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三星电机携NVIDIA共同扩产 AI芯片载板长期供货启动
江承谕/首尔
2026/10/23
与NVIDIA日前宣布战略合作,将共同投资韩国世宗、釜山据点的AI半导体封装载板专用产线,并自2026年起展开多年长期供货,进一步扩大三星电...
NVIDIA秀下一代CPO技术原型 光学引擎移师矽中介层、瞄准2028后需求
梁燕蕙/综合报导
2026/10/23
NVIDIA日前在SEMICON West 2026大会上,公开展示下一代共同封装光学(CPO)技术「中介层整合光学」(Optics-on-...
日本医疗AI芯片锁定2纳米 Rapidus列潜在制造商、IBM负责设计
江仁杰/综合报导
2026/10/23
携手北海道大学、富士软片(Fujifilm)、奇异医疗日本公司(GE HealthCare...
诚美材布局先进封装 开发新品助玻璃基板抗翘、耐热
郭静蓉/台南
2026/10/23
随着先进封装朝向大尺寸玻璃基板发展,翘曲、耐热及穿孔等制程挑战,带动相关材料与技术开发需求。偏光板业者诚美材料持续布局半导体领域,除切割研磨...
硬件难再与中国业者拉开差距 三星电视押注平台广告找获利新解
蔡云瑄/综合报导
2026/10/23
三星电子(Samsung...
快过三星苹果!高更新率OLED开战 中国手机率先搭载
蔡云瑄/综合报导
2026/10/23
抢在三星电子(Samsung Electronics)、苹果(Apple)之前,中国手机品牌已把高更新率OLED带进手机,如维信诺、京东方已...
苹果OLED转型踩煞车? 传向京东方发iMac用LCD开发需求
陈玟静/综合报导
2026/10/23
近期向京东方等面板厂发送iMac用LCD的开发需求。由于外界原本预期,苹果最快将在2029年推出首款OLED iMac,此次消息便引发业界猜...
XR、智能眼镜商机加温OLEDoS投资 Sunic System再拿海外设备订单
蔡云瑄/综合报导
2026/10/23
AI逐步导入各类穿戴式装置,高分辨率、低功耗显示器的重要性日益提高,韩国OLED蒸镀设备业者Sunic System也再拿下海外客户的OLE...
科技1分钟:光束放大,灰尘退散——扩束光学(EBO)
陈至娴/DIGITIMES
2026/10/23
AI数据中心持续扩建,光纤连接的密度与维护效率也成为供应链关注焦点。美国材料大厂3M近期宣布与台湾光学元件厂玉晶光合作,推进扩束光学(Exp...
中微首台高选择比蚀刻设备交付 跨入先进3D元件制程
谢昇辉/综合报导
2026/10/23
中国半导体设备业者中微公司在高选择比蚀刻领域取得新进展,宣布旗下Primo Domingo气相高选择比蚀刻设备首部机台,近日已交付中国半导体...
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台积电确定正讨论Terafab合作 美国在地反应皆正向
PCB材料大缺货难舒缓 供应链扩产能见度直达2029后
Research
AI机器人推升芯片运算力与软件服务需求 NVIDIA以7成市占领跑
产销调查:预估4Q26中企智能手机出货年减逾3成5 中国市场智能手机出货将年减13.5%
5年展望:受AMOLED扩产冲击 2031年IT应用占整体大尺寸TFT LCD出货比重将由52.7%降为50.1%
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