科技商情

热门关键字

最新报导

ROHM与芯驰科技联合开发车载SoC参考设计　助力智能座舱普及半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）与领先业界的车规芯片企业-芯驰科技，针对智能座舱联合开发出参考设计「REF66004」。该参考设计主...

工业电脑2.5Gbps网口ESD/EOS防护方案工业电脑（Industrial PC）相对于一般消费型电脑来说，架构上大致相同，CPU大都以X86（Intel以及AMD）为主，在I/O端口方面大...

摩尔斯微电子设立台湾办公室拓展业务版图 Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子（Morse Micro）日前正式在台湾设立新分公司。此策略布局展现该公司对深耕台湾的承诺，并为其进军亚...

联讯仪器推四大产品线满足SiC可靠性测试需求拥有宽能隙、高击穿电场、高饱和迁移率和高导热系数等特色的碳化矽，虽深具高度应用潜力，但仍须提升可靠性，并制定合理的测试筛选方案，方能加快落地脚步...

Micro LED大规模商用可期应用材料从背板技术制造环节下手众所皆知，应用材料公司（Applied Materials）（下称应材）是全球知名的面板制造设备大厂。随着显示技术不断演进，从传统LCD一路进展至...

筑波科技敬邀LitePoint总裁John Lukez探讨客户最佳测试解决方案筑波科技（ACE Solution）是软硬件整合的专家，而莱特菠特（LitePoint）致力于提供最先进的无线测试解决方案，为现今蓬勃发展的无线技...

碳化矽基板朝八寸方向迈进台湾产业链就优化成本结构议题进行探讨随着碳化矽产业开始往八寸基板发展，意味着相关的商机不断增加，台湾相关供应链与协会等自然也会致力于基板量产成本结构的优化。日前金属工业研究中心与台湾...

英飞凌最新安全芯片赋能Matter与安全性整合物联网产业发展已有不短的时间，不论是新兴亦或是既有技术的发展，大致上仍是呈现百花齐放的态势。在智能家庭领域，英飞凌从Matter标准以及网安的角度...

RAIN Connections Summit 韦侨引领数码产品护照2.0迈向数码转型由韦侨科技主力协办之Connections Summit，即将于2024年5月15日于台中林酒店盛大登场。此次活动由RAIN Alliance及N...

ROHM推出最低消耗电流运算放大器助消费性电子和工控设备应用节能半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出世界最低消耗电流的线性运算放大器「LMR1901YG-M」。该产品非常适用于传感器信号放大用途...

ABB提供高能效解决方案，助力各国迈向净零愿景节能减碳的发展在各国即将进入碳税徵收后，使得各国在减碳工作上必须加速进行，以便能在未来的时限内达到净零目标。而ABB身为全球马达与变频器方案的领...

携手易发强化产品服务 Pentamaster克服SiC检测可靠性挑战可在高温和高压环境下运作的SiC，在工业自动化、汽车等领域深具发展潜力，不过SiC仍需克服测试过程中高温、可靠性、稳定性等挑战，在台湾电子设备协...

DigiKey与3PEAK建立全球经销合作夥伴关系 DigiKey提供丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。宣布与半导体技术高效能开发商3PEAK建立策略性全球经销合作关系，扩充产品组...

思达科技与EDA Industries宣布建立合作伙伴关系思达科技（简称：思达）和EDA Industries (简称：EDA) 很高兴地宣布双方建立业务拓展夥伴关系。结合产品范围和销售网络，此合作协议将引...

新望PrimeVOLT勇夺2023年台湾逆变器出货量第一 2023年太阳光电市场屡经市场变化，与各大型太阳能案场开发延宕所及，影响整体产业景气。但台湾太阳能逆变器龙头品牌-新望PrimeVOLT不畏严峻...

车用网安风险持续攀升国际标准、网安验证不可少在各国政府积极落实2050净零碳排政策下，正加快全球电动车普及速度。根据研究报告指出，2023年全球汽车销售量约为8,503万，新能源车共计销售1...

商情焦点