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科技1分钟：日本先进半导体技术中心（LSTC）
许经仪／DIGITIMES
2026/9/23
日本官学研联合半导体研发法人先进半导体技术中心（Leading-edge Semiconductor Technology...
友达「EPS 2030」永续蓝图曝光　不只减碳还连结商业价值
郭静蓉／台南
2026/9/23
友达光电设定EPS 2030永续目标，从过去聚焦企业制造端的节能减碳，进一步将永续策略延伸至智能移动、智能医疗、智能零售、智能制造及低碳数码...
LED产业翻越低谷　PCBA回温撑佰鸿双位数成长、2027续热
韩青秀／台北
2026/9/23
需求回温与产品组合调整，LED封装厂佰鸿2026年上半本业获利回升，在部分工程专案结案与PCBA业务持稳的支撑下，预期下半年营运表现与上半年...
东联半导体元年进入收割期　电子化学品2027拼放量
郭静蓉／台南
2026/9/23
东联将2026年定义为半导体元年，针对2纳米、3纳米及高带宽存储器（HBM）等杂质容忍度极低的先进制程，其表示，相关化学品仍在推广阶段，但部...
Micro LED面板商用再受考验　Garmin才用1年就喊卡、回归搭载OLED
陈玟静／综合报导
2026/9/23
Garmin于2025年9月推出全球首款商用化Micro LED智能手表Fenix 8 Pro，一度为Micro LED供应链打下强心针；然...
20周年iPhone面板升级喊卡？　传苹果延后CoE、LTPO Plus导入
陈玟静／综合报导
2026/9/23
已延后原本计划在iPhone 20周年机型导入的部分新技术。市场分析，除了相关技术成熟度未达预期之外，存储器价格暴涨，也是苹果难以立即导入可...
科技1分钟：由圆转方　半导体设备商攻FOPLP各自解题
陈至娴／DIGITIMES
2026/9/23
AI芯片带动先进封装需求升温，扇出型面板级封装（FOPLP）跃身各界焦点，而从晶圆变面板级封装，设备业者也得重新适应放大尺寸的基板。9月初的...
高端影像手机添随拍屏配件　有望带动面板、触控新需求
王君毅／台北
2026/9/23
vivo于21日在上海正式发表全新旗舰X500系列旗舰手机与智能手表、耳机等穿戴配件。值得留意的是，此次X500系列手机的重要功能诉求，在于...
iPhone Duo展「苹果式魔术」　10层结构如何降低折痕可见度？
梁燕蕙／综合报导
2026/9/23
传闻已久的首款折叠手机iPhone Duo终于亮相，iPhone 18 Pro系列同步发表，这也是新任CEOJohn Ternus执掌苹果后...
乐金集团高层齐聚微软总部　拍板AI三大合作方向
蔡云瑄／综合报导
2026/9/23
会长具光模与微软（Microsoft）CEOSatya Nadella近日在美国会面，宣布双方将深化人工智能（AI）合作，布局新一代AI数据...
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