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2020年全球影像传感器出货将逾150亿美元 Sony强化车载应用布局
 | 全球影像传感器出货额至2020年可望维持成长步调 两大厂皆将增产 |
| 2018年车用半导体市场上看400亿美元 四大厂商加强通讯、传感与车身动力布局 |
2018年车用半导体市场上看400亿美元 四大厂商加强通讯、传感与车身动力布局
| 大陆晶圆代工业者扩产及制程升级 锁定汽车电子与内需市场 |
10纳米制程带动 4Q'17台湾晶圆代工厂营收将季增7.8%
| 高端智能手机提升16纳米制程需求 4Q'16台湾晶圆代工产业淡季不淡 |
| 受惠智能手机出货成长及10纳米需求增温 2017年台湾晶圆代工产值预估成长7.4% |
2017年上半日厂跟进欧美功率半导体业者展开购并 以齐备产品线及扩充市占率
| 2017年半导体硅片出货面积将增4.3% 供给吃紧有利2020年销售额挑战百亿美元大关 |
| 传统材料Bulk Si技术近极限 功率半导体大厂加速投入GaN、SiC开发 |
Insight：东芝存储器出售案优先协商权确定 日政府决策考量为维持控制权
| 2017年全球3D NAND Flash产能将增118% 三星维持领先 |
| 2017年UFS渐成高端手机用NAND Flash主流规格 2018年向中低端市场扩散 |
全球影像传感器出货额至2020年可望维持成长步调 两大厂皆将增产
| 2017年全球3D NAND Flash产能将增118% 三星维持领先 |
2017年全球3D NAND Flash产能将增118% 三星维持领先
| 原子层沉积适用于多层3D NAND Flash 然制程时间与成本增加为新课题 |
| 3D NAND Flash朝垂直堆叠64层以上迈进 三星改采乾蚀刻可能性提升 |
旺季效应及智能手机带动 3Q'16台湾主要晶圆代工厂营收将季增14.3%
| 需求疲弱 产能扩充 4Q'15台厂晶圆代工产能利用率下滑 |
| 回补库存需求升温、16纳米推动 2016年台湾晶圆代工产业将渐入佳境 |
