(Daily Issue)矽含量看增、异质整合续航 IC封测2022底气足 智能应用 影音
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(Daily Issue)矽含量看增、异质整合续航 IC封测2022底气足

  • 何致中台北

迎来2022年,尽管景气波动仍有不确定因素,包括运输、疫情、电力、人工等问题,不过在半导体的技术发展与需求面来看,5G、AI、HPC、甚至元宇宙(Mataverse)概念,在在推动矽含量的增加。而新兴领域包括新能源车(EV)、低轨道卫星、通信基础建设等应用,使...

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