SSIA执行董事洪玮盛：新加坡半导体优势在合作而非规模
- 许经仪、陈奭璁／新加坡、台北
在新加坡先进封装开发者大会（APDC）上，新加坡半导体产业协会（SSIA）执行董事洪玮盛（Ang Wee Seng）表示，预计到了2030年，半导体市场规模将达到1万亿美元，产业必须强化合作并建设当地网络，以应对地缘政治以及资源等各方面挑战。
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