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英特尔等新服务器CPU延迟影响　三星CXL 3.1存储器模块延后量产
蔡云瑄／综合报导
2026/7/8
三星电子（Samsung Electronics）原订2026年量产CXL 3.1存储器模块（CMM-D 3.0/3.1），但受英特尔（In...
科技1分钟：无助焊剂热压键合（Fluxless TCB）
许经仪／DIGITIMES
2026/7/8
是目前先进封装芯片接合技术之一，可透过甲酸（Formic Acid）或电浆（Plasma）去除氧化层，取代传统的助焊剂。综合库力索法（Kul...
独家专访（下）》凭独家材料兼管封装空间光与热　凯锶拼「AI芯片效能双重守护者」
郭静蓉／专访
2026/7/8
需求快速成长，半导体产业正从制程竞赛逐步走向材料竞争，凯锶科技董事长沈宗桓认为，当芯片制程迈向2纳米甚至更先进节点后，AI算力提升不再只是晶...
雷笛克车用透镜2Q26销售占比冲破5成　下半年新案量产望逐季成长
韩青秀／台北
2026/7/8
LED光学透镜厂雷笛克继2026年第1季亏损收敛后，整体营运逐渐摆脱谷底，第2季重回成长轨道，第2季合并营收达新台币3.53亿元，季增15....
存储器涨价挤压手机成本　传三星A38「降规」采用A27旧款OLED
蔡云瑄／综合报导
2026/7/8
为压低制造成本，三星电子（Samsung Electronics）2027年推出的中低端手机Galaxy A38，传将采用规格较低的Gala...
三星独供时代终结？　传2韩厂切入苹果iPad OLED DDI供应链
陈玟静／综合报导
2026/7/8
消息传出，乐金Innotek（LG Innotek）与LX Semicon已成功打入苹果（Apple）iPad OLED显示驱动IC（DDI...
新闻幕后》产学合作难执行　国仪中心为张文豪圆梦
庄衍松／台北
2026/7/8
AI基建所需芯片订单大量涌入，台积电生意兴隆早已是众所皆知。由于台积电产线几乎24小时不停机，每一部机台上都可能正在制造客户的芯片。若学界要...
决心突破物理极限　二维材料设备在台加速落地
庄衍松／台北
2026/7/8
为突破物理极限让摩尔定律持续有效，除了3D IC之外，另一个发展趋势就是使用二维材料，解决半导体微缩造成的穿隧漏电（Tunneling Le...
大尺寸面板级封装微影设备本土替代　芯碁微装首获订单
谢昇辉／台北
2026/7/8
中国半导体设备业者芯碁微装宣布，自主研发的510×515mm面板级封装（PLP）直写式微影设备PLP...
科技1分钟：AI封装新战场　芯碁微装为何受瞩？
宋丁仪／DIGITIMES
2026/7/8
AI芯片竞赛正从制程节点延伸至先进封装。以往市场多聚焦2纳米、1.4纳米等先进制程，但随着GPU、AI...
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