应材深化新加坡供应链 加码投资研发中心
- 殷家玮／综合外电
全球最大半导体制造设备和服务供应商应用材料(Applied Materials，下称应材)多年来与新加坡科技研究局旗下的微电子研究院(IME)合作研发晶圆级封装技术，并于星国成立了美国之外的首个研究中心先进封装开发中心(APDC)。应材计划于2026年前向APDC...
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