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SK会长崔泰源:2027存储器缺口拉警报 扩产均已绑定客户长约
梁燕蕙/综合报导
2026/8/21
SK集团(SK...
AI芯片热潮发威 韩国半导体材料厂2Q26获利全面走高
蔡云瑄/综合报导
2026/8/21
半导体投资热潮正外溢至材料供应链,2026年第2季韩国主要半导体材料厂商成功改善获利能力,先进材料需求升温推动营业利益大幅成长,且随着客户预...
中国AI企业「隔空」租东南亚算力 绕道美国NVIDIA芯片管制
杨智家/综合报导
2026/8/21
芯片市场几乎处于垄断地位,这让出口管制措施成为美国维持美中AI竞赛优势的关键手段。然而,尽管美国严禁NVIDIA...
光通讯何时走进AI服务器机柜? 陈辰妃:2028是关键观察年
王君毅/台北
2026/8/21
由DIGITIMES举办的半导体产业前瞻趋势论坛,20日在台北元大金融广场举行,会中DIGITIMES分析师陈辰妃以「Scale全栈式方案成...
CPO难题待解 挡不住800G与1.6T矽光热
王君毅/台北
2026/8/21
8月20日由DIGITIMES主办的半导体产业前瞻趋势论坛中,DIGITIMES分析师许凯崴以「矽光子芯片业者的竞合策略」为题,分享矽光子产...
OLED设备投资暴增74%  SDC与京东方领跑、8.7代成主战场
陈玟静/综合报导
2026/8/21
随着LCD转向OLED的趋势,从手机扩大至NB、平板电脑等IT装置,8.7代OLED设备投资也正式加速。继三星显示器(Samsung Dis...
为苹果加码OLED产能 LGD启动坡州AP5厂LTPO设备发包
蔡云瑄/综合报导
2026/8/21
乐金显示器(LG...
科技1分钟:AI光通讯冲向1.6T 传统EML仍是「光键」
陈至娴/DIGITIMES
2026/8/21
不久前各界尚在观望2026年高速光通讯能否跨进1.6T,如今脚步甚至比预期更快。2026年1.6T时代逐步进入量产,2027年则可望成为规模...
黄敏珊低调现身世界机器人大会 中国人形机器人迎商用化
杨智家/综合报导
2026/8/21
,超过300家企业展示2...
台积电N3P助攻玄戒O3 雷军证实小米新芯片蓄势待发
林佑真/台北
2026/8/21
小米自研手机芯片再往高端市场推进。小米创始人、董事长兼CEO雷军近期透过微博证实,新一代玄戒芯片(XRING)O3(暂定名)将亮相;与此同时...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
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