以储存驱动创新 世迈科技研讨会聚焦智能应用商机

智能化是近年来各类型企业最重要的营运策略，而5G、AI、物联网等新科技则是此一浪潮的催化剂，为协助产业的顺利发展智能化应用，工控储存大厂SMART Modular世迈科技特于9月16日举办「Designed Solutions Driven by Innovation - 5G暨AI智能应用与储存技术整合研讨会」，邀请业界专家探讨各垂直应用市场的智能化趋势，除了专题演讲之外，会场也展示了世迈科技的新时代储存产品，让与会者可与专家的演讲内容相互印证，协助客户打造高效能、高整合性的智能储存环境。

因疫情不克前来的世迈科技Specialty Memory Senior Vice President Alan Marten，也在加州总部透过影像为会议致词，他指出SMART Modular世迈科技在存储器产业已有超过30年的历史，齐全的产品线早已应用于各类型领域中。近年来该公司积极布局台湾市场，现在不仅有设计研发中心，同时也选择台湾作为业务发展的开发重点，未来将持续强化与台湾各类型厂商的合作。APAC Business Development Director洪纲懋也表示，SMART Modular世迈科技长年深耕工控市场，接下来将透过其专业经验，协助客户打造高效能、高可靠度的系统，迎接智能化时代。

新技术创造新商机 智能应用渐趋成熟

对于新时代的产业发展趋势，台湾IBM硬件系统部资深储存技术顾问陈瑞基指出，近年来全球掀起智能化浪潮，企业纷纷透过数码转型、数码再造等策略强化竞争力，对此趋势，IBM则提出更新的概念—「认知企业」，他在「认知企业数据经济 储存分层智能制造」演讲中，就介绍了此一概念。

他表示过去的自动化仅是被动的按照指示工作，智能化系统则应让企业具有认知能力，可识别系统周边的各种状态，并主动做出因应动作，要达此目标，就必须整合AI、区块链、云端、大数据、物联网等各种新技术，并因应市场趋势打造合适的系统，近年来IBM就针对市场需求，提出完整的边缘运算与储存方案。

他介绍该公司在此处的解决方案，包括强调性能的IBM Spectrum Scale/ESS 3000，此产品领先业界的高性能，可加速并强化AI应用，另外再可扩充性、数据管理能力与简易部署方面，也都有独到之处。在效能方面，IBM则有Cloud Object Storage，这款产品可安全储存来自边缘设备的大数据，并简化管理机制，适用需要同时存取大量数据的5G设备。至于灵活性部分，IBM Storage Suite for Cloud Paks是经过验证的容器数据储存解决方案，提供易用、一致的数据储存服务，可满足不同工作负载需求。

除了技术外，工研院资通所技术林万怡副理与IoT策略解决方案与技术事业处杨家玮协理则由应用面切入，介绍5G与AI在新领域的应用趋势与案例。林万怡副理在「未来5G应用打造智能场域」演讲中先点出场域智能化的定义，他指出场域智能化包括提升使用者体验、服务品质、推动永续化与降低成本等四大效能，各领域的导入都不脱这4大效能。

至于在应用面，他认为5G的高带宽、低延迟与广连结等特色，将先在沉浸式体验、车联网、云机器人、智能展演、线上操作、影像监控与分析、智能医疗等8种类型场域率先落地。在4G时代，这些场域都已有一定程度的智能化功能，5G导入后则可进一步强化，以沉浸式体验与智能展演为例，在4G时代已可做到高画质影音串流，5G的高带宽特色除了可将画质提升到4K之外，还可加入AR/VR等技术，达到身历其境的体验。

上述应用场域在海内外都已有实际案例，例如美国的亚特兰大，就将此用于智能交通，借此舒缓壅塞车流，并优先礼让消防救护车，导入至今已降低了25%的事故发生率。

凌华科技的杨家玮协理在介绍案例之前，先指出AI边缘运算的市场变化。他在「AI边缘运算加速自动化到自主化跃进之路」演讲中引述市场研究机构的报告，此报告指出，制造、交通、零售、医疗等场域，将因AI边缘运算的导入，让产业服务更多元，此技术的全球市场商机也将超过72亿美元。

不过他也指出，要让上述商机浮现，不能只靠边缘运算设备，导入后各种动作的主动衔接，才是设备价值的所在。他进一步表示，边缘是催化反应发生之处，在此处所有的原始数据成为可操作、控制的信息，设备现场的绝大多数数据也都在此而生、在此运作。

