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DIGITIMES观察，2026年上半台湾IC设计产业延续成长态势，主要受惠于AI ASIC、高速传输芯片、记忆体相关IC及显示驱动IC需求增温。产业成长动能高度集中于少数巨头，前十大IC设计业者合计营收占整体营收约75%，显示市场资源与技术优势持续向大型业者集中。展望2026年第2季，在AI ASIC专案放量、记忆体相关IC需......]]> DIGITIMES Tue, 30 Jun 2026 03:00:00 0800 https://gb-www.digitimes.com.tw/tech/rpt/rpt_show.asp?v=20260625-185
DIGITIMES观察，COMPUTEX 2026透露AI资料中心互连竞争，已由单一服務器、GPU系统或光模组规格，转向多机柜网路互连架构(Network Fabric)的系统级整合。NVIDIA延伸Vera Rubin (VR)、Spectrum-X与AI Factory架构；迈威尔(Marvell)以全距离Fabric整合DSP、SerDes、交换器ASIC、光电技术与客制化晶......]]> DIGITIMES Thu, 25 Jun 2026 03:00:00 0800 https://gb-www.digitimes.com.tw/tech/rpt/rpt_show.asp?v=20260529-163
DIGITIMES观察，2026年上半，即使市场对NB与智能手机等消费性电子出货前景仍将偏保守，台湾记忆体IC设计业者仍受惠于HBM排挤效应、NAND Flash与DRAM价格大幅上涨，以及AI服務器与企业级SSD需求快速扩张等情势，带动整体IC设计业者营运表现明显升温。无论是NAND控制IC、利基型DRAM，或高阶储存解......]]> DIGITIMES Fri, 29 May 2026 03:00:00 0800 https://gb-www.digitimes.com.tw/tech/rpt/rpt_show.asp?v=20260513-141
DIGITIMES观察，受运算转向推论、模型技术成熟与HBM供应偏紧影响，高阶云端AI加速器市场2026年起，将由HBM中心转向HBM与SRAM中心双轨分工路线。Groq、Cerebras与Graphcore三大SRAM中心加速器业者以不同架构切入市场，其中，Groq 3 LPU凭藉与NVIDIA Vera Rubin整合优势，估将率先放量，2026年出货......]]> DIGITIMES Wed, 13 May 2026 03:00:00 0800 https://gb-www.digitimes.com.tw/tech/rpt/rpt_show.asp?v=20260430-127
DIGITIMES预估，2026年第2季终端需求转弱下，全球手机AP出货年减15.2%。2025年下半手机品牌在既有记忆体库存与合约价支撑下，终端售价尚未反映成本压力；惟2025年第4季起LPDDR与NAND Flash价格上涨，带动2026年第1季部分中系品牌开始调涨售价，且涨幅逐步由中高阶机款扩散至低阶机种。进入2026年第2季，记......]]> DIGITIMES Thu, 30 Apr 2026 03:00:00 0800 https://gb-www.digitimes.com.tw/tech/rpt/rpt_show.asp?v=20260428-122
DIGITIMES观察，CPO等光通讯技术正加速渗透AI资料中心算力系统，推动互连架构由机柜外网路往机柜内延伸。随AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，资料传输瓶颈促使光通讯技术由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技术也使光电整合能力成为供应链竞争变数。博通以客制化ASIC、交换芯片与......]]> DIGITIMES Tue, 28 Apr 2026 03:00:00 0800