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利机：500吨冲压机进驻验证完成　4Q26放量攻大尺寸均热片
刘千绫／台北
2026/9/3
半导体封测材料商利机7月1日正式将均热片（Heat Spreader）制造商明钧源并入集团，利机总经理黄道景在SEMICON Taiwan...
为何AI芯片都在拼存储器带宽？　小米、苹果与NVIDIA揭新战场
梁燕蕙／综合报导
2026/9/3
过去几十年来，业界持续设法提升电脑运算速度，这也是制程从22纳米、14纳米一路微缩至7纳米、3纳米节点的重要考量。然而，AI带来的新命题，则...
高通再阐述HBC近存储器架构　性价比优于HBM、CSP兴趣浮现
梁燕蕙／综合报导
2026/9/3
日前在美国总部举办6G Leadership Day活动，由高通资深副总裁兼总经理Durga Malladi主持开幕并发表演讲。在媒体采访时...
三星说明400层V-NAND技术细节　瞄准128TB AI存储工作负载
蔡云瑄／综合报导
2026/9/3
三星电子（Samsung Electronics）将V-NAND推向400层以上，最新公开的第10代「V10 BV-NAND」不仅提高位元（...
长鑫存储LPDDR6全球首发塑造形象？　实际性能、量产规模遭疑
陈玟静／综合报导
2026/9/3
中国DRAM龙头长鑫存储日前正式宣布LPDDR6进入量产，并自称为「全球首家商用化」，但业界对此说法存在诸多质疑，从产品实际运作规格、量产进...
立碁布局矽光子商机　800G先点亮、1.6T模块2H27营运放闪
韩青秀／台北
2026/9/3
LED封装厂立碁转型投入矽光子应用领域，董事长童义兴表示，1.6T光通讯产品样品已完成测试，近期实测光通量数值优于业界水准，预计量产设备将于...
一诠转攻散热营收有望突破5成　2027争取切入NVIDIA Vera Rubin
韩青秀／台北
2026/9/3
一诠从LED导线架积极转型高端散热领域，目前散热产品占营收比重已达40~45%，最快在2026年下半~2027年可望突破50%，中长期朝60...
东台半导体接单翻倍　AI数据中心需求助攻下半年营运
郭静蓉／台北
2026/9/3
面对半导体与AI产业需求快速扩张，东台集团近年积极推动国产替代与本土化策略，将传统工具机能力延伸至半导体制程所需的硬脆材料加工、先进封装及智...
传中国面板投资转冷　供给过剩疑虑升温、韩国设备订单延后
陈玟静／综合报导
2026/9/3
中国面板业者传似乎开始对新增设备投资转趋审慎，原本对设备出口抱持高度期待的韩国面板设备业界，也将原先预期2026年落袋的成果延后，转而采取观...
集团半导体元年切入CPO试水温　明基材三大事业迈向三足鼎立
郭静蓉／台北
2026/9/3
明基材料集团正式将半导体材料定位为未来重要成长动能，以既有涂布、多孔膜、织物膜与发泡技术为基础，切入晶圆制造、后段封装及共同封装光学（CPO...
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