台积先进制程需求仍强 IC封测提前备战美系HPC新品
- 何致中／台北
台积电法说会替半导体产业景气抛出风向球，也指出7/5纳米先进制程需求仍看旺。台系IC封测供应链业者表示，除手机芯片外，美系CPU/GPU大厂2022年将有5纳米、7纳米的高效运算(HPC)新品问世，以供应链时程来看，2021年第4季到2022年初将陆续提供...
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