载板点燃高端PCB战火 台湾如何趁势而为

就目前全球芯片市场趋势而言，短缺芯片主要是8寸晶圆产品，像是驱动IC、电源管理IC、音频编码器以及车用电子所用到的MCU(微控制器)，尽管全球半导体制造商正持续提升8寸晶圆的产量，惟预计芯片供需趋于平衡的时间点可能落在2023年，大致与ABF载板供需情况同步。

载板三大应用主轴 智能手机、HPC、电动车

载板应用市场趋势，主要以智能手机、HPC、电动车为三大主轴，其中智能手机中所应用的载板主要为BT载板，近年因5G手机增加SiP、AiP、RF射频模块，持续带动BT载板的使用量，随着5G商用化持续加速，5G智能手机预估是未来推动智能手机成长的新动能。

HPC平台包括个人电脑、平板、游戏机、服务器与基站等，在HPC产品中主要会使用ABF载板作为芯片封装之用。未来包括5G基站的持续部署、数据中心、AI服务器需求的成长，以及新一代游戏机的销量上升等多项因素将推动HPC市场需求。

而长期以来，汽车一直为芯片的重要应用市场，从去年下半开始延烧的车用芯片短缺问题，至今仍未见缓解，已迫使国际车厂纷纷减产甚至停产，可知芯片对汽车产业的重要性。随着国际碳中和的运动推动下，各国政府纷纷订定淘汰传统燃油车的时间表，势必将促使车厂加速电动车发展。

载板已成显学 台中日韩竞相布局

台日韩三地厂商预估涵盖2021上半年近9成全球载板市场。韩国因为其集中发展载板策略，整体载板产值在2021上半年有大幅度成长，特别是在BT载板部分。另外日本PCB产业近年因投资载板已开始看到成效，不论是在ABF与BT载板均有所着墨，整体产业产值亦开始止跌回升。

台湾PCB如何借力使力 做半导体最强后盾

智能手机、HPC、电动车三大载板主力与未来潜力应用市场态势明确，在传统硬板已成一片红海市场的状态下，促使亚洲PCB四强纷纷转往高端载板发展，虽然台湾在载板制造有不可忽视的实力，但根据台湾电路板协会甫出版的PCB高端技术缺口与发展蓝图中，载板的自主化程度为最低，约7成的关键材料与设备需要依赖外商，其中绝大部分是来自于日本的技术，显见台湾PCB在关键材料与设备的自主能力上却还未达到相对应的表现。

目前台湾PCB整体以33.9%的全球PCB市占率占居第一，同时是半导体产业的心脏地带，虽仍具备制造规模与地缘优势，然面对下时代产品发展快速与全球净零碳排的挑战，如何串起台湾优势成为全球高端PCB产业枢纽，值得产官学界共同集思广益与努力。