应用材料推出Ioniq系统 解决2D微缩的布线电阻问题

应用材料公司推出新系统产品，藉由新的晶体管布线工程设计，大幅降低电阻，让影响芯片效能与功率的重大瓶颈迎刃而解。

芯片厂商正在运用微影技术将芯片缩小至3纳米和以下节点，但是导线越细，电阻便会以倍数增加，导致芯片效能降低，并增加耗电量。若放任布线电阻的问题不管，先进晶体管的优势可能会荡然无存。

制作芯片时，必须将布线沉积到介电材料上的蚀刻导孔和沟槽，而传统的方法是使用金属叠层进行沉积，包含避免金属与介电材料混合的阻障层、可增加附着力的衬垫层、帮助金属填充的晶种层，以及晶体管接点所用的钨或钴和导线所用的铜等导电金属。由于阻障层与衬垫层的微缩效果不佳，因此当导孔和沟槽缩小时，导电金属可用的空间比例也会降低，而布线越小，电阻就越大。

Ioniq PVD系统是整合性材料解决方案的产品，在高真空环境下将表面处理与物理气相沉积和化学气相沉积制程整合在同一套系统。透过Ioniq PVD系统，芯片厂商可以将使用氮化钛制造的高电阻率衬垫层与阻障层，替换成使用PVD沉积的低电阻率钨膜，并结合使用CVD沉积的钨膜，形成纯钨的金属接点。这项解决方案进而解决电阻问题，让2D微缩技术持续应用在3纳米和以下的节点。

应用材料公司资深副总裁暨半导体产品事业群总经理帕布‧若杰(Prabu Raja)博士表示，应用材料公司针对布线电阻问题所开发的最新突破技术，证明创新的材料工程解决方案能够延续2D微缩的发展。创新的Ioniq PVD系统产品解决了影响晶体管效能的重大瓶颈，不仅能提升运作速度，还能降低功率耗损。随着芯片复杂性与日俱增，在高真空环境中整合多项制程的能力日趋重要，在布线开创精进，帮助客户达成效能与功耗目标。

全球多家领导大厂已采用Endura Ioniq PVD系统。关于这项系统以及应用材料公司其他布线和导线解决方案的更多信息，欢迎参阅《2022年芯片布线与整合新方法大师课程》。