宜特2022年第1季营收创同期新高 年增16.77%

电子产品验证服务公司宜特科技日前公布2022年第1季自结合并财务报表损益情形：第1季合并营收约新台币(下同)8.75亿元，较上季减少0.29%，比去年同期增加16.77%；第1季营业毛利2.41亿元，较上季增加5.90%，比去年同期增加16.41%。2022年第1季毛利率为27.53%；第1季营业净利0.85亿元，较上季增加32.22%，比去年同期增加37.17%；第1季税前净利0.97亿元，较上季增加103.85%，比去年同期增加54.81%；第1季税前每股盈余约1.25元，较上季增加101.61%，比去年同期增加54.32%。

宜特表示，受惠于晶圆代工厂与设备厂、IDM厂在先进制程、先进封装、第三代半导体等材料分析需求，与车用电子可靠度验证/辅导需求，以及子公司封测厂创量、薄化厂宜锦进入稳定营运，带动宜特2022年第1季营收创同期新；第1季税前每股盈余约1.25元，创下八季以来的新高，成长动能强劲，营运表现亮眼。

宜特指出，其子公司封测厂-创量，自去年第3季底后，营运已达损平点，并于2021年第4季开始获利。子公司薄化厂-宜锦不仅良率已稳定在客户要求水准之上，产品交期也深获客户满意，获得海内外客户长期订单，并于2022年3月迎来营收转亏为盈好消息。

宜特观察发现，虽然近期半导体市场因疫情封城与乌俄战争造成冲击，智能手机、PC、电视等终端产品需求下滑，但新兴应用包括高效能运算(HPC)、物联网，在先进制程、先进封装需求仍持续扩大，未见到晶圆代工大厂扩产速度脚步有放缓趋势。

台积电、英特尔、三星等半导体大厂先进制程大战仍如火如荼展开，重砸资本支出在各项先进制程设备并大举扩厂。而世界各大半导体设备商，为了追逐制程开发的脚步，近期也纷纷评估来到世界半导体生产重镇台湾，设立研发中心；各大厂若要在这场先进制程大战夺得先锋，关键在于产品良率是否能快速提升，透过材料分析改善缺陷为首要目标，因而带动材料分析(Material Analysis；MA)的需求，宜特同步受惠。

此外，现有以「矽(Si)」基础的产品，因材料的物理特性已达极限，无法再提升电量、降低热损、提升速度，因此半导体市场开始朝向其他更能发挥电子传输效率与低能耗的材料演进，而具高能效、低能耗的第三代宽能隙(Wide Band Gap；WBG)半导体就在此背景之下因应而生。晶圆代工厂与功率IDM厂商持续不断地努力研究与开发。在初期开发中，研发验证需求增加，亦带动材料分析需求。

宜特进一步表示，为了因应庞大需求，大幅扩充材料分析产能3至4成，分析品质获得大厂认可，不仅带动2022年第1季营收成长，材料分析更将成为今年宜特营收跃增关键。

另外，汽车产业对半导体需求大增，根据研调机构指出，2021全年车用IC出货量高达524亿颗，年增30%，成长幅度创下10年来新高，呈现跳跃式成长。单一车辆中的车载芯片价值持续提升，也导致全球车用芯片的需求快于整车销量增速，造成了芯片的供需失衡。汽车芯片缺货风波预期将持续延烧至2023年，不仅IDM大厂产能皆被汽车厂预订一空，产能从消费性芯片转作车用芯片，原先生产消费型芯片的Fabless，也着手开发车规级芯片。越来越多想成为车用供应链的厂商，其生产工厂须通过相关法规如IATF 16949辅导验证、或其产品须通过严苛车规可靠度测试，在在都推升宜特在车规辅导验证与可靠度测试(Reliability Test；RA)接单动能，持续挹注营运成长可期。

展望未来，在晶圆代工厂大幅扩充先进制程产能，带动相关设备商需进行材料分析来验证设备品质，以利顺利出货给晶圆代工厂，以及车用芯片转厂的重新验证需求，乐观看待今年营运成长可期，将优于去年。