D Book
｜
 | 先进封装需求将在2023年扩大 潜在商机吸引IC制造业者积极布局 |
| 2021年全球晶圆代工业销售额估逾950亿美元 2022年可望再成长15% |
产能与技术具优势及供应链布局完整 台湾砷化镓晶圆代工发展具潜力
| 5年预测：受惠5G、HPC、电动车应用 2021~2026年全球晶圆代工产值CAGR将达9.6% |
| 新兴半导体材料GaN具高频与高功率特性 于5G基站应用可望快速成长 |
| EUV技术、GAA晶体管架构与半导体材料为台积电先进制程三大关键竞争优势 |
| 2021年台湾晶圆代工业展望乐观 全年合计营收可望再创新高 |
EUV技术、GAA晶体管架构与半导体材料为台积电先进制程三大关键竞争优势
| 供应链备库存、5G与HPC新芯片上市带动 2Q21台湾晶圆代工业营收估季增2% |
| 英特尔IDM 2.0战略与区域竞合将开启晶圆制造产业竞争新局 |
存储器市场热度持续延烧 2Q21韩国两大存储器厂营收可望呈双位数季增
| 智能手机、NB需求持续挹注 1Q21韩国存储器厂营收可望终结季减 |
| 3Q20韩国两大存储器厂营收转季减 4Q20下滑程度将更剧 待2021年市场回温 |
英特尔IDM 2.0战略与区域竞合将开启晶圆制造产业竞争新局
| 2021年台湾晶圆代工业展望乐观 全年合计营收可望再创新高 |
| 手机与HPC芯片拉货动能强劲 台厂晶圆代工3Q20合计营收季增15% 4Q20将再创新高 |
Sony下调FY20 CIS销售额为年减11.8% FY21期望AI技术及产能扩充策略奏效
| Sony CMOS影像传感器事业营收谷底反弹 手机以外应用成市占续过半关键 |
客户库存水位高 1Q20主要半导体硅片业者营收皆年减 肺炎疫情打乱全年反弹力道
| 2024年全球SOI市场规模估较2019年倍增 5G等新应用扮演成长驱动力 |
| 1H20台湾晶圆代工营收展望虽稳 然疫情拖累下半年表现 2020全年估下修至462亿美元 |
3Q19韩国两大存储器厂营收季增5.5% 2020年库存回归正常水位 销售额可望回升
| 1Q19前三大存储器厂以SK海力士营收季减率较高 2Q19可望为近期谷底 |
| 2Q19韩国两大存储器厂营运两样情 下半年SK海力士NAND事业恐持续亏损 面临较大减产压力 |
Sony CMOS影像传感器事业营收谷底反弹 手机以外应用成市占续过半关键
| 全球影像传感器出货额至2020年可望维持成长步调 两大厂皆将增产 |
| 2020年全球影像传感器出货将逾150亿美元 Sony强化车载应用布局 |
