5G带动多元应用起飞 先进与异质封装技术扮演关键角色

5G带动芯片异质整合封装发展趋势论坛，邀请台积电、日月光、亚智、均豪等国际大厂，提供第一线的观察及技术进展。由左至右为金属工业研究发展中心陈韦仁副组长、均豪李洪明副总、亚智李裕正协理、日月光吕世文处长、台积电言玮处长、台湾电子设备协会王信阳秘书长。台湾电子设备协会

随着5G应用进入商业化，从终端至基础建设所需的IC封装技术也随之进展，以因应诸多应用情境需求。4月28日由金属工业研究发展中心与台湾电子设备协会于Touch Taiwan期间共同举办「5G带动芯片异质整合封装发展趋势论坛」，邀请台积电、日月光、亚智、均豪等国际大厂，从不同产业角度，提供第一线的观察及技术进展。

台积电处长言玮表示，2.5D和3D的封装搭配先进制程，会加速互连技术的发展，就研究机构数据观察，高端封装市场产值在2019年仅8.8亿美元，到2025年则可达到47.8亿美元，先进封装搭配先进制程明显增加，尤其在HPC领域。

以AMD为例，新一代封装技术3D Chip Stacking已进入量产阶段。而2.5D IC方面，也是市场熟知的CoWoS，预计推出CoWoS-R，改Organic Interposer设计能进一步减少翘曲问题，散热上也能有更出色的表现。台积电虽然在先进封装的散热议题投入不少心力，但考量到封装与系统整合有密切的连动关系，在系统端散热技术也开始着墨，才能将散热效能至更高层次。

日月光处长吕世文则以AiP天线级封装技术为题来探讨发展动向，依据Yole预测，5G封装产值预估从2020年的5.1亿美元，到2026年将上看260亿美元，年复合成长率达31%，长期来看AiP将是市场主流，随着4G进入到5G至未来的6G，使用的频谱往上提升将可预见发展走向，但对于相关IC，因应效能提升不见得对能源效率有所帮助，单以此点来看，整体生态系统仍有不少努力空间。

亚智协理李裕正从设备商的角度来观察先进封装技术的发展，以IC与PCB技术来看，IC微缩速度远高于PCB，而异质封装技术的发展，就有助于弭平两者间的差距。随着面板级封装技术的成熟，有助于在多种异质芯片封装技术领域中崭露头角，甚至如手机应用处理器都有发挥空间，而晶圆级封装技术，则会持续在网通与服务器等相关芯片占有一席之地。

均豪副总李洪明则以封装检测的视角，进一步讨论先进封装技术的检测技术发展，IC与PCB间的微缩差距拉大后，带动先进封装产值的增加，也为封装领域的光学检测带来许多市场机会，针对晶圆层级的2D或3D检测，各有不少的项目要进行检查，然而光学与镜头的硬件技术仍有不少进步空间，所以均豪引进AI技术强化光学检测效率，将过去采用大量人力筛检的作法，改为仅需人力处理不良品的检测处理，让现有人力使用效率达到最佳化。