/16
会长崔泰源近期提出「Memory as a...
先进封装材料增速将超越前段制程 CPO终将走向商用、NPO扮演过渡桥梁
郭静蓉/德国达姆施塔特
2026/7/16
生成式AI推升运算、存储器与数据传输需求,半导体产业创新主轴正由前段制程向先进封装、矽光子与共同封装光学(Co-Packaged Optic...
AI驱动半导体材料新竞赛 默克Level Up硬件投资近尾声
郭静蓉/德国达姆施塔特
2026/7/16
AI浪潮正重新定义半导体产业竞争规则,也让材料供应商从过去单纯提供化学材料,逐步转向整合技术、设备、服务与系统解决方案。默克认为,随着芯片制...
默克的起点,不在实验室,而是在一间358年的天使药局
郭静蓉/DIGITIMES
2026/7/16
郭静蓉/专访如果不是亲自走进这间药局,很难想像,全球知名的科技与生命科学企业默克(Merck),起点竟然不是一座研究中心,也不是一座工厂,而...
三星公开折叠面板新技术 塑胶改钛合金、折痕更少更耐用
陈玟静/综合报导
2026/7/16
三星电子(Samsung Electronics)将首度在新一代折叠机中采用以钛为基础的面板结构,特点在于将既有的塑胶材料更换为钛合金,有望...
LGD扩大AI导入制程效益预期:年省成本逾1.3亿美元、品质改善3周缩至2天
范维君/综合报导
2026/7/16
正扩大导入以AI为基础的生产与开发体系,预期每年可创造逾2,000亿韩元(约1....
台日召开AI科技论坛 SEMI曹世纶:Rapidus量产2纳米关键在良率
庄衍松/东京
2026/7/16
经济部藉举办台湾形象展之便,另外举办「台日AI科技论坛」,邀集台日产官学研代表共同探讨AI应用、半导体供应链、智能制造及创新技术等议题。受邀...
观察:长鑫IPO盛宴大咖分杯羹 从战略配售名单看谁是真「麻吉」
谢昇辉/评析
2026/7/16
于科创板IPO进入最后冲刺阶段,根据最新公布的战略配售名单,更可一窥中国半导体产业上下游布局。从半导体设备、材料、封测,到手机品牌、云端服务...
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传2027年CoWoS月产能至少20万片 设备厂苦等台积订单分配完毕
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Ayar Labs、Lightmatter展现矽光子前瞻技术影响力 惟长远发展仍仰赖生态系支持
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