商规缩减、车规坚挺 晶圆代工如洗三温暖
- 黄女瑛/台北
消费性所需商规芯片近期受大环境震荡、景气疑虑等拉货力道缩减,相反的车芯片需求仍面对供不应求的现况。供应链指出,以目前车用芯片高比例都是国际IDM厂供应来看,旧产能多数与车厂签约綑绑,新产能则需等取得国际车规认证才可供应,预估最快到2023年底。
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