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SK海力士375层NAND传2026年底量产　首采钼材料取代钨
陈玟静／综合报导
2026/6/12
次时代375层3D NAND Flash，将于2026年底正式投入量产。据韩媒Theelec引述业界消息，SK海力士已完成375层NAND的...
科技1分钟：高压氢退火设备
许经仪／DIGITIMES
2026/6/12
高压氢退火设备是半导体前段制程中的关键晶圆修复设备，可应用于10纳米以下的先进制程。当晶圆经历如离子植入（Ion Implantation）...
电信龙头小金鸡通吃先进封装、CPO检测商机　中华立鼎抢进高端SWIR传感
韩青秀／台北
2026/6/12
作为中华电信旗下小金鸡的中华立鼎光电将登录兴柜，受惠工业5.0、半导体先进制程检测与AI数据中心光通讯检测需求同步升温，2026年前4月营收...
LGD与天马签署专利授权合约　OLED与LCD诉讼熄火
蔡云瑄／综合报导
2026/6/12
已与中国天马微电子（下称天马）就美国等地的OLED与LCD相关专利诉讼达成和解，并签署专利授权合约，而LGD最快有望自2026年第2季起认列...
日亚化力拓LED与LD光半导体新战场　正极材料抢攻数据中心
江仁杰／综合报导
2026/6/12
提出一项新目标，预计2030年度（2030/1~2030/12）要把LED及半导体雷射（LD）等光半导体事业的营业额，扩大至3,500亿日圆...
科技1分钟：穿透层层堆叠的先进封装硅片——砷化铟镓（InGaAs）
陈至娴／DIGITIMES
2026/6/12
，然而随着AI、高速光通讯与先进制程快速发展，具备特殊光电特性的三五族化合物半导体，正扮演愈来愈重要的角色，砷化铟镓（InGaAs）便是其中...
长鑫、长存冲刺IPO　AI带动需求迎产能、良率与设备自主化考验
林佑真／台北
2026/6/12
中国存储器产业两大龙头长鑫科技、长江存储同步推进资本市场布局。长鑫科技日前已通过科创板上市审核，长江存储则完成IPO辅导上市备案流程，两家企...
从佰维到江波龙　中国存储器产业链加速资本布局
林佑真／台北
2026/6/12
之际，中国存储器产业链其他业者近期也纷纷展开扩产、募资与上市布局，涵盖存储器模块、控制芯片业者与利基型DRAM等多个领域，显示中国存储器产业...
韩国半导体出口量减12%、出口额暴增173%　过度依赖HBM、DDR5成隐忧
陈玟静／综合报导
2026/6/12
近期韩国半导体出口呈现数量下滑、金额暴增的反常现象。分析指出，这是在AI热潮带动下，高带宽存储器（HBM）等高价芯片出口增加所致。然而，这同...
AI带来滚滚钱潮　银行向台积电借钱成另类奇观
庄衍松／评论
2026/6/12
全球晶圆代工龙头台积电2026年第1季获利超过新台币（单位下同）5,700亿元，该公司存在银行中可随时动用的现金超过3万亿元，6月11日公司市...
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