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HBM霸主也有甜蜜负担　SK海力士长约陷机会成本两难
范维君／综合报导
2026/8/7
SK海力士（SK...
三星化敌为友入股Netlist　权利金与供货权一次打包
范维君／综合报导
2026/8/7
三星电子（Samsung Electronics）与美国存储器技术公司Netlist延烧多年的专利诉讼，传日前正式走向大和解，双方签署为期5...
面板旧厂变身AI基地　双虎卖厂、自制先进封装两路并进
郭静蓉／台南
2026/8/7
AI带动先进封装需求快速成长，也让面板旧时代厂房与设备重新找到新价值。台湾面板业者近年来加速淘汰5.5代以下的LCD产能，并逐渐形成双轨并进...
苹果新机恐递延　瑞仪新事业发光前靠车载、AI PC撑场
郭静蓉／台南
2026/8/7
新机出货恐往后递延。供应链传出，原本预计2026年第4季出货的新机种，恐延后至2027年第1季，另外，预期苹果在2026年底...
6大PC品牌吃下逾8成NB面板　零组件荒催化马太效应
陈玟静／综合报导
2026/8/7
分析指出，2026年全球前6大PC品牌，将掌握超过80%的NB面板需求。业界认为，受零组件供应短缺影响，大型品牌得以凭藉更强的采购能力，抢先...
SDC力拓折叠玻璃中央薄化技术　最快明年搭上Galaxy Z9
蔡云瑄／综合报导
2026/8/7
三星显示器（Samsung Display；SDC）正全力推动折叠面板上盖超薄玻璃（UTG）的中央蚀刻超薄玻璃（Center Etched...
科技1分钟：AI芯片催生「化圆为方」玻璃封装三大路径
陈至娴／DIGITIMES
2026/8/7
AI芯片持续朝更大封装、更高带宽发展，催生先进封装从晶圆级走向面板级，「化圆为方」成为下一阶段的重要方向。不过，看似都是将封装从圆形改为方形...
美国拟禁中国光模块　AI数据中心扩建恐陷新瓶颈
李佳翰／综合报导
2026/8/7
日前传出川普政府（Trump Administration）研议扩大限制中制零组件进口，又以数据中心高速光模块（optical...
打破自家系统LSI独家供应？　三星S28传徵询联咏DDI报价
范维君／综合报导
2026/8/7
三星电子（Samsung Electronics）旗舰手机Galaxy S系列的面板驱动IC（DDI）供应链，传可能从集团内部独家供货，逐步...
同步辐射光源深化产业应用　助攻先进半导体、电池研发
庄衍松／台北
2026/8/7
由政府跨部会主办的「2026台湾创新技术博览会」将于9月17日登场。国科会主导的「未来科技馆」亦将展示学研界可PoC验证及技术授权的最新科研...
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