产业会员 半导体与零组件
登入
Microchip
DForum0604
  • 精选报导
  • 我的收藏
评析:OpenAI如何打Cerebras这张牌? 拆解NVIDIA体系、重组算力供应链
梁燕蕙/评析
2026/5/14
OpenAI与Elon...
高通新旗舰芯片恐破300美元 Android阵容涨价压力飙升
李佶璋/综合报导
2026/5/14
随着半导体制程迈入2纳米时代,高通(Qualcomm)下一代旗舰芯片Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro采购成本传将大幅...
图表1分钟:台积电CoWoS-L与英特尔EMIB-T
许经仪/DIGITIMES
2026/5/14
EMIB 2.5D先进封装技术近期受到关注,EMIB主要在基板空腔放入矽桥(Silicon Bridge),并结合标准封装程序,透过结合2种...
高毛利「银白战争」开打 台光学供应链布局智能雪镜
舒能翊/台北
2026/5/14
在极地运动中,滑雪者对视野完整性的要求近乎严苛。为了将智能显示技术植入具有保护功能的「大曲面」护目镜,光学厂正透过自由曲面棱镜(Free-f...
游出触控红海:宸鸿1Q吞奕力补丸 洋华结盟承鸿拼互补
韩青秀/台北
2026/5/14
触控面板厂近期公布2026年第1季获利表现各有消长,宸鸿在收购显示驱动IC(DDI)厂奕力,带动营收、毛利率同步成长,虽然本业仍亏损,但业外...
Metalens迎商用转折点 DUV、DLW、NIL三大制程对决
舒能翊/台北
2026/5/14
在全彩成像上仍受限于物理色散挑战,但其极端薄型化的优势,正精准切入智能眼镜与机器识别的微型化需求。目前业界已形成深紫外光微影(DUV)、雷射...
华为带头、京东方供货 中国抢攻手机串联OLED市场
陈玟静/综合报导
2026/5/14
有消息称,中国手机业界正在引领双层串联式(Two-Stack Tandem)OLED技术的采用。由于韩国面板业界目前也正在研究将串联式OLE...
盼打破SDC独供压低Galaxy S27采购成本 传三星向京东方发出RFI
蔡云瑄/综合报导
2026/5/14
三星电子(Samsung Electronics)传已向京东方发出Galaxy S27标准版OLED的数据请求书(Request For I...
科技1分钟:自由曲面棱镜(Free-form Prism)
陈至娴/DIGITIMES
2026/5/14
眼镜愈做愈像「真正的眼镜」,背后比的早已不只是芯片效能,而是光线如何在极小空间内被「折叠、导引与修正」。其中,被视为AR光学重要方案之一的自...
村田制作所重金奖励智财研发 藉AI加速专利布局力挡中韩对手蚕食MLCC市占
江仁杰/综合报导
2026/5/14
龙头村田制作所(Murata Manufacturing)正以知识产权为战略武器,全面对抗来自中国与韩国竞争对手的强势挑战。该公司2025...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。

精选报导:周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏:每篇文章浏览时间超过30秒,便会自动列入收藏清单;每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单,另可自行输入心得短句存成笔记