联讯仪器推四大产品线 满足SiC可靠性测试需求
- 尤嘉禾／台北
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拥有宽能隙、高击穿电场、高饱和迁移率和高导热系数等特色的碳化矽，虽深具高度应用潜力，但仍须提升可靠性，并制定合理的测试筛选方案，方能加快落地脚步，然而碳化矽的测试也存在多种挑战，苏州联讯仪器（Semight Instruments）已成功开发一系列创新测试解决方案和设备，满足碳化矽日益严苛的生产制造与可靠性测试需求。
专注于研发和制造半导体测试设备的联讯仪器，产品线涵盖晶圆测试、晶粒测试、可靠性测试等多个领域。在碳化矽测试领域，该公司提供了包括高压晶圆测试仪、晶圆级老化测试系统在内多款产品，协助客户各种因应测试挑战，并透过持续创新和优化测试方案提升碳化矽的良率和可靠性，推动相关技术的发展和产业化进程。
碳化矽凭藉其优异的物理特性，在新能源汽车、电力电子等领域展现出广阔的应用前景。然而，碳化矽器件在制造和测试过程中仍面临诸多挑战，包括高工作电压引发电弧放电、高速开关导通产生高电压尖峰、晶圆级测试接触阻抗大等难点，导致其可靠性方面存在隐忧。
为克服上述挑战，业界研发出多项创新可靠性评估测试方法，并提出了晶圆级老化（WLBI）、良品裸经测试（KGD）等创新测试方案。这些方案可在生产环节及早识别筛选出潜在的可靠性风险，有助于提升碳化矽器件的整体可靠性。不过目前WLBI和KGD测试尚未成为车规级碳化矽模块的强制性要求。
为协助客户克服测试挑战，联讯仪器推出四大产品线，涵盖碳化矽和其他半导体元件的全面测试需求。其WAT可测试包括MOS、BJT、电容、电阻、二极管等多种元件，涵盖从低压到高压的测试范围，WAT内建联讯仪器自主研发的SMU，搭配高效易用的软件，不仅可降低测试成本，更与主流测试仪器和探针台无缝对接。
在可靠度评估方面，联讯仪器提供WLR平台，支持JEDEC最新标准如TDDB、HCI、BTI、EM等测试项目，且提供高达960颗元件的并行测试能力，大幅提升测试效率。此外，联讯仪器的WLR平台还实现了晶圆级和封装级可靠度测试的一机兼容，可简化测试流程，且可进行高温高压应力测试。平台搭载内建的数据分析演算法和直观的图形化界面，可让测试更便利，加快产品上市时程。
在WLBI领域，联讯仪器的设备可支持6寸与8寸晶圆，最高工作电压2000V，温度范围从一般室温到175°C。WLBI设备可同时进行高温闸极偏压（HTGB）和高温反向偏压（HTRB）测试，并实时监测Igss、Idss、Vth等参数，具备高压电弧放电、元件短路和过流保护功能，已在业界大量部署。
在碳化矽和IGBT裸晶测试，联讯仪器的全自动化裸晶测试（KGD）系统，兼容多种输入输出载具，此系统可提供4～6个平行测试工作站，涵盖直流、交流、雪崩（UIS）等完整的常温与高温测试项目，测试效率高达每小时1,000颗以上，可大幅降低测试成本。
联讯仪器表示，作为碳化矽测试领导厂商，联讯仪器将持续投入研发，除提供客户更全面的一站式测试解决方案，也将与各领域业者紧密合作，协助客户提升良率，优化市场竞争力。
