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DIGITIMES观察，随着半导体工藝微缩逼近物理极限，传统电晶体面临漏电与导线拥挤等挑战。业界以三大方向持续推进先进工藝技术的发展，首先是电晶体结构由平面、FinF......]]> DIGITIMES Fri, 26 Jun 2026 03:00:00 0800 https://gb-www.digitimes.com.tw/tech/rpt/rpt_show.asp?v=20260609-170
DIGITIMES观察，2.5D/3D先进封装已成为2026~2030年全球半导体发展的重点核心技术，台积电主导产业技术走向，其中，CoWoS作为先进封装的主力技术，将持续提升封装尺吋满足客户的系统级封装需求，并衔接至CoPoS的次時代方案；3D封装的SoIC技术已迈入商用化，预计2027~2028年扩增产能就位并开始放量，并透过......]]> DIGITIMES Tue, 09 Jun 2026 03:00:00 0800 https://gb-www.digitimes.com.tw/tech/rpt/rpt_show.asp?v=20260527-158
DIGITIMES观察，2026年第1季三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)与美光(Micron)等三大业者记忆体事业合计营收达1,149亿美元，季增77%，2026年第2季营收可望延续季增情势，上看1,700亿美元；另一方面，铠侠(Kioxia)、SanDisk与以利基型产品为主的台厂，2026年第1季营收同样季增双位数，第2季......]]> DIGITIMES Wed, 27 May 2026 03:00:00 0800 https://gb-www.digitimes.com.tw/tech/rpt/rpt_show.asp?v=20260520-149
DIGITIMES观察，2026年第1季台湾与中国晶圆代工业营收分别季增6%、1.7%，达387亿美元、41亿美元，反映产业淡季不淡，而AI应用与官方政策分别是台湾与中国业者重要的营收支撑来源。展望第2季，在客户将消费性电子应用芯片订单挪到其他应用，并在晶圆代工涨价效应发酵下，两岸的产业营收皆将再成长超过10%，并且预估......]]> DIGITIMES Wed, 20 May 2026 03:00:00 0800 https://gb-www.digitimes.com.tw/tech/rpt/rpt_show.asp?v=20260423-116
DIGITIMES观察，随着AI运算对数据传输频宽的要求不断推升，传统铜导线在高速传输环境下，因趋肤效应(Skin Effect)将导致讯号损耗急剧上升，难以支撑次時代资料中心扩张。矽光子技术凭藉其低损耗、高频宽与低延迟特性，成为AI资料中心发展的必然选择。此外，为搭配更高效率的光电转换，光调变器将从MZM转向更具能......]]> DIGITIMES Thu, 23 Apr 2026 03:00:00 0800 https://gb-www.digitimes.com.tw/tech/rpt/rpt_show.asp?v=20260410-105
DIGITIMES观察，CPO虽为OFC 2026中各大厂的讨论焦点，但相较于往年，已从技术狂热转矢量产与导入的务实讨论，象徵产业链已进入更深度的磨合与生态系建置阶段，博通及NVIDIA亦积极提供解决方案。然受限于模组良率与供应链协作成熟度不足，CPO预计将与LPO等解决方案，进入更长的技术共存期；此外，包含MRM、......]]> DIGITIMES Fri, 10 Apr 2026 03:00:00 0800