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农历年前亲赴北京　传黄仁勳将会面H200中国买家谈物流
杨智家／综合报导
2026/1/23
知情人士透露，NVIDIACEO黄仁勳计划在未来几天内访问中国，预计将于1月26日参加在北京举行的NVIDIA公司年会。知情人士指出，黄仁勳...
威刚2025年税前净利破百亿元　12月单月获利逼近3Q
韩青秀／台北
2026/1/23
存储器模块大厂威刚公告2025年12月合并自结获利，单月税前净利达新台币25.46亿元（单位下同），相当于第3季税前净利的25.6亿元。20...
强茂参展NEPCON JAPAN 2026　展示高效能电源管理等方案应用
刘千绫／台北
2026/1/23
强茂集团日前于日本东京Tokyo Big Sight举办的NEPCON JAPAN 2026展会期间，展出多项关键技术与系统级解决方案，并与...
三星制定新蓝图　定制化HBM4E基础裸晶进入后端设计阶段
蔡云瑄／综合报导
2026/1/23
三星电子（Samsung Electronics）传内部已制定新的高带宽存储器（HBM）蓝图，并正在开发的定制化第七代高带宽存储器（HBM4...
周末新闻速写：中国传有条件放行H200芯片｜苹果传重启与英特尔芯片合作｜欧盟延后对美报复性关税措施
蔡云瑄／综合报导
2026/1/23
以下为本周DIGITIMES周末重点新闻速写。黄仁勳访中之际　中国传有条件放行H200芯片中国官方传已向包括阿里巴巴等大型科技公司释出信号，...
12寸SiC救赎先进封装　盛新联手台湾队夺回AI芯片材料定义权
黄女瑛／台北
2026/1/23
基板领域发动的低价杀价竞争，广运集团旗下盛新材料展现战略韧性。盛新并未陷入产能规模的红海战，而是将研发重心锁定在「高端利基领域」，透过重新定...
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