应用材料公司与新加坡科技研究局扩大研究合作

应用材料公司与新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research, A*STAR)旗下的研究机构微电子研究院 (Institute of Microelectronics；IME)宣布在新加坡先进封装卓越中心展开另一个阶段的研发合作。

随着摩尔定律放缓，芯片商与系统商正积极透过异质设计与先进封装解决方案，持续提升芯片的功率、效能、单位面积成本与上市时间。异质整合容许不同技术和功能的芯片整合在一个封装中，以缩小尺寸并提升设计和制造的灵活性。混合键合是一种新异质整合技术，能利用铜对铜接合方式，直接互连芯片与晶圆，进而缩短电路距离并提高输入／输出(I/O)密度。这个方法能提升功率效率与系统效能。

在新阶段的研究合作中，应材与新加坡科技研究局微电子研究院将致力在异质整合与先进封装领域取得突破性发展，以加速迈入AI运算时代，并且带动半导体创新。双方签署协议书，将目前的研发合作延长五年，并增加2.1亿美元的资金，用以升级与扩大新加坡先进封装卓越中心的规模，进而加速开发混合键合与其他新3D芯片整合技术的材料、设备与制程解决方案。

应用材料公司资深副总裁暨半导体系统事业群总经理帕布‧若杰(Prabu Raja)博士表示，为了成为PPACt推动公司，在异质整合与先进封装取得突破是应材的重要策略，很高兴能与新加坡科技研究局微电子研究院延长合作，也期待协助半导体与运算产业加速发展混合键合技术以及推动3D芯片整合技术的创新。

应用材料公司副总裁及东南亚区总裁陈凯彬先生表示，2022年是应用材料公司在新加坡成立30周年，很感谢新加坡科技研究局微电子研究院持续给予支持，透过合作，为新加坡的研究发展与制造业生态系统创造了庞大价值。目标是持续培养当地人才与建设基础设施，共同因应全球科技的转变。

新加坡科技研究局科学工程研究理事会助理总裁范清鸿教授表示，很高兴应用材料公司保持合作，扩展在新加坡的研发工作，应材的下一阶段合作将能为新加坡创造更多商机，并培养出更多可以满足未来需求的人才。产业生态系统中的合作夥伴将受惠，并能吸引更多新业者加入，进而强化新加坡在先进封装领域的全球领导地位。

新加坡科技研究局微电子研究院院长(委派)颜志强先生表示，这项合作结合了微电子研究院在先进封装与异质整合方面的策略研发能力，以及应用材料公司在先进封装研发中心的世界级专业技术能力。透过与企业共同开发解决方案、转移技术并提升新加坡在此领域的竞争力，将能提升半导体产业的价值。