车用IC长短料恐延续到2023年 ABF载板优先被HPC龙头包产能
- 何致中／台北
2022年车用电子芯片供需恐出现新变化，熟悉半导体封测高层透露，在台积电大力奥援车用微控制器(MCU)等晶圆产能态势下，加上2022年预期后段打线封装产能大排队「人潮渐散」，估计车用电子周边成熟芯片供应可望一步步补上缺口，不过，车用芯片恐出现新一波持续到202...
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