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NVIDIA聚焦加速运算版图　黄仁勳：Google TPU不构成威胁
梁燕蕙／综合报导
2026/4/27
NVIDIACEO黄仁勳日前接受硅谷知名节目Dwarkesh Podcast专访，针对公司在大型语言模型（LLM）时代市值攀升至4万亿美元的关...
Elon Musk宣布AI4 Plus升级　揭现行Tesla自驾硬件性能隐忧
杨智家／综合报导
2026/4/27
TeslaCEOElon Musk在Tesla 2026年第1季财报电话会议上透露，Tesla正计划对其自动驾驶电脑进行「AI4.1或AI4...
图表1分钟：台积电COUPE on Substrate/Interposer
许经仪／DIGITIMES
2026/4/27
台积电于美国当地时间4月22日举办2026年北美技术论坛，揭示了先进逻辑、3D...
瑞仪拥光波导、玻璃技术却不急冲光通讯　王昱超：2~3年后再「踩油门」
郭静蓉／台北
2026/4/27
随着AI带动高速传输需求升温，光通讯与共同封装光学（CPO）成为市场关注焦点，瑞仪董事长王昱超表示，尽管拥有光波导（waveguide）、玻...
苹果OLED大势确立　瑞仪「爱恨交织」中谈转换三大变因
郭静蓉／台北
2026/4/27
导入OLED已经势在必行，瑞仪光电董事长王昱超预期，2027年的影响将是「最有感的」。他说，对于OLED，瑞仪是「又爱又恨」，因为有发自内心...
评析：面板双虎切入半导体封装　CPO与FOPLP成转型关键拼图
郭静蓉／评析
2026/4/27
在AI运算需求爆发带动下，数据中心对高速传输与低功耗的要求快速提升，光通讯技术正由传统可插拔光模块（pluggable optics），逐步...
LGD连3季获利　人力结构调整喊停
蔡云瑄／综合报导
2026/4/27
2026年第1季营业利益创近5年同期最佳，而在财报电话会议上，LGD除宣布现行自愿离职方案结束后，将不再追加人力结构调整，同时也透露2026...
科技1分钟：AI何以掀起「玻璃基板」材料革命？
陈至娴／DIGITIMES
2026/4/27
AI算力军备竞赛，已从核心的芯片算力，蔓延到「骨架」的材料革命。原本看似平凡，却在半导体封装领域华丽转身的——玻璃基...
半导体和AI供应链护体　专家：台湾刀枪不入
庄衍松／台北
2026/4/27
台湾经济研究院院长张建一表示，台积电董事长魏哲家一再确认客户有没有超额下单（overbooking），结果是没有，这代表客户的需求都是真的。...
每日椽真：苹果、华硕PC逆势冲成长 | 北京车展三势力对决 | 高德地图的深水区
陈奭璁／DIGITIMES
2026/4/27
随着AI芯片升级采用先进制程及封装技术，半导体测试需求复杂度大增。业界观察，除由旺矽、颖崴、中华精测、雍智、汉民测试组成的「测试界面五千金」...
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