AI边缘运算现在已被应用在各领域中，其中又以智能制造的品质检测居多，他指出过去工厂产线的主要品质检测技术为AOI(Automated Optical Inspection；自动光学检测)，现在此一系统加入AI技术后，不但可自动识别产线产品的瑕疵，还可透过深度学习演算法，主动判断受检品的良莠。除了制造业之外，农业也是AI边缘运算的主力应用，位于荷兰的厂商，就在农耕机上加入具备AI能力的机器视觉，可实时判断土壤与作物的状态，再决定下一步的摘采动作，这些应用都足以证明AI边缘运算的效益，目前凌华科技以大力投入相关研发，并与各类型厂商合作，扩大其应用范围。

世迈科技全面布局 强力支持产业创新

这场研讨会除了邀请各领域专家剖析5G与AI的智能应用外，SMART Modular世迈科技产品副理许哲铭、研发中心总监章广荣与亚太区产品行销经理林后坤，也联袂介绍存储器的技术趋势与该公司重点产品。

许哲铭副理在「高端暨特殊性存储器技术发展趋势探讨」议题中，就介绍了两种存储器技术—NVDIMM-N与GEN-Z。他指出智能化系统对电子设备与存储器带来了海量数据、设备停机时间低容忍、设备互联与低延迟等严苛挑战，对此市场需求，新时代的存储器必须具备数据分层、永久记忆、开箱即可互联与DDR4等级的存储器。

对此需求，他建议企业可采用NVDIMM，此一存储器模块为持久性技术，在设备断电或系统关机时，仍能留存数据。此技术的运作方式与DRAM相同，而且在设备失去电源后也可快速回复，并降低系统的软件成本。另一种技术则是Gen-Z。Gen-Z是针对存储器读写的互联协定标准，可实现装置中处理器、加速器以及存储器扩充的高速连接。主要设计目标是强化处理单元与存储器及数据储存单元之间的低延迟互联。

对于上述两种技术，SMART Modular世迈科技都已有完整的产品线，除此之外，该公司也提供了一站式服务，并有产品认证与售后服务团队，协助客户缩短产品的开发时程。

章广荣总监则在「EDSFF等新时代SSD规格之技术与应用分析」议题中，介绍了存储器近年来另一广受业界瞩目的技术EDSFF。此技术是企业数据中心所用的SSD标准，主要是为了提升运营效率和储存空间而打造，除了扩大SSD容量外，在散热、功率与延伸性方面也有进一步强化，在连结设计方面，此标准使用已内建NVMe的标准连接器，并全面支持热插拔，内置LED无须载板设计，同时优化静电防护，其脚位设计则与一般SSD相同。

目前EDSFF依尺寸有三种规格，包括长型的EDSFF 1U E1.L、短型的EDSFF 1U E1.S与比上述两种规格更宽、更短的EDSFF 3-inch E3。这三种规格的特色与应用设定都不同。对于EDSFF，SMART Modular世迈科技也推出了企业与数据中心等级的MDC7000 SSD，这款产品采用高端PCIe NVMe SoC和企业等级的3D TLC NAND，韧体部分则为SMART Modular独有的NVMSentry与SafeData，其尺寸有E1.S与U.2尺寸，3D TLC容量高达8TB，12W低功耗，无需散热器，适用于服务器储存设备，高效能运算与网络安全机制。

林后坤经理则是介绍了SMART Modular世迈科技的物联网边缘运算与储存应用架构解决方案。他指出就目前市场趋势来看，物联网的应用已相当多，近年来AI再次崛起，这两种技术的的特色正好互补，AI善于计算、推理、建议，物联网则是在观察、连线、移动有独特优势，这两大技术如果紧密结合并妥善应用，将可让智能化愿景顺利落实。

不过要达此目标，需要有对应规格存储器元件，在边缘运算架构中，存储器必须具备小尺寸插槽设计、低延迟反应时间的传输管道、耐高低温与抗腐蚀与自主加密装置。对此SMART Modular世迈科技推出了DuraFlash系列产品，此系列的规格众多，可以满足AI边缘运算的各种需求。林后坤最后指出，物联网可以将真实世界串联起来，AI则可让世界成为更好的地方，这两种技术若再加上5G，则可链结虚实两端，让世界更开阔，SMART Modular世迈科技也将全力支持各种新技术，与客户携手迎接智能新时代。