Slide Show: 供应链备库存、5G与HPC新芯片上市带动 2Q21台湾晶圆代工业营收估季增2%
DIGITIMES Research观察，半导体需求持续强劲，2021年第1季台湾主要晶圆代工厂(包含台积电、联电与世界先进)合计营收达149亿美元，季增2.2%，淡季不淡，且创新高。展望第2季，受惠供、需两面多项因素带动，台厂晶圆代工营收可望再缔新猷。考量疫情未缓、芯片产能供应不稳等因素...
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