产业会员 半导体与零组件
登入
美商怀格
DForum0604
  • 精选报导
  • 我的收藏
台积携手供应商启动「锂铁电池时代升级计划」
陈玉娟/DIGITIMES
2026/4/30
陈玉娟/新竹台积电全力提升永续风险控管,逐步将磷酸铁锂(LFP)电池导入新建与既有厂区不断电系统(UPS),汰换铅酸电池以达节能及环保效益的...
存储器周期成长「30年最猛烈」 晶豪科1Q26获利暴增、越过2021高峰
韩青秀/台北
2026/4/30
利基型存储器IC设计厂晶豪科公布2026年第1季获利,随着营收季增逾5成,单季毛利率及获利也表现优异,基本EPS达7.22元,刷新单季获利新...
友达拥FOPLP技术 彭双浪:现阶段不入先进封装、瞄准低轨卫星天线
郭静蓉/台北
2026/4/30
面板大厂群创光电将扇出型面板级封装(FOPLP)技术应用在先进封装上,已经开始出货。友达董事长彭双浪表示,友达研发FOPLP技术多年,现阶段...
高通称与三星关系稳定 Snapdragon移动AP稳占三星手机7成
蔡云瑄/综合报导
2026/4/30
表示,已将三星电子(Samsung Electronics)智能手机的Snapdragon应用处理器(AP)供应比重提升至70%以上,并计...
SEMI:硅片1Q26出货年增13.1% PC、手机仍疲弱
陈玉娟/新竹
2026/4/30
旗下矽制造商组织(SEMI Silicon Manufacturers Group;SEMI SMG)于硅片产业分析报告中指出,2026年...
从芯片到软件堆叠全优化 ARM推出AI效能分析套件Performix
陈玉娟/新竹
2026/4/30
ARM发布推出专为开发者实现AI系统端到端最佳化的效能分析工具套件Performix,整合于现代开发工作流程,可提供持续、专业的效能分析,协...
联发科上修2026年ASIC营收至20亿美元 多元应用放量支撑手机冲击
刘宪杰/台北
2026/4/30
联发科4月30日召开法说会,虽然对2026年的手机市场给予较为悲观的看法,但也乐观看待其他应用的成长将有效弥补手机业务衰退。其中,云端ASI...
瑞昱1Q26营收季增近4成 Wi-Fi 7渗透率翻倍看好网通AI升级潮
刘宪杰/台北
2026/4/30
瑞昱4月30日召开法说会并对后市提出看法,瑞昱指出,2026年第1季营运明显回温,客户的提前拉货效应预计到第2季还会延续。但放眼下半年,订单...
1Q26 SDC财报揭露:MacBook OLED面板第2Q末量产
蔡云瑄/综合报导
2026/4/30
三星显示器(Samsung Display;SDC)押注苹果(Apple)首款OLED MacBook商机,宣布将启动8.6代IT OLED...
台积电、美光加速扩产 汉唐2026年营收挑战千亿大关
陈玉娟/新竹
2026/4/30
无尘室厂务工程大汉唐2025年大赚新台币(单位下同)90.69亿元,年增46.5%,创下历史新高,2026年第1季营收达202.88亿元,年...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。

精选报导:周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏:每篇文章浏览时间超过30秒,便会自动列入收藏清单;每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单,另可自行输入心得短句存成笔记