堆叠式CIS应用渐广 DNN推论将为重要发展方向
DIGITIMES Research观察，随2.5D/3D芯片互连技术成熟，促动堆叠式(stacked)互补金属氧化物半导体影像传感器(CMOS Image Sensor；CIS)应用快速拓展，从初始应用于智能手机，而后延伸至工业、安防与车用领域，也带动堆叠式全局快门(global shutter) CIS技术勃兴。而整合数码信号处理器(DSP)或深度神经网络(DNN)推论专用单元亦为CIS业者重要发展方向，其中以Sony脚步最快，已推出商用产品。
会员登入
若您已是DIGITIMES Research的正式会员，请由此下方登入。
服务加入办法
若想立刻加入付费会员，请洽询
客服专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
