筑波于4/28盛大举行寛能带功率半导体测试与材料应用研讨会
- 魏于宁/台北
宽能带半导体(WBG)材料,如碳化矽(SiC)和氮化镓(GaN),能具有更好的耐高温、高压、高频率、高电流,导热性,并能将能量损耗降低,且体积更小,符合5G、电动车、再生能源、工业4.0的测试需求。立足于无线通讯及半导体测试领域20年的筑波科技,针对无线通讯/功率IC/异质材料检测等领域,提供客户需要的半导体测试设备系统、软/硬整合方案服务。
在降低测试成本和加快上市时间的竞争压力下,有哪些测试挑战?ETS平台产品为业界最高规格之功率IC测试平台,获得欧洲,美国,及亚洲区多个主要车用电子,PMIC设计商采用。本次研讨会提供从WBG异质材料特性与技术着墨、PMIC等各领域IC自动化测试的实务分享。
筑波科技与Teradyne 合作,将于4/28举办一场宽能带功率半导体测试与材料应用研讨会,活动将分享市场和技术的最新趋势探讨及交流。相关活动内容请至活动网站了解及报名。
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