(Daily Issue)先进封测「系统微缩」时代到来
- 何致中／台北
3D晶圆堆叠与Hybrid Bonding概念持续成为下一时代晶圆级封装技术的重要方向，如台积电先进封装平台所谈及的「系统整合」，正式迈入「系统微缩」 (System Scaling)时代，讲究效能(Performance)、功耗(Power Consumption)、...
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议题精选－2022科技产业大势：关键零组件IC
